图解苹果高通专利“拉锯战”：掐架两年多，卷入6个国家和地区

编辑 | 陈臣

美东时间4月16日下午，高通和苹果历时两年多的诉讼大战戛然而止，专利大战画上了句号。对于高通而言，此次和解可以说是一次暂时的胜利。高通两日累计涨幅达约40%，和解令其2020年每股收益增至2美元，同时多家经纪商上调评级。

天下苦高通久矣

回顾高通苹果交战始末，诉讼战历时两年多，在6个国家和地区、16个司法管辖区展开，诉讼数量超50起。不仅是苹果起诉，高通在全球范围内因垄断或妨碍公平竞争等问题，被各地行政机关罚款总金额达40多亿美元。

高通的商业模式一直在经受“拷问”。高通将芯片结合专利授权的“捆绑销售”，提供简便的专利保护伞，快速获取市场，巩固在芯片领域的市场份额。

专利伞是一把双刃剑，虽然给采购高通芯片的厂商带来了便利，但也有负面影响：芯片竞争对手失去竞争力，更多只能以低价来避免破产；终端制造商（除了像华为一样掌握部分核心标准必要专利的厂商外）只能接受高通专利包和一揽子授权协议，并且失去研发技术的动力。

高通苹果，相爱相杀2010-2016年间，苹果共计向高通支付161亿美元硬件芯片采购费用和72.3亿美元的专利使用费，苹果每年的贡献接近高通全年营收的10%。根据高通财报，2017年受苹果停止支付专利费用影响，高通的专利授权（QTL）业务营收占比下滑至28%，2018年跌至历史最低。

但苹果自研5G基带没有突破，英特尔又“掉链子”。缺芯，苹果还能找谁？Strategy Analytics数据显示，在基带处理器市场，高通份额一直高于 50%。2016年开始，三星与华为逐步加大芯片自给力度，两者的份额均有所提升。

5G大战已经打响，安卓系统2019年已经发布多款5G手机，“东华为，西高通”的局面也已经成形。而高通和苹果这场旷日持久的诉讼战，已经让苹果错失了第一波5G之战。（界面新闻）