英特尔推出世界最大FPGA芯片，搭载433亿个晶体管

原标题：英特尔推出世界最大FPGA芯片，搭载433亿个晶体管 来源：拓璞产业研究院

11月6日消息，在北京举办的IntelFPGA技术大会上，Intel发布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA。

这是全球密度最高的FPGA，拥有1020万个逻辑单元，433亿颗晶体管，现已量产，即日出货。

Stratix 10 GX 10M使用EMIB将两个FPGA芯片和四个收发芯片连接在一起，source：Intel

据悉，今年8月份，赛灵思宣布推出当时世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。这一芯片专门用于最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等专业应用领域，其晶体管达到350亿个。

Intel现在发布了一款名为Stratix 10 GX 10M的产品，领先于赛灵思。此外，Intel还声称，在同等容量下，10M芯片的功耗降低了40%。

Intel的这款FPGA实际上包含了两片相同的FPGA核心，总的核心面积高达1400mm^2^，晶体管密度达到31MTr/mm^2^。两个FPGA核心通过Intel新的EMIB技术进行互联，数据带宽高达6.5TB/s，同时EMIB也被用在FGPA与外围硅片的互联上。

这实际上也是Intel首次在如此巨大的两块硅片间使用EMIB技术，此前EMIB也就是在Kaby Lake-G上面扮演一个Vega GPU与HBM显存之间的互联通道角色，带宽远小于这款Stratix 10 GX 10M上面的EMIB通道。

目前FPGA较多应用于ASIC的设计上，市场的追求就是芯片提供的可编程逻辑单元越多越好，这就使得几大FPGA生产商一直在致力于推出越来越大的FPGA芯片。这款Stratix 10 GX 10M拥有1020万个逻辑单元，比集成350亿个晶体管的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA要多出120万个逻辑单元，而相比起自家之前的Stratix 10 GX 2800，它更是将逻辑单元数量翻了将近4倍之多。

新的FPGA上面使用的互联技术也代表了Intel未来芯片封装技术的发展方向——多硅片封装，通过EMIB等互联技术相连接。