投资者提问：
资料显示粤芯半导体近日中标工信部面向半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公共服务平台建设项目，是否属实？
董秘回答(智光电气SZ002169)：
您好，谢谢您的关注。经了解，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目，情况属实。此建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。
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