投资者提问：
公司的技术储备中有5g芯片设计 基带芯片设计，上述技术在公司的具体业务中体现在哪些方面
董秘回答(*ST荣联sz002642)：
您好，感谢您的关注！荣之联作为一个技术公司，对与自身业务相关的技术领域都有不错的洞察力并做了前瞻性布局。关于您提到的5G芯片设计和基带芯片设计方面是我们面向5G和物联网的连接部分的布局。在目前的公司组织中，我们有在成都专门的芯片设计部门，在硅谷孵化了专业的创业公司。其产品路线图上包括了提供小基站和客户端所需的5G芯片，以及大规模（十万级以上）物联网应用场景中，从网关到物联网数据采集节点或传感器节点之间长距离（10KM）连接所需的芯片组。众所周知，一个通讯系统是由天线、射频、基带三个部分构成，核心算法都在基带芯片中，掌握核心算法意味着在垂直行业的应用中可以根据需求不断推出新的芯片产品，这是实现自主可控的核心。公司中物联网方面的其他布局还包括：物联网平台（数据接入和应用开发），边缘计算网关（基于容器）和云管端平台（面向运营）。公司通过自建、孵化、参股、合作四级模式，保障了公司的技术和产品方面的长期供给和发展，从而使得公司覆盖全国的销售服务网络能够被充分利用。
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