联发科技推全新5G芯片 首批应用终端将在2020年一季度问市

联发科技推全新5G芯片 首批应用终端将在2020年一季度问市
2019年05月29日 14:30 证券时报·e公司

e公司讯,今日,在台北国际电脑展上,联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。(TechWeb)

联发科技 芯片 终端

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