投资者提问:
董秘您好!贵司年度计划里扩大IC载板的计划,进展如何?投产后假设顺利爬坡、满产,预计带来多少效益?谢谢您!
董秘回答(兴森科技sz002436):
尊敬的投资者,您好。IC封装基板扩产进度,目前正按计划有序推进中。感谢您的关注。
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