方邦电子隐忧：研发投入占当年营收比例不断降低

　　方邦电子冲刺科创板隐忧：研发投入占当年营收比例不断降低

　　（图片来源：方邦电子官网） 

　　经济观察网 记者 邹晨辉 近日，广州方邦电子股份有限公司（以下简称“方邦电子”）在上交所披露科创板IPO招股说明书，目前该公司审核状态为已问询。

　　招股说明书显示，方邦电子成立于2010 年 12 月 15 日，该公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是发行人报告期内的主要收入来源。

　　据招股说明书，报告期内（2016年至2018年），方邦电子分别实现营业收入分别为1.9亿元 、2.3亿元、2.7亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为7，989.87万元 、9，629.11万元 、1.2亿元。

　　本次方邦电子拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.8亿元。其中6.1亿元用于挠性覆铜板生产基地建设项目；1.5亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目；2.2亿元用于研发中心建设项目；1亿元用于补充营运资金项目。

　　招股说明书显示，报告期内（2016年至2018年），方邦电子研发投入分别为1，843.70万元， 1，943.97万元， 2，165.78万元，同期该公司营收分别为1.9亿元 、2.3亿元 、2.7亿元，研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%，8.59%，7.88%。

　　由此可见，报告期内（2016年至2018年），方邦电子研发投入占当年营收比例不断下降，这其中的原因有哪些？公司未来又将如何提高方邦电子的研发投入和研发实力？

　　方邦电子通过书面回复经济观察网记者称，报告期内，公司研发投入分别为1，843.70万元，1，943.97万元，2，165.78万元，同期公司营业收入分别为1.9亿元、2.3亿元 、2.7亿元，公司营业收入增速高于研发收入。公司通过建立相应机制保证技术可持续性创新，建立相关平台：根据市场需要，在技术开发中，既注重公司近期研究开发，又关注长远发展规划，形成多层次、相互衔接的研发格局，保证产品改进和新产品开发的技术需求；研发队伍建设方面，在公开、公平、公正的原则下，建立一系列人才激励政策，如物质激励、福利激励、股权激励、晋升激励等，充分发挥员工的创新性和积极性；在研发资金投入方面，在效益大幅增长的同时，不断加大研发经费投入，促进新产品、新技术的转化能力，提升整体技术水平。

　　招股说明书显示，报告期内（2016年至2018年），方邦电子综合毛利率分别为 72.11%、73.17%和71.67%。

　　方邦电子在招股说明书中称，未来行业波动、现有产品竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入、汇率 波动等因素可能使得公司的产品售价下滑，届时如果公司原材料、工艺和规模效应等优势不能使产品单位成本相应幅度下降，公司的毛利率可能下滑， 导致公司的营业利润有所下滑。公司毛利率下滑对公司会产生哪些影响？方邦电子将如何应对毛利率下滑的风险？

　　方邦电子书面回复经济观察网记者称，公司2012年开发成功电磁屏蔽膜并生产、销售，打破日本厂商的垄断，目前已成为市场占有率位居世界前列的电磁屏蔽膜生产企业。2016年、2017年和2018年，公司电磁屏蔽膜销量为237.29万平方米、292.19万平方米和364.50万平方米，业务规模位于行业前列。公司的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌，积累了旗胜、BH CO．，LTD、Young Poong Group、 弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。公司将进一步加强市场拓展，同时，将紧跟市场需求推出新的产品巩固市场地位，提升公司收入和盈利水平。

责任编辑：霍琦