晶晨半导体回复问询已披露

晶晨半导体回复问询已披露
2019年04月23日 17:45 新浪财经

公募基金的下一个二十年,将围绕着养老、科创、智能投资等展开,对此,“养老与基金高峰论坛”4月23日启幕,多位行业大咖齐聚共议未来,思辨如何更好的建设第三支柱养老金、夯实资产管理、支持科技创新!【详情

  新浪财经讯 4月23日消息,上交所23日披露,科创板上市受理企业晶晨半导体已回复上交所问询。上交所共提问53个,涉及发行人股权架构、董监高等基本情况,发行人核心技术,发行人业务,公司治理与独立性,财务会计信息与管理层分析,其他事项等六大类。

责任编辑:史考

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