戳到痛处 三星半导体战略阴影笼罩

戳到痛处 三星半导体战略阴影笼罩
2019年07月16日 00:09 参考消息

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  戳到痛处 三星半导体战略阴影笼罩

  参考消息网7月16日报道 境外媒体报道称,受日本政府对韩国启动半导体材料出口管制影响,在半导体行业有观点认为,韩国三星电子的“非存储器”战略将受到影响。其原因是,日本限制出口的3类材料之一的“光刻胶(Resist)”可能对三星投产最尖端装置产生影响。这关乎三星能否在今后的开发竞争中处于优势地位。

  据《日本经济新闻》网站近日报道,行业团体“韩国半导体产业协会”常务安基铉就日本加强出口管制的感光材料指出,“从光的波长来看,被称为EUV的最尖端曝光装置用光刻胶成为限制出口的对象”。在此基础上表示“可能对生产大规模集成电路(LSI)的三星使用EUV的生产线产生影响”。

  报道称,一台EUV售价约200亿日元(1日元约合0.06元人民币),操作也很复杂,但是能够使更高性能的半导体开发成为可能。目前,能够在量产线中使用EUV的被认为只有三星和台积电制造。

  围绕大规模集成电路,三星在作为智能手机“大脑”的半导体代工生产等领域与台积电竞争,在图像传感器领域与索尼竞争。全球市场份额在两成左右,均位居第2位。三星的主营业务是保存手机等数据的存储器业务,大规模集成电路在半导体业务营业利润中所占比例还不到5%。

  但是在存储器市场,去年秋季之前拉动市场增长的美国IT巨头面向服务器的投资暂歇,今年市场行情出现恶化。三星2019年4月至6月的营业利润(速报值)较上年同期大幅减少56%。

  报道介绍,受市场行情发生变化影响,三星4月份宣布,将在2030年之前投入巨额资金用于设备投资和研究开发。但是,在最尖端工序中使用的感光材料成为限制对象,计划刚提出就遇挫。韩国的半导体业内人士表示,“三星被戳到痛处”。三星原本计划2019年下半年开始增产使用EUV的大规模集成电路,但现在可能推迟这一计划。

  另据台湾钜亨网7月15日援引韩联社的报道称,三星副会长李在镕的日本之行,已经确保三星可以获得三项半导体关键材料的紧急供应,避免可能停产的燃眉之急。

  消息人士透露,在7月13日召开的特别会议中,李在镕向公司管理高层告知,他已获得足够的氟化聚酰亚胺、光阻剂和氟化氢,以避免生产中断。

  资料图片。新华社/法新

责任编辑:李园

李在镕 集成电路

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