长电科技：半导体封测龙头将迎来拐点

原标题：长电科技：半导体封测龙头将迎来拐点 来源：大众证券报

长电科技是我国集成电路封测领域的龙头公司，提供从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套生产服务。根据Yole数据显示，长电科技销售收入在2018年全球委外封测厂排名第三。公司业务覆盖国际、国内众多高端客户，全球前二十大半导体公司中有85%为公司客户。

在供应链安全重要性提高的背景下，对国内设计和晶圆代工需求快速增长，拉动下游封测需求。国内芯片设计公司龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元，预计长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者，有望获得最大比例的增量份额，至2023年公司在海思的份额比例有望达到25%-30%，占长电科技的收入比例从2019年的5%-10%增长到2023年的20%-25%。

全球半导体产业有望在2020年迎来行业复苏。需求上，5G技术带动手机和基站的半导体消费量，同时存储芯片去库存进入尾声有望复苏。设备、晶圆代工和封测领域出现复苏信号。封测行业需求有望伴随半导体景气周期提升，毛利率回升，长电科技毛利率有望从2019年的10.8%(预测值)提升到2021年的15.1%。

长电科技在先进封装上全面布局，积极投入研发高性能Fan-out工艺，使得长电有能力承接客户快速增长的Fan-out订单需求;收购星科金朋韩国厂获得SiP技术，长电韩国主营SiP封装，是该领域的有力竞争者，有望从未来SiP渗透率提升的趋势中受益。

封测、晶圆代工加强协同。摩尔定律放缓背景下，封装和代工加强协同将成为趋势。先进封装的门槛将不断提高，利好跟晶圆厂深度绑定从而获得相应技术支持的封测厂。未来长电有望从大股东中芯国际获得更多客户导入;同时双方将在技术上形成更强的协同效应，相比其它OSAT更具优势。

国金证券表示，半导体行业大概率在2020年迎来复苏，封测行业需求将在半导体景气周期中得到提升，行业产能利用率提高将使毛利率回升，行业将迎来戴维斯双击，长电科技将成为半导体行业复苏的主要受益公司之一，将在2020年迎来收入、毛利率双升。预计2019年-2021年公司EPS分别为0.05元、0.30元和0.51元，给予公司2020年3倍PB估值，目标价25.3元。首次覆盖，给予“买入”评级。

国联证券表示，预计未来三年公司EPS分别为0.37元、0.68元、1.24元。由于公司仍处于整合阶段，盈利水平无法反应公司真正价值，因此按照PS估值，按目前封测行业公司平均1.65倍PS水平估值，给予公司2020年目标价30.3元，给予“推荐”评级。