澄天伟业:拟6.76亿元投资半导体芯片承载基带和半导体芯片项目

澄天伟业:拟6.76亿元投资半导体芯片承载基带和半导体芯片项目
2019年07月02日 21:03 证券时报e公司

原标题:澄天伟业:拟6.76亿元投资半导体芯片承载基带和半导体芯片项目 来源:证券时报·e公司

  e公司讯,澄天伟业(300689)7月2日晚公告,公司与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订《投资合作协议》,拟在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目,主要应用于电信和金融支付领域,预计投资总额6.76亿元。协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链,优化公司产品结构,增加公司综合竞争实力。

澄天伟业

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