和舰芯片融资25亿元 为9家申请科创板上市企业中最高

和舰芯片融资25亿元 为9家申请科创板上市企业中最高
2019年03月22日 19:30 新京报

和舰芯片融资25亿元 为9家申请科创板上市企业中最高

新京报讯(记者 张思源)3月22日,上交所科创板专栏披露了9家申请科创板上市的企业被上交所受理情况,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(下文简称“和舰芯片”)科创板上市申请被受理,其辅导机构为长江证券,融资金额25亿元,是目前公布的受理情况的9家企业名单中,融资金额最高的一家企业。

据悉,和舰芯片成立于2001年11月23日。法定代表人洪嘉聪,公司经营范围包括:研究、开发、设计、制造以下产品:集成电路;各种半导体零组件,包括混合电路(HYBRIDCIRCUIT)、集成电路(IC)卡及电路模块;微处理器、外围支持之零组件及系统产品,包括密着型影像传感器(CIS)、液晶显示器(LCD);半导体记忆体记忆零组件及其系统产品;太阳能电池及其相关之系统模组与产品;集成电路测试与包装;光罩制作等。

新京报记者 张思源 编辑 王宇 校对 何燕

融资 科创 芯片

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