来源:金融投资网
近日,日本经济产业省宣布从7月4日起,日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口,开始对韩国进行经济制裁。限制材料有3种:“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”,日本方面要求出口商每次出货时都要获得许可,这需要大约90天的时间。受此消息影响,光刻胶概念继氟化工概念之后成为当前A股市场最大的风口!从周三的盘面来看,晶瑞股份(300655)直接“一”字涨停,南大光电(300346)、光华科技(002741)、飞凯材料(300398)、西陇科学(002584)、彩虹股份(600707)、强力新材(300429)、容大感光(300576)、广信材料(300537)等多只光刻胶概念股封于涨停!此次日韩互撕,将为中国的光刻胶产业带来难得的发展机遇。因此,作为国内光刻胶领域两大核心龙头企业对应的上市公司,晶瑞股份(300655)和高盟新材(300200)必将成为光刻胶概念的两大龙头品种。尤其是高盟新材(300200),其刚刚受让国内光刻胶龙头企业北京科华微电子的股权,补涨空间值得期待!
日韩互撕:国产光刻胶迎来重大机遇
近日,日本政府突然宣布,从7月4日起,日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口,开始对韩国进行经济制裁。限制材料有3种:“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”,日本方面要求出口商每次出货时都要获得许可,这需要大约90天的时间。
据韩国贸易协会发行的相关报告显示,韩国半导体及显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶,以及氟化氢这三类材料对日本的依赖度分别是91.9%、43.9%及93.7%。
韩国《朝鲜日报》在本月2日的报道称,若因日本政府加强对韩出口管制导致半导体等制造过程中所需的3种材料无法进口,半导体巨头三星电子和SK海力士等确保的库存约1个月,即使加上3个月左右的成品库存也只能“维持三四个月”。MBC电视台指出,最坏的情况是工厂生产线可能停工。
韩国半导体与显示技术协会负责人ParkJea-gun表示,三星电子和SK海力士正在寻求从中国购买更多材料。他补充说,还包括会去日本之外的国家寻找库存多余的企业,向它们采购。
光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-60%。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一,按应用领域可分为PCB(线路板)用、平板显示(LCD、LED)用和半导体用三类,目前国内市场上绝大多数厂商生产的产品为前两者。
在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,占芯片制造时间的40%~50%,光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。
为适应集成电路线宽不断缩小的要求,光刻胶的波长由紫外宽谱向g线(436nm)→i线(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)的方向转移,并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。
目前半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶,其g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的光刻胶。
半导体用光刻胶技术壁垒较高、市场高度集中,日美企业基本垄断了g/i线光刻胶、KrF/ArF光刻胶市场,生产商主要有JSR、信越化学工业、TOK、陶氏化学等。
国产光刻胶发展起步较晚,与国外先进光刻胶技术相比国内产品落后4代,目前主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等中低端产品,虽然PCB领域已初步实现进口替代,但LCD 和半导体用光刻胶等高端产品仍需大量进口,正处于由中低端向中高端过渡阶段。
不过,随着国家层面对半导体在资金、政策上的大力支持,国内光刻胶企业正在努力追赶,企业数量从2012年的5家增长到2017年15家,少数企业在中高端技术领域已取得一定突破。
其中,半导体用光刻胶领域代表性企业有晶瑞股份(300655)的子公司苏州瑞红和高盟新材(300200)参与投资的北京科华,两者分别承担了02专项i线(365nm)光刻胶和KrF线(248nm)光刻胶产业化课题。目前,晶瑞股份(300655)的子公司苏州瑞红实现g/i线光刻胶量产,可以实现0.35μm的分辨率,248nm光刻胶中试示范线也已建成;高盟新材(300200)参股的北京科华KrF/ArF光刻胶已实现批量供货。
光刻胶概念两大核心标的:晶瑞股份(300655)和高盟新材(300200)
苏州瑞红和北京科华绝对是国内光刻胶领域技术最领先的两大企业,这两大核心企业对应的上市公司分别是晶瑞股份(300655)和高盟新材(300200)。
今年 6月28日,晶瑞股份(300655)发布公告称,公司全资子公司苏州瑞红承担是国家科技重大专项(02专项)“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《i 线光刻胶产品开发及产业化》项目,近日顺利通过了专家组验收。
晶瑞股份(300655)表示,通过该项目的实施,形成了我国先进的光刻胶生产和研发示范基地:
①研发的i线正胶完成了产品定型,各项技术指标和工艺性能满足0.35~0.25μm集成电路技术和生产工艺要求,建成了100吨/年规模的i线正胶产品生产线,并已向客户供货。
②研发的厚膜胶完成了产品定型,一次性涂膜厚度达到2~20μm,技术指标符合硅片级封装及相关产业的工艺要求,建成了20吨/年规模的厚膜胶生产线,并已向客户供货。
③完成了248nm深紫外光刻胶成膜树脂和配胶的中试技术研究,研发的248nm深紫外光刻胶分辨率达到了0.25~0.13µm的技术要求,建成了中试示范线。
通过该项目研发任务的圆满完成,苏州瑞红在i线正胶和厚膜胶方面将全面实现规模化生产,并为248nm深紫外光刻胶的产业化奠定坚实的技术基础,预计将对苏州瑞红的未来发展产生积极影响。
去年11月初,晶瑞股份曾在互动平台上表示,公司i线光刻胶产品正在与华虹宏力、武汉新芯、中芯国际等晶圆厂接洽、测试、送样过程中,尚未形成批量销售。
今年3月,晶瑞股份(300655)表示其i线光刻胶已通过中芯国际上线测试,业界认为下半年开始有望陆续接获相关产品订单。
北京科华微电子陈昕总带领的国际化团队从事光刻胶行业近三十年,在光刻胶领域具有丰富的实践经验和理论经验,完成了紫外正性光刻胶、集成电路用高分辨G线正胶、I线正胶、KrF-248nm深紫外光刻胶的产线建设和量产出货,是集先进光刻胶产品研、产、销为一体的拥有自主知识产权的行业标杆企业,特别是KrF-248nm光刻胶代表了国内目前最先进的光刻胶研发与生产水平。
高盟新材(300200)2019年1月4日晚公告,公司拟以自有资金不超1998万元,受让南大光电(300346)持有的北京科华3.67%股权。交易完成后,公司将持有北京科华3.67%股权。据悉,北京科华是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业,也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。2017年获得SEMI全球光刻胶企业前十;2018年获批“光刻胶国家地方联和工程研究中心”;并建有北京市发改委命名的“光刻胶北京市工程实验室”。值得一提的是,科华微电子是目前国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的光刻胶公司,其最小分辨率可达0.11um。通过与客户晶圆厂同样的检测设备配置,实现了上下游产品检测的无缝对接。
科华微电子始终将光刻胶国产化事业作为企业的愿景和使命,公司成立至今承接了国家02科技重大专项、国家“163”重大科技项目、国防科工委“十一五”重点科技项目、国家发改委产业化示范工程项目以及北京市科委重点计划项目、北京市工业促进局工业发展资金项目等国家级、北京市级重大课题,在各级政府的支持下科华微电子不负众望,实现了G线正胶、I线正胶、KrF-248nm深紫外光刻胶的产业化,加快了半导体事业国产化进程。
科华微电子一直以来坚持自主创新,将以客户需求为导向的研发创新作为公司的核心竞争力,建成了一支国际化研发团队,在光刻胶成膜树脂结构、感光材料结构、光刻胶配方及生产工艺控制技术等方面取得了很大的成就,并在高端晶圆加工应用、先进封装应用、MINI LED、MICRO LED、分立器件应用等领域积累了丰富的系列产品和深厚的技术储备,是中芯国际、华润上华、杭州士兰微、吉林华微电子、三安光电、华灿光电、德豪光电等行业顶尖客户的稳定合作伙伴。
到2018年,北京科华目前已经完成了248nm KrF光刻胶生产线的建设,且其KrF光刻胶是国内唯一一家通过中芯国际认证的国内产品,实现了量产出货,这个进度比KrF光刻胶还只是中试生产的晶瑞股份(300655)旗下子公司苏州瑞红要快。
高盟新材(300200)对于此次收购北京科华微电子表示,根据公司未来发展战略,结合国内外新材料行业发展趋势,公司积极探寻在电子及半导体应用领域先进高分子材料方面的发展机会。公司希望通过参股电子化学品领域公司,寻求双方在技术、业务和市场方面相互协同,对公司进一步拓展电子化学品领域业务具有积极作用,符合公司的战略布局。本次投资北京科华,可为公司带来一定的投资收益,有利于进一步拓展公司在电子化学品领域市场。
我们认为,光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-60%。此次日韩互撕,将为中国的光刻胶产业带来难得的发展机遇。因此,作为国内光刻胶领域两大核心龙头企业对应的上市公司,晶瑞股份(300655)和高盟新材(300200)必将成为光刻胶概念的两大龙头品种。
责任编辑:张恒星 SF142
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