【国金电子】天通股份:材料、装备协同发展,公司迈入发展快车道

【国金电子】天通股份:材料、装备协同发展,公司迈入发展快车道
2022年07月05日 12:18 市场资讯

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材料、装备协同发展,公司迈入发展快车道

投资逻辑

◾  “材料+设备”协同发展,持续提升盈利能力。公司的电子材料与专用装备业务互为支撑、协同发展,电子材料业务的主要产品包括磁性材料、蓝宝石材料、压电晶体材料三大类,并向下游延伸至电子部品,专用装备业务主要产品包括粉体材料、晶体材料、半导体专用装备三大类。2020年电子材料市场供需回归健康状态后,公司新建产能有序落地,2021年归母净利达4.2亿元,2022年Q1归母扣非净利润0.76亿元,同比增长27%。

◾  材料:磁性材料稳健增长、蓝宝石、压电晶体快速增长。磁性材料业务在新能源车、风光储、工控的带动下,2021年营收同比增长22.7%,预测未来三年将保持10-15%的增长。蓝宝石业务应用于LED及光学,技术、成本优势明显,2021年营收翻倍以上增长,预测未来三年将保持30%的增长。压电晶体材料已成为好达电子、中电26所等客户的核心供应商,已量产6英寸、正在开发8英寸,2021年营收同比增长196%,预测2022-2024年年增长30-60%。

◾  设备:光伏设备、锂电池烧结设备贡献业绩弹性。光伏RCZ单晶炉、半导体长晶炉、后段加工等设备下游市场均处于快速发展状态,公司研发进展顺利、市场订单充足。与合作伙伴开发的光伏CCZ单晶炉较常规RCZ工艺成本低、效率高,公司有望以CCZ单晶炉为突破口,提升单晶炉市场份额,锂电池正负极烧结设备受益电动汽车、储能用锂电池需求高增,预测未来三年将保持30%以上增速。

计划定增募资23.45亿元,用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目。预计达产后可实现年均营收23.5亿元,利润4.01亿元。目前非公开发行正在推进中,已进行第一次反馈意见回复。

盈利估值与估值

◾ 预测公司2022-2024年利润分别为6.15亿、6.56亿、8.18亿元,EPS分别为0.62、0.66、0.82元,现价(12.43元)对应PE分别为20.2、18.9、15.1倍,公司是蓝宝石龙头,光伏设备及锂电材料烧结设备业务快速增长,给予公司2023年30倍PE估值,“买入”评级,目标价19.8元。

风险

专用装备、蓝宝石、压电晶体材料市场需求增长不及预期,控股股东及实控人质押比率高,股东减持风险。

一、国内微型射频连接器龙头,5G 手机、汽车射频连接器助力成长

1.“材料+设备”协同发展,21年公司业绩稳增

◾ 材料+设备一体化布局,两大业务互为支撑、协同发展公司借鉴国外顶尖材料公司SUMCO、Murata等自主研发并制造生产设备的模式,由全资子公司天通吉成为公司的磁性材料、蓝宝石、压电晶体材料业务配套保障材料专用设备,并将材料业务向下游电子制造业延伸,公司子公司天通精电经营电子部品业务。公司整体形成“材料+设备”的产业链一体化布局,电子材料与专用装备业务互为支撑、协同发展,其中,电子材料业务的主要产品包括磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料三大类,并向下游延伸至电子部品,专用装备业务的主要产品包括粉体材料、晶体材料、半导体专用装备三大类。

公司主营产品包括磁性材料、电子部品、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料、粉体/晶体材料专用设备广泛应用在电子科技领域的上游软磁材料、通信系统、LED产业、射频产业、锂电池材料等的粉体处置、光伏产业等

1)磁性材料广泛应用于汽车电子、云端服务器、通讯、消费类电子、计算机及外部设备、新能源工业以及航空航天等领域提供集电子产品设计、制造、采购和物流管理为一体的完整解决方案。蓝宝石

晶体材料广泛应用于LED照明、新型显示、智能手机和智能穿戴设备、特种光学、安防、航空航天等领域。压电晶体材料是目前最主要的下游应用,声表滤波器对通信通道中的信号按不同频率进行滤波处理,是射频信号处理单元的核心组成器件。粉体材料专用设备广泛应用于磁性材料、粉末冶金、硬质合金、锂电池、环保等领域。晶体材料专用设备主要用于各种晶体的生长制备,如半导体单晶硅、光伏单晶硅、碳化硅晶体、蓝宝石晶体、压电晶体等,加工设备包括截断/取样一体机、滚圆/开槽一体机、开方机、研磨机、抛光机、倒角机、晶圆减薄机及自动化上下料和搬送设备等,产品广泛应用于半导体、光伏、蓝宝石和人工晶体等各种泛半导体材料领域。

2)21年材料市场供需健康、公司新建产能有序落地,公司归母净利稳增。2016-2021年公司营业收入CAGR约19%,2021年营收达40.9亿元,2022年Q1营收达9.6亿元,同比增长13%。2019年因受到蓝宝石晶体材料、磁性材料市场竞争激烈,以及公司新旧动能转换影响,公司盈利能力严重下滑,当年归母净利同比下降43%,至2020年上述两大电子材料市场供需回归健康状态,公司新建产能有序落地,公司归母净利重返增长,2021年归母净利达4.2亿元,2022年Q1归母净利达1.1亿元,同比增长5%。

二、材料:磁材、蓝宝石供需转好,压电晶体材料快速增长

2.1、磁材:软磁龙头,发力无线充电、汽车电子等新兴领域

◾ 软磁材料具有磁电转换功能,应用于各种电能变换场景。磁性材料按照磁化后去磁的难易程度分为永磁、软磁材料。软磁材料具有低矫顽力和高磁导率,易于磁化,也易于退磁,其因此具有磁电转换的特殊功能,广泛应用于电能变换、抗电磁干扰、无线充电、近场通讯等领域,在新能源汽车、新能源发电、消费电子、工业电子、通讯、云端服务、计算机以及航空航天等行业有大量应用。

◾ 铁氧体软磁主要应用于高频、低功率场景。软磁材料主要包括金属软磁材料、铁氧体软磁材料以及其他软磁材料。其中铁氧体软磁在高频下具有高磁导率、高电阻率、低损耗等特点,且批量生产、性能稳定、机械加工性能高,可利用模具制成各种形状的磁芯,成本较低,被广泛应用于通信、传感、音像设备、开关电源和磁头工业等领域。我国软磁铁氧体中锰锌铁氧体、镍锌铁氧体分别占总产量70%、10%,镁锌铁氧体占比8%,锂锌铁氧体占比6%。

◾ 供需方面,铁氧体软磁市场需求稳定,供给格局成熟、竞争充分。(1)需求端,铁氧体软磁近几年市场需求量总体稳定,应用领域主要包括通讯、家电、新能源、汽车电子、照明等。家电、照明、通讯等传统市场向小型化发展,市场需求稳定,并受到小型厂商低价产品激烈竞争,新能源、汽车电子、无线充电等新兴应用领域存在广阔空间。(2)供给端,铁氧体软磁产能主要集中在中国和日本,2021年我国铁氧体软磁产量约22.4万吨,占全球总量的75%。我国铁氧体软磁生产商规模较小,年产能集中在500-1000吨,且软磁产品集中在中低端领域,利润空间小、与日系厂商技术尚存差距。

◾ 公司磁性材料以铁氧体软磁为主,布局汽车电子、无线充电等新型应用领域。公司磁性材料业务以铁氧体软磁为主,产品包括锰锌铁氧体材料及磁心、镍锌铁氧体材料及金属软磁材料及制品、无线充电和NFC用磁性薄片等。汽车电子方面,2021年公司有多款产品通过车规级认证,批量供应车载电子市场,用于充电桩的磁芯与磁环凭借高稳定性与一致性,获得市场较高认可。无线充电方面,于2012年开始积极布局研发无线充电软磁片,目前已攻克无线充电30多项技术难点,成功解决从工艺到量产的问题,现已取得市场领先地位。

下面对公司磁性材料业务涉及的汽车电子、无线充电下游应用领域展开分析。

1)汽车电子:车载、充电桩铁氧体软磁用量大,2026年全球市场超25亿元

传统汽车中软磁材料的应用主要在于汽车电源、高强车灯照明、电路控制等,而新能源汽车中新增应用包括直流变压器、电池管理系统等,其中变压器等涉及到充放电的主流元件对软磁铁氧体的需求量将大大增加。据统计,传统汽车的软磁铁氧体用量为0.3kg左右,新能源车的用量则达到2kg左右,另外,单个充电桩的软磁铁氧体用量约2~3kg。

充电桩建设规模方面,根据Research and Market数据及预测,2021年全球新增充电桩235万个,预测至2026年将达到1462万个。

新能源汽车销量方面,根据IEA报告数据,2021年全球、中国新能源汽车销量分别为669万辆、351万辆,分别同比增长106%、165%。

预测2026年,全球新能源汽车销量达2000万辆,充电桩建设规模达1462万个,新能源汽车用铁氧体软磁平均单价4万元/吨,则全球汽车电子相关铁氧体软磁市场规模将超过25亿元。

2.无线充电:消费电子、汽车市场引领,无线充电功能渗透率逐步提升

◾  无线充电的结构类似于变压器,由发射端和接收端构成,发射端和接收端均由线圈和磁性材料构成,磁性材料包括铁氧体、非晶、纳米晶等,其中无线充电的发射端和大功率接收端以性价比更高的铁氧体软磁为主。在无线充电产业链价值量构成中,约60%来自半导体控制部分,30%来自磁性材料及传输线圈,剩余15%为外壳、屏蔽层与辅材等部件。

◾根据GMI、WPC数据,2020年全球无线充电接收端、发射端分别出货10亿只、4亿只,市场规模超70亿美元,应用市场包括消费电子、汽车电子、工业等领域,预计至2027年全球无线充电市场规模将达350亿美元,20-27年CAGR约26%,磁性材料用量也将相应增长。

◾ 2018年传统铁氧体软磁市场竞争激烈,公司开始加速推进软磁新业务。根据公司年报披露,2016-2020年,开关电源磁性材料、滤波磁性材料、镍锌磁性材料等传统领域磁性材料产品产销量整体下滑,NFC铁氧体磁片产销量持续增长,2021年销量达3961万只。2018年传统软磁市场开始下滑后,公司开始加快培育金属软磁、MD(一体成型电感)、无线充电等新业务,当年在汽车电子、服务器、无线充电等新市场上实现销售翻番,在高频材料、宽温材料、高居里温度材料等领域取得重大突破,带动当年磁性材料业务营收增长至6.6亿元的历史高点,2021年新产线产能逐步释放后,营收再创新高增至9.4亿元。

 无线充电、汽车电子产品顺利打开市场。公司2020年配合头部客户完成了无线充电用软磁材料的开发并量产交付,2021年多款产品通过车规级认证,批量供应车载电子市场,用于充电桩的磁芯与磁环,凭借高稳定性、高一致性,得到较高的市场认可,2021年公司软磁材料在汽车电子领域收入较上一年度增长100%以上。

2021年在建项目聚焦无线充电、汽车电子等磁材新兴领域。公司目前的在建磁性材料项目均聚焦高性能、新领域软磁产品:     ◾公司于2017年将2014年定增募集资金1.76亿元改变用途用于建设“年产2亿只智能移动终端和汽车电子领域用无线充电磁心项目”,表现出公司对磁性材料新兴应用领域的看好,该项目已于2020年3月结项。

   ◾公司于2019年开始建设的“高性能铁氧体片材料项目”重点对应智能手机、新能源汽车等领域无线充电应用的市场需求。

   ◾2021年投资建设“高端磁性材料智能制造生产线项目”,加快开发新基建、新能源、汽车电子等领域产品,建设25300吨高端磁性材料年产能,其中包括23000吨铁氧体粉料、1600吨金属磁粉心、400吨MD磁心、245吨NFC软磁材料、55吨微波铁氧体材料,项目分为 3个子项目 “年产 23000吨高性能铁氧体粉料智能制造生产线项目 ”、“年产 2000吨新能源用金属软磁材料和研发中心建设项目 ”、“年产 300吨 5G通信用柔性磁材料项目 ”。2022年3月投资建设“高性能软磁材料绿色制造项目”,拟建成15800吨高性能软磁材料制品年产能。

2.2、蓝宝石:LED去库存周期告终, Mini-LED带来增量空间

蓝宝石具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性。蓝宝石为六方晶格结构,化学性质和物理性质稳定,硬度高达莫氏9级,仅次于金刚石,具有很好的透光性、热传导性、电气绝缘性,力学机械性,并且具有耐磨和抗风蚀的特点。

蓝宝石晶体材料下游市场集中在LED、消费电子领域。在LED产品领域,作为理想的衬底材料,蓝宝石已被广泛应用于半导体照明、大规模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜领域。在非LED领域,蓝宝石材料凭借硬度高、强度大、耐磨损等特性被广泛的应用在了消费电子产品、红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光窗口等领域。

供需方面,去库存周期告终,蓝宝石供需、价格回归健康状态。2017年LED市场行情火爆,LED蓝宝石行业盲目扩张,2018年开始出现供需失衡局面,蓝宝石晶体材料价格从高位严重下滑,至2020年四季度LED去库存周期告终、Mini-LED刺激需求,蓝宝石材料价格开始回升。

◾行业洗牌后,市场份额向具备技术、规模优势的龙头企业集中。2021年全球能稳定大规模量产蓝宝石的企业仅剩四五家,国外厂商开工率相对不足,未来蓝宝石行业发展红利将倾向于掌握核心技术及规模优势的龙头企业。

◾目前蓝宝石材料的主要应用领域LED、消费电子市场供需均呈健康状态, Mini-LED、智能可穿戴等新兴细分市场有望继续创造可观增量。

1) LED:去库存周期告终,Mini-LED量产进程加速,2021年LED全产业链景气度回温。2020年四季度LED去库存周期告终,2021年LED传统市场景气度整体维持,Mini-LED量产进程加快,因此带动LED全产业链参与厂商业绩回温,头部LED芯片上市公司存货周转率、毛利率回升,下游客户订单增加,带动蓝宝石衬底需求量提升。

Mini-LED技术趋于成熟、成本下降,已开启中大尺寸显示市场的渗透。根据LEDinside不完全统计,2021年共有13个Mini/Micro LED相关项目立项,涵盖产业链设备、材料、封装等环节,包含5个十亿级以上的项目。目前,Mini-LED技术趋于成熟、成本下降,已在电视、笔电、车载显示等领域实现渗透,有望成为中大尺寸显示市场的主流技术。未来Mini-LED、Micro-LED技术逐渐成熟将持续为LED行业带来增长机会。

2)消费电子:主要增量来自智能手表屏幕盖板,AR眼镜存潜在空间

蓝宝石目前在消费电子领域的应用集中在手机摄像头盖板、指纹识别HOME键盖板以及智能手表屏幕盖板上,在智能手机进入存量市场后,消费电子领域的蓝宝石材料增量主要来自智能可穿戴设备、AR眼镜的增长,另外其作为脱毛仪、POS机、扫描仪等产品窗口材料的渗透率也在提升。

可穿戴设备方面,随着健康管理类功能电子消费品和安防监控等光学领域的兴起,众多头部品牌纷纷推出附带ECG心电图、血压、血氧、无创血糖等功能的智能穿戴产品,逐渐带动更多的国产厂商倾向使用蓝宝石材料,预计此类订单将会迎来增量。根据CCS Insight预测,预计2025年全球智能手表、运动检测追踪手环销量将合计达到3.79亿只,20-25年销量CAGR达14%,为蓝宝石材料市场提供可观增量。

◾AR眼镜方面,2021年发布的AR头显仍然主打2B市场,2C市场处于探索阶段,产品形态各异,分体式与一体式、单目与双目并存,类普通眼镜的AR眼镜开始出现,2021年底发布的OPPO Air Glass采用类似Google Glass的单侧镜片设计,透过磁吸固定在镜框,镜片采用蓝宝石水晶材质提高抗刮硬度。伴随消费级AR眼镜向轻薄化方向发展,蓝宝石镜片有望凭借高硬度、抗刮优势得到市场青睐。根据Yole,伴随光波导、Micro-LED等技术成熟提升头显性价比、软硬件厂商紧跟下游需求挖掘应用空间,AR眼镜消费级市场将迎来曙光,预计2025年全球AR眼镜销量将达2097万台,其中2C市场销量将达1111万台。

◾ 蓝宝石晶棒、衬底产销增长,窗口片产品销量回落。(1)公司蓝宝石晶体材料产品包括200-600kg大规格蓝宝石晶锭、2至12英寸蓝宝石晶棒和衬底片,以及智能手机摄像头保护盖板、指纹识别HOME键盖板、智能手表屏幕盖板以及未来可能推广的智能手机屏盖板和智能显示屏等各种光学应用产品。2)根据公司年报披露,2016-2021年,公司蓝宝石晶棒、衬底片产销量整体增长,2021年销量分别为2736万mm、636万片,分别同比增长52%、54%,而蓝宝石窗口片在2017年进入智能手表、手机摄像头及指纹保护片等市场,实现当年产销量猛增,之后年度则无法延续增长。

◾ 公司在蓝宝石晶体材料业务上,具备技术、产业链一体化两方面优势:

1)技术优势:蓝宝石晶锭400kg量产、800kg成功试制。公司蓝宝石材料产业化开始于2010年,最初采用CZ法生长2-4寸蓝宝石晶棒,2012年独创改良泡生法并量产70kg级晶锭,之后经过多次技术升级,成功实现了100kg、130kg、160kg、280kg、400kg级晶锭量产的跨越,并已成功小批量试制800kg级晶锭,成功开辟特殊大尺寸光学产品市场。LEDinside结合企业营业规模、工艺技术能力、获利能力三个方面对全球LED衬底产业链内公司作出综合竞争力排名,公司2020年晶棒排名第二,仅次于俄罗斯大厂MONO。

◾ 独有的C向长晶技术提升晶体利用率,持续降本增效。目前公司是全球唯一能量产C向400kg级晶锭的企业,C向蓝宝石比普通蓝宝石利用率提高20%,400kg晶锭实际使用率等同480kg,且支持切割12英寸超大尺寸衬底片。公司不断通过内部技术改造,持续提升400kg级大规格晶锭产品品质和产能,缩短晶体生长周期、降低单位能耗,也因此使公司蓝宝石晶体材料业务毛利率维持在25%以上的高水平,高于同行业可比公司。

2)一体化优势:子公司自主研发长晶、切磨抛设备,“材料+设备”互为支撑。蓝宝石晶体产业链包括长晶设备提供商、原材料及耗材提供商、长晶、切磨抛、后续加工等多环节,公司的全资子公司天通吉成自主研发生产晶体材料专用设备,其中就包括蓝宝石生长炉、研磨抛光机等,使集团业务同时覆盖蓝宝石长晶设备、长晶及后续切磨抛设备等多环节,为蓝宝石材料的持续发展奠定了设备保障和独特的竞争优势。

子公司天通银厦持续扩产,抢占蓝宝石衬底和大尺寸窗口材料市场。(1)2021年10月,公司提升C向400公斤级蓝宝石晶体产能,拟让子公司天通银厦实施建设400公斤级蓝宝石晶体及其加工制造项目,项目投资不低于6亿元,建设安装200台左右400kg级蓝宝石长晶炉,并配套部分后道加工生产线。(2)2022年3月,为进一步抢占蓝宝石衬底和大尺寸窗口材料市场,公司发布公告,拟实施建设蓝宝石晶体制造与加工基地,以扩大蓝宝石晶体和大尺寸蓝宝石晶棒的生产规模。项目投资主体为子公司天通银厦,分三期实施,即蓝宝石晶体智能制造示范工厂、年产1300吨高性能蓝宝石晶体项目、年产2000万毫米大直径蓝宝石晶棒项目。

2.3、压电晶体:受益SAW滤波器国产替代

◾ 铌酸锂(LN)、钽酸锂(LT)压电晶圆以声表面滤波器(SAW)为核心应用。铌酸锂、钽酸锂压电晶圆具有优良的压电性能、热稳定性、化学稳定性和机械稳定性,是制作射频声表面波滤波器的理想基板材料,也可用于制作红外探测器、高频宽带滤波器、高频换能器等各种功能器件,广泛应用于移动通信、雷达、北斗导航、物联网及消费类电子等领域。公司压电晶体材料产品包括铌酸锂、钽酸锂晶棒,4-8寸铌酸锂、钽酸锂晶片(包含普通白片和低静电黑化晶片),以声表面滤波器为核心下游应用,同时可作为光电材料在光通讯中起到光调制作用。

◾ SAW滤波器适用中低频段,2023年市场规模约100亿美元。SAW滤波器适用于中低频率(最高2.7GHz),BAW滤波器则适用于较高频率(2.7GHz-6GHz)。根据Yole数据,2020年SAW占据约50%的滤波器市场份额,未来5G渗透将带动BAW渗透率提升,但在SAW仍将以在中低频段的性价比优势获得稳固市场,预计SAW全球市场规模将由2018年的50亿美元增长至2023年的约100亿美元,CAGR约15%。

◾5G换机潮带动射频前端市场规模快速增长。(1)5G通信技术开辟更高频段频谱资源,新增频段需新增对应的射频前端。目前通讯终端要求实现4G/5G双连接,需要在原4G射频前端架构基础上新增5G频段的射频前端器件。以iPhone系列手机为例,自兼容4G开始,iPhone6至iPhone11支持的频段数由35个增长至41个,支持5G通信后,iPhone12支持的频段数跃升至55个。目前声表面波滤波器主要应用在手机的射频前端中,并不断向5G 基站、物联网等领域快速拓展。(2)根据Counterpoint数据,2021年全球手机市场因受到供应链短缺和疫情限制影响,销量仅同增7%达到13.5亿部,但5G手机渗透率由2020年的18%提升到2021年的40%以上,2022年1月全球5G手机渗透率则首次过半达到51%,预计2022年全球5G智能手机出货量将超过8亿部。根据Yole数据,2019年移动终端射频前端市场为124亿美元,到2026年有望达到217亿美元,2019-2026年年均复合增长率将达到8.3%。

◾ 贸易摩擦、射频前端模组化需求等多因素催化,SAW滤波器国产替代加速。(1)随着低端SAW滤波器专利逐步到期,以及贸易摩擦暴露的供应链安全问题,滤波器国产化加速。伴随国内滤波器厂商在需求端、技术实力以及上下游配套设施等多方面的边际改善,技术积累深厚的厂商如好达电子、卓胜微麦捷科技等开始加速滤波器扩产,且本土滤波器厂商产品线大多仅覆盖SAW技术。(2)同时射频前端LNA、开关和PA等相继实现国产替代,随着射频前端模组化趋势明朗,滤波器作为国产化率最低的环节,其重视程度迅速提升,进而加速行业发展。

◾21年压电晶体全球市场规模25亿元,受益射频前端国产替代。需求端,目前全球每年需求近700亿只声表面波器件,其中90%使用LN、LT晶体材料,根据每片4寸压电晶体可制造约5000只SAW滤波器、每片4寸压电晶片约200元进行估算,2021年全球SAW滤波器用压电晶体市场规模约25.2亿元。供给端,压电晶体材料一直以来受国外少数厂商垄断,四家日本厂商信越、住友、小池、山寿占据90%以上市场份额,国产化缺口明显。在上游大宗商品原材料价格不断上涨的背景下,国内外声表器件厂商都面临原材料价格高企和LN、LT基板供应不足的困境,一定程度制约滤波器国产替代的发展。

大尺寸压电晶片能降低生产成本,是行业重要技术方向。大尺寸压电晶片能够降低生产成本:一方面,大尺寸晶片直径更大、能刻制的集成电路更多,芯片单位成本因此降低;另一方面,由于边缘芯片减少,产品成品率上升、设备使用率提升。因此发展大尺寸LN、LT晶体,尤其是SAW器件、集成光学器件应用的特殊切型晶圆,已成为行业重要技术方向。

◾ 公司是国内压电材料领域的领军企业,已具备市场、技术双重优势。公司于2016年开始压电晶体材料的

研发与生产,市场、技术优势突出。

1)市场优势:目前公司已占据国内LN、LT晶体材料50%以上的市场份额,与好达电子、中电26所等射频滤波器件厂商建立了长期稳定的客户关系,并且其LN、LT压电晶圆已实现出口日、韩、美等地区。根据好达电子公告披露,公司向其供应压电晶片,已成为其第一大原材料供应商,2021年H1采购金额达3710万元,占好达电子当期采购金额比重上升至22%。

2)技术优势:目前公司已经能够成熟生产3英寸、4英寸和6英寸的声表级压电晶体和声表级钽酸锂、铌酸锂、掺杂钽酸锂晶片和黑化抛光晶片,并已开发8英寸压电晶体材料。2021年,根据浙江省经济和信息化厅发布的2021年度浙江省首台(套)装备认定结果,公司的“声表面波器件(TC-SAW)用6英寸铌酸锂晶片”获国内首台(套)认定,并入选工信部公布的移动终端用射频滤波器“一条龙”应用示范参与单位。

2022年定增新建420万片大尺寸射频压电晶圆年产能。2022年,为充分保障4英寸、6英寸压电晶片产能,同时加强更大尺寸压电晶体的开发能力,公司拟使用13.51亿元非公开发行募集资金投资“大尺寸射频压电晶圆项目”,采用长晶生长、加工技术,购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备,并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备,建成专业高效的数字化、智能化生产线。该项目投资总额为14.68亿元,项目设计产能为年产420万片大尺寸射频压电晶圆,建设期为36个月,完全达产后预计可实现年均营收13.98元,年均净利润2.62亿元。

3.设备:光伏CCZ、锂电池烧结设备贡献业绩弹性 

3.1、下游行业提供持续增长动力,公司专用装备订单充足 

◾ 专用装备业务主要由全资子公司天通吉成经营。天通吉成是公司旗下装备产业的全资子公司,天通吉成下设天通日进精密技术有限公司、天通新环境技术有限公司、浙江吉宏精密机械有限公司、湖南新天力科技有限公司等子公司。天通日进精密从事泛半导体材料切、磨、抛设备和自动化设备研发制造,湖南新天力从事电子电力专用装备、新能源新材料装备、陶瓷材料装备、蓝宝石装备、环保装备、太阳能光伏装备及L E D光电装备等高端智能装备研发、制造。

◾ 天通吉成产品覆盖粉体材料、晶体材料、显示面板、环境工程专用设备四大类。天通吉成致力于为粉体材料行业提供“成型-烧结-磨削”等成套专用设备,为晶体材料行业提供“生长-截断-滚圆-切片-倒角-磨抛-清洗-检测”等成套专用设备,为显示材料行业提供自动化成套专用设备,同时提供污泥干化机等环境工程专用设备。

(1) 晶体材料专用设备:包括晶体材料生长、加工设备,生长设备包括半导体单晶硅生长炉、光伏单晶硅生长炉、碳化硅晶体生长炉、蓝宝石晶体生长炉、压电晶体生长炉等,加工设备包括截断/取样一体机、滚圆/开槽一体机、开方机、研磨机、抛光机、倒角机、晶圆减薄机及自动化智能物流设备等。

(2) 粉体材料专用设备:包括粉体材料成型、加工、烧结设备,广泛应用于磁性材料、粉末冶金、硬质合金、陶瓷材料、锂电池材料等领域。

◾  除最具业绩弹性的光伏CCZ、锂电池烧结设备在后两节展开介绍,以及仅供公司内部配套的蓝宝石长晶炉、压电晶体长晶炉外,公司其他类型专用设备的下游市场也均处于稳增状态,公司研发进展顺利、市场订单充足,具体的市场空间、公司经营情况如下:

1)光伏RCZ单晶炉:光伏扩产潮+大尺寸技术发展,大量单晶炉升级换代

◾全球光伏市场方面,根据CPIA数据,2021年全球新增光伏装机量达170GW,同比增长31%,2022年全球新增光伏装机量有望达到225GW,同比增长32%,预计2030年新增装机量将超350GW。中国光伏新增装机在结构性调整中稳步增长,2021年国内光伏新增装机量为55GW,在保守、乐观预期下,2022年新增装机量分别为75、90GW。装机量的增长带动光伏全产业链扩产,根据不完全统计,光伏单晶硅产能在2023年有望提升约360GW,假设单GW晶体生长设备与加工设备投资额分别为1.2亿元与0.3亿元,有望向市场释放约434亿元晶体生长设备与109亿元晶体加工设备需求。

◾多次拉晶(CCZ)、增大装料量、快速生长以及金刚线切割、薄片化等技术的大规模产业化应用,带动单晶硅片生产成本下降、性价比提升,导致其对多晶产品的替代趋势明显加速,2021年单晶硅占硅片市场份额已达95%。同时伴随182/210等大尺寸硅片技术发展要求长晶及切磨抛设备替换,未来市场将有大量单晶长晶炉需要升级换代。

◾ 公司SIF160单晶炉可用于生产12寸大硅片,21年H1获15GW单晶炉订单。公司2020年新推出的SIF160单晶炉能匹配28寸至40寸热场,生长8至12寸太阳能光伏单晶硅,可实现工艺阶段全自动晶体生长、多种提速方案、线运行时间最大化、复投技术运用(副室加料+CCZ接口)、辅助工序的自动化控制在内的多种应用。在光伏专用设备领域,公司已与宇泽半导体、包头美科、银川隆基等知名企业建立了稳定的合作关系。光伏晶体设备订单增长明显,2021年H1公司获得5家客户15GW的单晶炉订单。

2)半导体长晶炉:硅片国产替代利好上游设备厂,公司对半导体设备全覆盖

半导体长晶炉用于半导体单晶硅的生长制备,下游半导体硅片全球市场集中度很高,日本信越化学、盛高、台湾环球晶圆、韩国SK Siltron、德国Siltronic五家厂商占据90%以上的全球市场份额,国内半导体硅片龙头沪硅产业仅占2%份额。目前国内半导体硅片企业主要生产6英寸及以下的半导体硅片,逐步开展8寸、12寸硅片扩产计划,国内12寸大硅片仅沪硅产业旗下的上海新昇和中环股份具备部分供应能力,本土硅片厂商持续扩产,半导体硅片的国产替代趋势将利好上游设备厂商。需求端,根据SEMI数据,2021年全球半导体硅片市场规模达126亿美元,同比增长13%。

◾公司将光伏单晶硅设备优势切入半导体领域,对8寸半导体晶体长晶、截断取样一体机、滚圆开槽一体机、研磨机等设备进行全覆盖。公司与国内知名硅片企业的合作在进行中,前期对单晶炉进行了软件的改造和升级,后续将结合工艺和设备优势,继续推进相关设备的国产化合作,开发的第三代半导体碳化硅晶体生长炉也已小批量供货。晶圆减薄设备方面,8寸晶圆减薄机已完成客户验证,并取得部分订单,12寸减薄机正在开发完善,相关硬件设计、控制程序和工艺开发基本完成。

3)其他设备:包括粉体烧结设备及各类后段加工设备,对应的下游市场包括光伏、粉末冶金、陶瓷材料等市场均存在平稳增量,公司不断积累技术储备、签订行业大客户订单,为专用装备业务贡献营收增量。

◾2022年定增“新型高效晶体生长及精密加工智能装备”项目。2022年,为充分把握光伏、半导体行业快速发展的机遇,提高单晶炉市占率,公司拟使用5.34亿元非公开发行募集资金投资“新型高效晶体生长及精密加工智能装备”项目,通过购置复合磨床、立式加工中心、硅片几何参数测量仪等国内外先进设备,建成专业高效的新型高效晶体生长及精密加工智能装备智能化生产线。项目投资总额为6.65亿元,建设期为24个月,完全达产后预计可实现年均营收9.6亿元,年均净利润1.41亿元。

3.2、光伏CCZ单晶炉产业化在即,锂电市场景气利好烧结设备

1)光伏CCZ单晶炉:CCZ长晶优势明显,公司有望借此实现弯道超车

公司正在与合作伙伴共同开发CCZ长晶技术,较常规RCZ工艺成本更低、效率更高。CCZ技术是直拉单晶技术的终极技术,具有连续投料、连续拉晶等特点,与常规RCZ直拉单晶工艺相比,该技术单炉产量更高,一炉能拉出6-10根单晶硅棒,单晶硅棒的电阻率分布窄,单炉产量比RCZ技术高20%以上,生产成本至少低10%。

目前公司与合作伙伴正按进度推进产品的开发,已取得阶段性成果,后续将加快推进产品研发和量产工作。

公司有望以CCZ工艺设备为突破口,提升单晶炉市场份额。目前光伏单晶炉主要供应商包括晶盛机电连城数控京运通等,晶盛机电在客户端保持隆基之外一家独大态势,行业第一龙头地位稳固,连城数控、北方华创承接隆基单晶炉订单。公司在2020年后开始崭露头角,一方面,RCZ单晶炉快速实现技术水平追平行业龙头、市场客户导入,2021年H1获得5家客户15GW的单晶炉订单,另一方面,国内光伏硅片大厂,如隆基股份、中环股份等,均表示将持续投入研究或积极使用CCZ工艺,公司有望与合作伙伴一起率先抢占CCZ赛道,实现弯道超车。

2)锂电池设备:电车、储能用锂电池需求高增,正负极烧结设备受益

电动汽车市场方面,2021年全球、中国新能源汽车销量分别为669万辆、351万辆,分别同比增长106%、165%,根据EVTank预测,2025年全球新能源汽车销量将达到1800万辆,预计对应的全球电动汽车用锂电池装机量将由2021年的297GWh增长至2025年的超过700GWh,21-25年CAGR超24%。

储能市场方面,未来以光伏、风电为主要发电来源的全新电力系统需要以储能作为调整器, 2021年全球电力系统电化学储能新增装机量为7.5GW,预计2025年电化学储能新增装机量将超过12GW。锂离子储能电池技术路线优势明显,2021年在电化学储能的累计装机量占比达到94%。

◾子公司湖南新天力生产锂电池正负极材料烧结设备,受益下游增长。湖南新天力是公司旗下主要从事高端智能装备研发、制造的全资子公司,生产的钟罩炉、辊道窑烧结设备是锂电池正负极材料制备的核心设备,是全新一代的锂电池烧结设备,产品已被国内众多大学、科研机构、知名企业采用。正极材料烧结辊道窑可用于包括磷酸铁锂、高镍三元、钴酸锂、锰酸锂在内的锂电池正极材料的烧结,负极材料烧结辊道窑主要用于锂电池负极材料(天然石墨及人工石墨)的烧结,具有控温精度高、气密性好、能耗低、产品一致性好、运行平稳、可靠性高等特点,预测公司锂电池烧结设备有望实现快速增长。

三、盈利预测与投资建议

1.预测2022-2024年公司分别实现营收51.0亿元、64.5亿元、80.6亿元,同比增长25%、26%、25%,以上预测未考虑公开发行项目。不同业务的营收、毛利率变动逻辑如下:

(1)磁性材料:在传统铁氧体软磁市场竞争激烈背景下,公司发力无线充电、汽车电子、新能源等新兴市场,2020年有年产2亿只无线充电磁心项目结项,带动当年营收较2018年增长6%(2019年因新旧产能转换营收同比下滑)。2019年开始建设的“高性能铁氧体片材料项目”、2021年开始建设的“高端磁性材料智能制造生产线项目”、2022年开始建设的“高性能软磁材料绿色制造项目”将逐步有序落地,助力公司进一步开拓5G通信、新能源、汽车电子等新领域的高性能软磁市场。同时,公司持续对磁性材料生产车间进行技术改造及自动化投资,生产效率、产品质量不断提升。   因此我们预测,公司磁性材料业务2022-2024年营收将分别达到10.3亿元、11.8亿元、13.6亿元,同比增长10%、15%、15%,同时假设2022-2024年毛利率维持在30%。

(2)蓝宝石晶体材料:公司蓝宝石业务存在需求端、供给端的双重利好,需求端,Mini-LED、智能可穿戴等新兴细分市场为蓝宝石行业创造增量;供给端,18-20年蓝宝石行业经历洗牌后,市场份额向具备技术、规模优势的龙头企业集中。公司未来将凭借独有的C向400kg级晶锭生长技术、“材料+设备”一体化布局的优势,在大尺寸蓝宝石晶体扩产项目有序落地、更大规格晶锭有望量产的背景下,持续降本增效、提升市场份额。

因此我们预测,公司蓝宝石晶体材料业务2022-2024年营收将分别达到10.3亿元、13.3亿元、17.3亿元,同比增长30%、30%、30%,同时假设2022-2024年毛利率为30%、30%、30%。

(3)电子部品:公司的电子部品业务是对自身上游材料业务的延伸,17-21年电子部品业务营收维持在6~8亿元区间,下游市场涉及新能源汽车、无线充电、移动支付、移动通讯、物联网等,景气度将有所维持。同时,2021年由于来料加工业务量提升,带动电子部品毛利率略有提升。

因此我们预测,公司磁性材料业务2022-2024年营收将分别达到6.6亿元、6.9亿元、7.3亿元,同比增长5%、5%、5%,同时假设2022-2024年毛利率维持在20%。

(4)专用装备:2016-2021年,公司专用设备销量由718台增长至1239台,平均单价由85.6万元/台增长至120.1万元/台,实现销量、单价双提升。粉体材料、晶体材料、显示面板专用设备下游市场包括电动汽车、风光储、粉末冶金、陶瓷材料等,大多处于高景气状态,公司各类型设备订单充足。在晶体材料主力设备光伏设备方面,公司RCZ单晶炉订单增长与CCZ单晶炉合作研发并举,2021年H1公司获得5家客户15GW的单晶炉订单,未来有望以CCZ单晶炉产业化为契机,进一步提升单晶炉市场份额。

因此我们预测,公司专用装备业务2022-2024年营收将分别达到20.8亿元、28.1亿元、36.6亿元,同比增长40%、35%、30%,同时假设2022-2024年毛利率27%、27%、27%。

(5)压电晶体材料:压电晶体材料方面,SAW滤波器国产替代既依赖于压电晶体国产化,又助力压电晶体国产化,公司作为已占据50%国内市场份额的领军企业,已实现供货好达电子、中电26所等国内SAW滤波器头部厂商,但全球压电晶体市占率尚不足2%,在2022年定增的年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目落地后,将实现技术、产能双提升,带动营收、毛利率双增长。

因此我们预测,公司压电晶体材料业务2022-2024年营收将分别达到1.5亿元、2.5亿元、3.7亿元,同比增长30%、60%、50%,同时假设2022-2024年毛利率将分别达到22%、25%、25%。

(6)其他业务:公司其他业务体量较小,对公司整体盈利影响不大,我们预测,公司其他业务2022-2024年营收将分别达到1.5亿元、1.8亿元、2.2亿元,同比增长20%、20%、20%,同时假设2022-2024年毛利率维持在10%。

我们预测公司2022-2024年销售费用为2.0%、1.8%、1.8%,2022-2024年管理费用均为6.2%,2022-2024年研发费用为6.5%、6.0%、6.0%。

2.投资建议及估值:给予公司目标价 19.8 元

◾ 采取 PE 估值,给予目标价 19.8 元。

预测公司2022-2024年利润分别为6.15亿、6.56亿、8.18亿元,EPS分别为0.62、0.66、0.82元,现价(12.43元)对应PE分别为20.2、18.9、15.1倍,公司是蓝宝石龙头,光伏设备及锂电材料烧结设备业务快速增长,给予公司2023年30倍PE估值,“买入”评级,目标价19.8元。

四、风险提示

专用装备客户拓展不及预期:2021年专用装备占公司总营收比例已接近40%,我们对公司专用装备业务22-24年营收增速达40%、30%、30%的假设,基于公司未来能顺利实现光伏RCZ单晶炉订单的持续增长,以及与保利协鑫合作开发的CCZ单晶炉能够顺利实现产业化,并依靠公司的先发优势实现除协鑫之外的客户渗透。若公司以光伏单晶炉为核心的专用装备业务客户拓展不及预期,各类型专用设备订单无法实现持续增长,则将导致公司业绩不及预期。

◾电子材料市场需求增长不及预期,或竞争加剧:磁性材料、蓝宝石晶体材料两大产品占公司电子材料业务营收的60%左右,受18-19年该两大产品市场竞争激烈的影响,公司盈利能力出现明显下滑,目前市场供需已重回健康状态,若未来两大电子材料市场需求增长不及预期,或市场参与者大幅扩张导致市场竞争激烈,则将导致公司业绩不及预期。

◾原材料价格波动风险:铁红、钢材、机电元件等在公司产品成本中占比较大,价格波动将直接影响公司盈利水平。为应对新冠疫情,欧美等主要发达经济体均出台了宽松的货币政策,各类金属等大宗商品涨价将传导至公司的上游原材料,从而影响公司利润。

◾大股东股权质押率过高风险:天通高新集团有限公司持有公司13%股份,股权质押率达到70.05%,潘建清股权质押率64.91%。

◾股东减持风险。

投资评级的说明: 

买入:预期未来 6-12 个月内上涨幅度在 15%以上; 

增持:预期未来 6-12 个月内上涨幅度在 5%-15%;

 中性:预期未来 6-12 个月内变动幅度在 -5%-5%;

 减持:预期未来 6-12 个月内下跌幅度在 5%以上。

创新技术研究团队

樊志远(电子首席)/ 刘妍雪 / 邓小路 / 邵广雨 / 赵晋

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