华虹无锡12英寸产线正式投片

原标题：华虹无锡12英寸产线正式投片 来源：摩尔精英

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今天，上海华虹（集团）有限公司无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式投片，开始55nm芯片产品制造，标志该项目由工程建设期正式迈入生产运营期。

2018年4月3日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55nm、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

华虹集团党委书记、董事长张素心表示，作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目，华虹无锡项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，同时也是无锡市迄今规模最大的单体投资项目。华虹无锡项目建成投产，将成为全国首条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。

根据规划，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）生产线项目工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。

这次投产的55nm晶圆厂听上去很落伍，但实际并非如此，这个55nm工艺是用于特种芯片的，并非常见的逻辑芯片或者存储芯片，主要生产功率芯片、电源芯片、指纹识别芯片等产品，在这个领域90nm、110nm甚至130nm工艺都没被淘汰。

目前投产的是华虹半导体(无锡)有限公司一期工程，已于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。

在一期工程完成后，华虹还会适时启动第二期工程。

华虹集团是国家“909”工程的成果与载体，也是我国发展自主可控集成电路产业的先行者和主力军。目前华虹集团在上海和江苏无锡布局了四个制造基地，已经投产3条8英寸、2条12英寸生产线。

华虹半导体（无锡）有限公司（也称华虹七厂），系华虹旗下华虹半导体有限公司（香港上市公司）、上海华虹宏力半导体制造有限公司，和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立，该公司位于无锡高新技术产业开发区内。

在逻辑芯片工艺上，华虹集团有华虹六厂，也就是位于上海的华力微电子，目前已经量产了28nm工艺，更先进的14nm工艺预计在2020年量产，届时这会是中芯国际之外国内第二条国产14nm工艺生产线。