投资者提问：
从有研新材官网及公告中综合来看，有研新材在集成电路芯片领域己深度参与，其中在晶圆厂、封测企业、新一代存储器这三大环节均是领先地位。请问在集成电路设计领域，从贵公司与华为的合作情况看，应该已经涉及IC设计相关业务，请问贵公司及子公司有研亿金等是否涉及集成电路设计领域？
董秘回答(有研新材SH600206)：
公司在集成电路领域实现了自超高纯金属到靶材的一体化运营，在超高纯金属、铜靶材、铜铝合金靶材、钴靶材、镍铂合金靶材等产品上实现了技术突破，8-12英寸靶材产品在市场上稳步推进，但是并未涉及集成电路设计领域。感谢您对公司的关注。
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