近日，A股电子制造服务商深科技发布公告称，公司全资子公司沛顿科技将与国家大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.1亿元、9.5亿元、3亿元和1亿元，设立合资企业沛顿存储，加码存储封测和模组制造业务。
与成立合资公司同时发出的，还有一份非公开发行募资公告，拟向不超过35名特定对象发行不超过8933万股（不超过发行前公司股本总数的6.07%），募资总额不超过17.10亿元，作为沛顿科技向沛顿存储的出资资金，如有不足部分，由公司自筹解决。
这预示着沛顿科技成立合资公司所需的资金，或将全部来自深科技的非公开发行募资，深科技表示，本次非公开发行并不会导致公司实控权的变化。从股权占比上看，成立后的沛顿存储，深科技将通过沛顿科技间接持股55.9%，拥有绝对控股权。
公告显示，沛顿存储总投资30.67亿元，将建设包括DRAM存储芯片封测、存储模组、NAND存储芯片封装业务，预计全部达产后月产能4800万颗、246万条、320万颗，建设期3年，可实现年产值28.63亿元。
实际上，早在今年4月份，深科技就曾公告，全资子公司沛顿科技将在合肥投资不超过100亿元，投资集成电路先进封测和模组制造项目。有机构认为，本次项目仅为公司的一期项目，若100亿投资全部落地后，按一期预计的产值，或将给公司带来近百亿的营收。
值得注意的是，沛顿存储也是此次参投的国家大基金二期募资完成后的首个投资项目。
国家大基金全称国家集成电路产业基金，于2014年成立，首期由财政部牵头，国开金融、亦庄国投、华芯投资等多家机构参投，虽然成立规模仅1387亿元，但最终却带动了约5000亿的社会资本。去年，就是在该基金的带动下，A股的半导体企业迎来了一年多的大牛市。
此次参投沛顿存储的国家大基金二期，于去年10月份注册成立，募资规模超过2000亿，远超一期，市场预计将带动社会资本超万亿。本次首个项目的投出，或预示着国家大基金集成电路产业投资的二次启动。
而在去年的全国半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金二期便透露了将从三个方面重点支持国产半导体设备和材料的发展：
一是将在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等已布局的领域企业，将继续高强度的支持；二是将加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备，以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；三是将督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。
对于国家大基金一期已投资的一些重点半导体项目，市场也有观点认为，国家大基金二期可能也会继续关注和投资。总体来说，围绕设计、制造和材料三个核心方向的国产替代，都会是需要国家大基金重点关注和支持的。（文/陈矿然）
责任编辑：王婷
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