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来源：中信建投电子研究
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20200729
20200429
2020年10月24日，公司发布三季报，Q1-3公司实现营业收入106.90亿，同比增加12.88%，实现归母净利润13.03亿，同比增加24.99%，实现扣非归母净利润12.30亿，同比增加22.94%。
简评
一、Q3增速略有放缓，Q4汽车和消费类将提供增长动力
公司Q3实现营收38.11亿，同比增长9.0%，实现归母净利润4.77亿，同比增长15.5%，毛利率26.03%，同比减少2.43pcts。Q3业绩增速相比H1有所放缓，毛利率降低，主要因上半年5G通讯领域的利好、因疫情影响致笔记本/医疗器械/自动化控制保持高增速，Q3以来通讯客户受美国技术限制且疫情影响持续，5G需求预计减少，同时笔记本/医疗器械/自动化控制需求回归正常水平。展望Q4，预计汽车订单回暖、家电因疫情压抑需求有望需求反弹，同时Q4是传统旺季，有消费和备库存需求，汽车和消费类需求旺盛可替补通信和服务器需求不佳。
二、基站建设拉动CCL/PCB需求，公司将持续受益
5G产业周期下，催生CCL和PCB的确定增量。基站建设带来的正在兑现的需求增量，5G较高频段要求AAU中高频高速板使用比例有所增长。我们预计5G基站部署更加密集，数量预计达到4G基站的1.2-1.5倍。基站数量叠加单个基站对高频高速板需求的双重共振。5G高速高容量的特征，有望推动云计算进入快速发展通道，IDC是云计算的主要基础设施，对覆铜板特别是高速板的需求有望显著增长。市场扩容，持续看好生益科技在产业上升的黄金周期中充分受益。
三、深耕汽车布局毫米波雷达；服务器平台布局下一代
汽车方面，公司在汽车行业深耕多年，从普通产品到高端产品都有布局认证，系列产品均有稳定供应。根据公司披露，公司今年目标是进入77G毫米波雷达，产品先进，国内同行暂无相关产品，国外有一家同行目前处于垄断地位。汽车毫米波雷达前途广阔，公司产品内部测试和客户应用研究已完成，已完成几家终端客户认证，正在推广并扩大认证范围。汽车是5G的重点应用领域，高频需求大，公司布局国内领先，有一定先发优势。服务器方面，公司切入服务器市场时是英特尔Purley平台的尾声，Whitley平台起步时争取到了订单，完成了认证并获得了一些前期批量订单，主要是全球前五大终端。同时，公司也在认证下一代Eagle Stream平台的产品，认证进度与同行相当。
四、生益电子主营高频高速PCB及高密度HDI板，拟分拆上市
子公司生益电子是优质PCB生产企业，产品集中于高频高速PCB及高密度HDI板等中高端领域，拟分拆至科创板上市，目前已经通过上市委审议，仍需证监会同意注册。生益电子在江西吉安投资扩产，一期项目计划产能70万平方米/年，二期110万平方米/年，产品定位于高端PCB，应用于5G无线通信、服务器、汽车电子等领域，预计一期产能将于2020年逐渐投产。一期扩产完成之后，生益电子还将根据市场情况继续推进以高端HDI、高端PCB、高频高速CCL的产能建设，逐步实现产品高端化布局和多元化覆盖。生益电子若成功上市，可协同公司做大平台，进一步改善产品结构，提升盈利能力。
五、盈利预测：
我们给予生益科技2020-2022年归母净利润18.31/23.60/28.90亿，对应当前股价市盈率29.0/22.5/18.4倍估值，维持“买入”评级。
风险提示
5G基建进展以及配套应用服务升级不及预期；汽车市场需求不及预期；疫情反弹下游需求不及预期。
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证券研究报告名称：《生益科技(600183)：Q3增速略有放缓，Q4汽车和消费类将提供增长动力》
对外发布时间：2020年10月26日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002，SFC 中央编号:BNU539
雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
季清斌：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。
朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
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