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来源：中信建投电子研究
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投资观点
事件：
公司发布2020年半年报，实现营业收入6.74亿元，同比增速17.40%，实现净利润0.93亿元，同比增速40.93%，经营活动产生的现金流量净额为1.50亿元，同比增速8.42%。其中2020 Q2公司实现营业收入4.03亿元，同比增速13.52%，实现净利润0.61亿元，同比增速3.39%，经营活动产生的现金流量净额为1.46亿元，同比下滑15.12%。
简评：
一、产品毛利率小幅上升，新品放量贡献主要力量
公司2020年上半年产品毛利率为39.61%，比去年同期提升1.11%。我们认为公司上半年产品毛利率小幅上升的主要原因在于智能物联领域、消费电子领域和电源管理芯片领域新品的进一步放量。在智能视觉应用上，公司推出的新款智能视觉处理器，成功赢得众多客户的认可。公司的3D结构光产品，也获得头部客户的选型认证，并批量出货。公司的结构光模组已取得知名算法公司的适配，部分模组还获得银联BCTC认证。在消费电子应用上，公司在2019年布局的智能语音产品和扫地机器人产品，在2020年实现了良好的增长。国内手机知名品牌客户采用公司的ISP产品方案，进入量产阶段。在电源管理芯片上，公司持续推进 PMU 的内部配套能力，和公司的智能应用处理器结合，提升公司产品的市场竞争力。在快充领域，OPPO发布125W新款快充方案，公司作为OPPO VooC快充体系芯片第一供应商，将受益于该产业趋势。
二、保持较高研发费用，布局新兴业务
公司2020年上半年研发费用为1.59亿元，占营收比例为23.59%。研发费用相比2019年上半年提升16.91%，占营收比例基本与去年同期持平。公司研发着重发力两大方向：（1）加大力度研发基础算法和 IP。公司持续加大对高分辨率智能影像处理器（ISP）等基础技术在算法、IP 上的研发投入。在手机算法领域，公司和国内手机大客户保持密切合作，进一步加强手机影像处理算法的研发。其中，超级夜景拍照、超高分辨率图像恢复、AI 降噪等算法达到业内领先水平，目前已大规模应用于客户从中端到旗舰等不同系列的手机产品中。（2）持续研发新款智能应用处理器和布局新产品线。2020 年上半年，公司成功研发出基于 14nm FinFET 工艺的新一代智能视觉应用处理器，开启公司布局智能视觉领域的重要一步。
三、经营活动净现金流占净利润比重持续下滑，上下游采购现金支付占比上升
公司2020年上半年经营活动现金流占净利润比重为161.29%，去年同期该比例为210.61%，呈现明显下滑。我们对经营活动净现金流进行拆分发现，该比例下滑原因主要在购买商品支付现金出现较大上升。2020年上半年该值为4.55亿元，去年同期为3.12亿元，我们认为公司芯片上下游晶圆、封装采购形式更多转向现金支付导致，后续需要关注公司上下游议价能力。
风险提示
风险提示：
智能处理器需求乏力；客户和产品开发不及预期
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证券研究报告名称：【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】瑞芯微(603893)：新品放量毛利提升，高强度研发布局新兴业务
对外发布时间：2020年08月30日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC执证书编号: S1440520070002 SFC中央编号：BNU539
雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001
朱立文 SAC执证编号：S1440520070011
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
季清斌：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。
朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
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