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来源：中信建投电子研究
2020年7月9日，领益智造披露2020年半年度业绩预告。公司经营净利润6.06-7.1亿元，同比下降0.87%至13.26%，但受公允价值变动损失以及处置子公司的影响，实现归属于上市公司股东的净利润5.8-6.68亿元，同比下降40.05%至47.95%。
简评
二季度疫情全球蔓延对于公司海外工厂形成压力，但核心业务板块仍保持较好的业绩韧性
二季度开始，由于新冠疫情向海外的蔓延，公司巴西、印度、越南等地的生产基地受到冲击，另外由于下游智能终端消费需求受到抑制，客户的下单及拉货节奏有所减缓，对于公司二季度的业务形成压力。但是公司的核心业务板块仍保持较好的业绩韧性，公司核心板块领益科技业务稳步增长，实现经营净利润8.96-9.22亿元，较上年同期增长3.00%至5.99%。公司通过一定的价格优势争取更多订单和份额，保证整体的产能利用率，体现了公司较好的经营能力以及较强的行业龙头地位。我们预计下半年随着全球疫情得到控制，下游需求回暖以及大客户新机备货等因素，公司的利润状况会得到边际改善，对于下半年及明年保持乐观展望。
子公司整合效果明显，内部管理高效，东方亮彩扭亏为盈，预计赛尔康21年贡献利润
子公司东方亮彩业绩增长，实现扭亏为盈，体现了较好的整合能力和成本管控能力；子公司赛尔康于2019年9月并入合并报表，2017/2018年分别亏损1213万/803万欧元，上半年受国内、国外疫情影响，整体复工复产率较低，导致业绩暂时亏损。我们看好赛尔康自身强大的研发能力和客户基础，并对于领益智造对于赛尔康的整合与协同进展保持信心，赛尔康有望下半年亏损收窄，2021年能够贡献利润；另外，本期公司完成了对于帝景光电以及江粉高科两家子公司的剥离，聚焦主营产品线的发展和协同。
垂直整合材料与模组，上下游一体化打开未来成长空间
二季度公司30亿规模的非公开发行上市交易，募投方向包括精密金属加工和电磁功能项目，其中精密金属加工包括汽车马达、电源插头、无线充电模组和散热模组四个子项目，电磁功能包括磁材以及模切材料两个子项目，募投项目进展顺利，部分项目已经开始小批量量产出货。公司将依托现有功能件和结构件优势，向磁材、模组、系统集成等方向进行产品线拓展，此外也在通过外延收购和内生投资等方式向汽车、通信、安防、医疗等领域进行扩展，进一步打开未来成长空间。
盈利预测
我们给予领益智造2020E/2021E年净利润23.8/34.5亿，目前股价对应2020/2021年市盈率38/26倍估值。公司质地优质，空间广阔，股价仍具有较大增长空间。
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证券研究报告名称：《领益智造(002600)2020年半年度业绩预告点评：核心业务保持较好韧性，子公司整合效果初显 》
对外发布时间：2020年07月10日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
雷 鸣 执业证书编号: S1440518030001
研究助理 刘双锋
研究助理 王天乐
敬请关注中信建投电子团队
雷鸣：电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，执业证书编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
季清斌：电子行业分析师，执业证书编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。
刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
朱立文：电子行业研究助理，北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
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