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来源：中信建投电子研究
公司发布2020年半年度业绩预告，预计第二季度归母净利润达到23727.56-27727.56万元，比上年同期上升86.17%-117.56%。
简评
经营状况稳步改善，5G商用落地和产能逐步放量仍为主旋律
2020年第二季度经营情况随国内新冠疫情得到控制而相应改善，整体已基本恢复并迎来业绩反弹。2020年第二季度归母净利润预计达到2.37-2.77亿元，比上年同期上升86.17%-117.56%。公司发展逻辑仍为5G商用落地和公司产能放量利于公司产品量价齐升。公司二季度盈利增长点基本不变，包括iPhone和安卓手机无线充电产能放量、安卓系5G手机天线放量、iPad/Macbook天线份额提升，且公司成功切入其射频传输器和连接器供应链、lightning闪电头和板对板连接器从去年四季度开始批量供应给大客户，在今年二季度成为业务纯增量。除上述几点外，公司LCP中规模生产线正在落地，与其配合的项目年底可能迎来量产，成为下半年的盈利增量。
新开启募投项目支持拓展产品线，完善生产基地布局
2020年7月3日，信维通信宣布在创业板进行定向募投，其目的主要是完善产业布局，丰富产品线，并匹配大客户需求，提升核心竞争力。2020年7月6日，信维通信宣布与益阳高新管委会签署《关于合作共建信维通信益阳5G产业园项目战略合作协议》，全资子公司信维通信（益阳）有限公司将负责益阳5G产业园项目。该项目在已有的北京、深圳、江苏生产基地的基础上更加有助于公司实现国内多点布局，更好地布局5G浪潮下的长期业务发展。公司深耕泛射频业务，定位为“泛射频领域一站式供应商”，其不断开拓以长三角和珠三角为中心的生产基地和大客户平台体系，有利于全面覆盖和服务重要大客户，且不断在射频前端、基站天线扩展产品布局。同时公司一直落实降本增效，已取得不错成果，二季度毛利率预期恢复正常，有助于下半年业绩稳增。
研发力度持续增强，产业链稳步垂直整合，年度目标维持不变
公司基于射频主业，长期维持高研发支出，为最大限度的覆盖产业链，其正向基础材料和技术的研究扩展，除了模组和元器件研发外，已加大对LCP、磁性材料等射频材料的研发，并在不断调整产品线以适用5G商用发展的同时初步开展了6G技术研发，推动垂直一体化整合稳步推进，力求富有前瞻性地匹配优质大客户的多元化需求。三、四季度是消费电子旺季，从订单预估、业务布局和客户接洽情况看，三季度同比将迎来不错增长，考虑到iPhone新机量产节奏，四季度收入预估比三季度更旺。公司抗风险能力日益增强，下半年利润和营收同比增速预期良好，年度销售和利润目标维持不变。
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证券研究报告名称：《信维通信(300136)：二季度业绩修复超预期，需求回暖及5G加速带动营收成长》
对外发布时间：2020年07月09日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
雷 鸣 执业证书编号: S1440518030001
研究助理 刘双锋
研究助理 朱立文
敬请关注中信建投电子团队
雷鸣：电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，执业证书编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
季清斌：电子行业分析师，执业证书编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。
刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
朱立文：电子行业研究助理，北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
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