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来源：中信建投电子研究
投资要点
掩膜版是芯片制造的关键，在芯片制造中承上启下
掩膜版是芯片制造过程中的“底片”，用于批量转移电路设计图形，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩膜版上游主要包括电路图形设计、掩膜版设备及材料行业，下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，与下游行业消费电子、车载电子、网络通信、家电、LED、物联网、医疗电子等发展密切相关。
掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展，产业链整合尤为重要
受下游半导体芯片、平板显示、触控与电路板行业的发展影响，未来几年掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展，这对掩膜版公司的技术水平提出了更高要求。目前国内部分龙头公司已接近国际一线技术水平，但在10代大尺寸掩膜版以及AMOLED用高精度掩膜版等领域仍存差距。掩膜版的原材料是涂有光刻胶和镀铬的玻璃基板，光刻胶有一定的时效性，失效后会影响产品质量。因此全产业链发展不仅能提升产品质量，亦可降低原材料采购成本。目前部分国际龙头公司已向产业链上游延伸，国内公司尚不具备产业链整合能力。
受益于晶圆制造产业东移，中国掩膜版市场稳步提升
近年来，以半导体芯片、平板显示、触控和电路板等为代表的细分电子元器件市场的迅速发展为掩膜版行业带来了巨大的市场需求。中国作为全球电子产品的重要生产基地，掩膜版需求量与日俱增，市场空间稳步提升。根据SEMI数据，2019年全球半导体芯片掩膜版市场规模超过40亿美元，增速稳定在10%以上，受益于国内晶圆制造的快速发展，预计我国半导体掩膜版市场规模将快速增长。
市场寡头垄断严重，国产替代正当其时
由于下游厂商自建掩膜版生产线的投入产出比很低，且掩膜版行业有较高的技术壁垒，所以目前全球范围内掩膜版以专业生产商为主，HOYA、SKE、LG、PKL等海外厂商垄断了90%的市场份额。与国内掩膜版需求的强劲增长相比，我国掩膜版供给略显乏力。预计随着半导体国产化趋势发展，未来掩膜版的国产替代将大有可为。
投资建议
随着5G商用落地以及物联网加速渗透，预计全球半导体、平板显示、触控以及电路板市场将迎来集中放量，这将进一步提振掩膜版下游需求市场。我国作为世界上最大的电子产品生产基地与消费地，掩膜版市场增长可期，国产替代势在必行。作为国内最早、规模最大的掩膜版企业之一，清溢光电深耕掩膜版领域20余年，技术水平国内领先。菲利华作为石英行业龙头，是国内唯一可大规模生产光掩膜基板的企业，预计将受益于掩膜版下游需求放量与半导体国产化。建议关注清溢光电（688138.SH）、菲利华（300395.SZ）等受益标的。
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风险提示
疫情影响致景气度不确定，技术创新不达预期，市场推广不达预期
证券研究报告名称：《半导体材料系列报告（2）掩膜版：电路图形光刻的底片》
对外发布时间：2020年04月24日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
雷鸣 执业证书编号: S1440518030001
刘双锋 研究助理
朱立文 研究助理
作者简介
雷鸣：电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015 年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019 年 Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员。
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