投资者提问：
贵公司目前有半导体IC封装基板的产能吗？另外江西信丰景旺预计什么时候能够建成投产？该基地达产后能够带来多少的预估营业收入？谢谢！
董秘回答(景旺电子SH603228)：
尊敬的投资者，感谢您对本公司的关注！公司具备IC载板的生产能力，目前部分料号已向客户批量供货。江西信丰工厂预计明年年中完成厂房建设，谢谢！
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
