长川科技取得一种控温装置专利，提升芯片的生产和/或检测效率|芯片_新浪财经

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金融界2023年12月21日消息，据国家知识产权局公告，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“一种控温装置“，授权公告号CN220208900U，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种控温装置，包括：控温模块，所述控温模块具有一控温面，所述控温面用于承载芯片并对所述芯片进行加热；及散热模块，所述散热模块与所述控温模块拆装配合,当所述散热模块安装于所述控温模块上时，所述散热模块位于所述控温面处，以用于对所述控温面进行散热。当需要对控温模块进行降温的时候，可以先将控温面上的芯片移除，然后将散热模块安装至控温模块上，由散热模块直接对控温面进行降温。相较控温面自然散热的方式而言，散热模块能够提升控温面的散热效率，从而提升控温面的降温速度，控温模块能够更快达到目标温度，以满足对其他芯片进行加热的温度要求，继而提升芯片的生产和/或检测效率。

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