康佳10亿元布局半导体产业 存储芯片封测项目有望年底前投产

原标题：康佳10亿元布局半导体产业 存储芯片封测项目有望年底前投产 来源：证券日报网

　　近日，《证券日报》记者获悉康佳存储芯片封测产业园项目已在3月18日正式开工，预计年底前投产达效。据了解，该项目选址于江苏省盐城市智能终端产业园，是以深康佳A的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司为主体进行投资建设，计划总投入10.82亿元，从事存储芯片的封装测试及销售。2019年11月25日，公司召开的第九届董事局第十九次会议审议通过了该项目的议案。

　　“康佳存储封测产业园的开工，是康佳布局半导体产业的又一次实质性的落地”，公司方面回应《证券日报》记者称，“这不仅有利于推动存储技术的产品化，丰富康佳自有品牌存储产品的布局，实现产业链协同，而且在一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口”。

　　据介绍，康佳存储封测产业园项目占地100亩，将分两期建设，建成投产后封测产能预计达20KK/月，并将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，成为东部沿海重要的先进制造业基地。资料显示，康佳存储芯片封测产业园将自主开发全自动化生产系统，全面采用国际先进的封测设备，力争达到不低于99.95%的生产良率，生产效率处于行业领先水平。

　　实际上，自2018年起深康佳A便发力半导体领域，并将半导体业务列为重点培育的新战略业务板块。当年，公司完成了半导体业务的总体设计与战略规划，明确了半导体业务产品方向，并引入相关技术与管理团队。而其中的存储业务，正是深康佳A半导体布局的重中之重。

　　对此，深康佳A方面表示：“存储业务在全球市场有着巨大的体量需求，康佳自身也具备极强的自身消化能力。未来云计算、云储备等工业物联网的快速成长也将给存储产业创造更大的成长空间。”

　　值得一提的是，目前深康佳A在存储领域已取得实质性突破，其耗时8个月自主研发的、性能处于行业前列的eMMC5.1存储主控芯片已在去年年底实现量产，上市销售情况远超预期；此外，公司也已启动了eMMC7.0和USD3.1等项目的研发。

　　在接受《证券日报》记者采访时，华讯投资高级分析师彭鹏表示：“存储芯片是半导体领域内非常重要的子行业，同时未来云计算、物联网又将给存储产业创造更大的成长空间，前景看好。康佳几年前就已开始布局半导体领域，从传统行业加快转型，目标是逐步建立起集设计、封测和渠道于一体的产业链，正在取得实质性的进展。但同时半导体封测行业竞争较为激烈，未来如何进一步提升产品档次和产销规模将是康佳面临的挑战。”

　　3月2日，深康佳A还曾发布公告称，为加强在以5G为代表的下一代信息技术领域、半导体及数字消费产业的布局，康佳集团拟出资5亿元与中信控股共同发起成立新兴产业发展投资基金。拟成立的投资基金总规模不超过10.06亿元，期限为6年。

　　资料显示，新兴产业发展投资基金的投资方向将锁定在以5G为代表的下一代信息技术领域、半导体及数字消费产业，包括但不限于5G通信产业上下游相关领域、半导体及新材料领域、高端智能制造装备领域及消费电子类产品及智能家居设备领域等。

　　彼时深康佳A表示，本次成立投资基金将以产融结合为路径，导入合作伙伴资金和业务资源，形成产业协同，并巩固和加强公司在产业中的优势地位，帮助公司完成在新兴产业的布局和持续盈利能力的提升。

(原标题：康佳10亿元布局半导体产业 存储芯片封测项目有望年底前投产)