国融证券：大基金二期投资加速，半导体设备和材料有望率先受益_新浪财经

大基金一期投资三问三答

1）大基金一期投资分布如何？“大基金”一期成立于2014年，总金额为1387亿，累计有效投资项目达到70个左右，投资方向以IC制造为主，集成电路制造占比67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%，产业政策扶持对象由封测环节向上游设计和制造环节延伸。

2）大基金一期投资效果如何？从投资额方面看，在大基金的带动下相关的新增社会融资达到5145亿，按照基金实际出资结构，中央财政资金撬动各类出资放大比例高达约1:19。从产业发展看，在2015年以前，IC封测是中国在集成电路产业中产值最大的部分，曾一度占有超过60%的产值份额，但自2016年起，IC设计超越封测成为中国在集成电路产业中占比最大的细分领域。目前，国内制造环节市场规模占比46%，设计环节占比21%，封测、设备和材料分别占比13%、10%和11%，产业发展效果显著。

3）大基金减持进度如何？从企业公告来看，大基金一期对各企业减持计划的进度不一，但整体而言，大基金一期的减持比例/计划减持比例均较小，基本介于1%~2%。目前，大基金一期在所投A股半导体公司中持股占比相对较高，未来行业仍面临大基金减持压力。大基金一期目前尚持有16家上市公司股权，其中持股比例超过5%的有14家，持股比例超过10%的有4家，且持股较对集中在封测领域，长电科技、通富微电、晶方科技和太极实业四家封测企业持股市值达135亿，封测环节整体面临较大减持压力。设计环节是前期减持重仓区，但阶段性减持后压力已经有所缓解。制造领域所投A股标的较少，目前尚无减持。设备和材料领域，是目前重点支持对象，一期减持后，二期有进行再投资，行业支持力度不减。

大基金二期投资进度如何？

1）大基金二期投资布局与一期有何不同？

国家“大基金”二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元，重点加强对半导体设备产业的部署力度，对刻蚀机、测试设备、薄膜设备、清洗设备及半导体材料给予高强度的支持，产业支持政策向行业壁垒更高的设备和材料领域倾斜。

2）大基金二期已投项目分布如何？目前大基金二期公开投资项目已接约22个，其中半导体设备5家，晶圆制造4家，半导体材料1家，半导体设备占比显著提升，其中不乏一期退出后二期再进入的企业，且三季度以来相继投资了中微公司、格科微、南大光电、北方华创、华天科技、至纯科技等众多企业，投资进程明显加速。

3）大基金二期未来投资怎么看？目前，大基金二期承接了部分一期退出的资金，同时更注重设备和制造领域的投资等壁垒更高的领域。同时，大基金一期的良性退出，有利于大基金二期将资金针对性地投入到半导体产业链中较为薄弱的环节上来，在大基金二期投资开始加速的背景下，预计2021-2023年将会是大基金二期对外投资的活跃年份，优秀半导体企业有望获得大体量资金支持，且在半导体设备和材料等薄弱领域的投资仍将会大幅提升。

投资建议：

大基金一期处于良性退出阶段，行业未来减持压力尚存，但大基金二期已进入实质性投资阶段，目前投资进程有所加速，且对半导体设备和材料等国内半导体产业链薄弱环节有明显倾斜，未来资金支持力度较大，可以长期关注。