上交所6月9日披露，科创板拟上市企业虹软科技回复上交所第四轮问询；优刻得、晶晨半导体回复上交所第三轮问询；泰坦科技、卓易科技回复上交所第二轮问询。
责任编辑：陈志杰
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
