晶晨半导体拿下001号受理批文 科创板第一家公司揭开面纱

　　【环球网 记者 刘晓旭】3月22日，国泰君安保荐的机顶盒芯片领域的龙头企业晶晨半导体(Amlogic)拿下科创板001号受理批文，正式开启IPO通道。

　　据上交所《关于受理晶晨半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后申请的通知》显示，上交所在对该公司申报文件进行核对后，认为该项目申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。

　　不同于其他计划进军科创板的企业，晶晨半导体起初是外商独资，创立于美国加利福尼亚圣克拉拉。

　　相关辅导资料显示，公司的集成电路设计业务起初源于美国硅谷，目前已在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构，产品遍及全世界80多个国家和地区，是全球最大的智能芯片供应商之一。

　　公司于2015年及2017年获得过两轮融资，但具体金额并未公布。2017年为战略融资，投资方有凯石资本、红马投资集团、中域资本等4家机构。此外，2014年TCL战略入股晶晨半导体。

　　晶晨半导体最初接受上市辅导，原拟计划在主板上市，后因科创板上市细则推出等多方原因，公司决定改道科创板。

　　根据上海证监局官网披露的“国泰君安关于晶晨半导体辅导工作进展报告公示”显示，国泰君安与晶晨半导体于2018年9月17日签订了《辅导协议》，晶晨半导体聘请国泰君安为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。国泰君安2018年9月18日向上海证监局报送了辅导备案材料，经上海证监局确认，2018年9月18日为晶晨半导体辅导工作起始日。

　　根据晶晨官方网站显示，晶晨半导体成立于1995年，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。以其成本、性能等优势在市场上得到创维、索尼、TCL、小米、阿里巴巴等众多知名厂商青睐。

　　据奥维云网数据显示，晶晨半导体占据了机顶盒市场近50%市场份额。近期，晶晨半导体发布的Android TV机顶盒参考设计方案还被Netflix选为Hailstorm合作平台。

　　晶晨半导体此次上市募资重点在于加码IPC(网络摄像机)SoC市场。在这个市场上，晶晨半导体将与华为海思、北京君正、国科微、富瀚微等抢占细分领域的蛋糕。

　　麦姆斯咨询的报告显示，全球视频监控市场规模预计将从2018年的368.9亿美元增长至2023年的683.4亿美元，未来五年将以13.1%的复合年增长率增长，其中尤以网络摄像机(IPC)的成长势头最为凶猛。此外，根据十三五规划， 2020 年我国安防企业总收入预计达到 8000 亿元，年增长率约 10%，市场增长强劲。

　　对于晶晨半导体前景，业内分析师认为，其凭借国家对新兴高科技经济的政策支撑，晶晨半导体如能在科创板的成功上市将为公司开启高速增长征程，但是晶晨半导体仍需要在电视芯片领域与其他巨头“抢食”蛋糕。

（本文来自于环球网）