【北信瑞丰定增简报】本周关注：华正新材

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近期市场定增情况

上周（2月3日-2月9日）沪深两市董事会预案公布了3个一年期定增项目，1个三年期定增项目；发审委通过了1个一年期定增项目，预计募资39.22亿元。

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本周重点关注定增标的

华正新材（603186.SH）

项目简介：

公司成立于2003年，是华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生产环氧树脂(FR4)覆铜板的企业之一，于2017年1月在主板上市。公司目前主要生产覆铜板、功能性复合材料和热塑性蜂窝板等复合材料，产品应用于5G、4G通信、云计算、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域，公司2018年覆铜板业务收入占比达到67.0%，构成公司55.8%的毛利收入，是公司毛利的第一大支柱。

公司营业收入由2015年的8.9亿元上升至 2018年的16.8亿元，CAGR为23.6%。归属于母公司股东的净利润由2015年的0.41亿元增至2018年的0.75亿元，CAGR为 22.3%，2019年上半年归属于母公司股东的净利润0.46亿元，同比增速达到47.2%。公司的产品以FR4覆铜板为主，对上游原材料（以铜箔、玻纤布、树脂为主）价格有较高的敏感度，覆铜板涨价由原材料价格驱动。常规FR4覆铜板属于普通型产品，行业格局分散，产能结构过剩，2018年国内产能利用率仅为73%。

在通信领域高速发展下，服务器、路由器、无线基站走向高频高速化，公司产品从普通FR4覆铜板升级至低Dk（介电常数）、低Df（介质损耗）的高频高速覆铜板。目前松下领跑高速覆铜板市场，MEGTRON系列产品已成业内技术标杆，M6市场的毛利率高于M4产品市场5-10%。英特尔下一代x86服务器将采用M6以上等级的高速覆铜板材料，推动第二、第三梯队台资厂商产能结构性切换至M6、M7牌号对标的高利基市场，将导致中低端M2、M4产品线产能结构性紧缺，公司卡位M2、M4中端产品线，对标松下M2的Mid-loss材料H175HF已被国内第一大终端客户认可，应用于基站AAU/BBU产品，对标松下M4的产品HF380已经研发完成，处在验证阶段。

高频覆铜板受5G需求拉动，目前美国厂商罗杰斯占有高频覆铜板市场50-70%的份额，热门型号面临供不应求的状态，交付时间拉长，难以满足2020/2021年全球基站AAU高频覆铜板的133.6/255.5万平的新增需求。目前公司的四款玻纤增强型PTFE系列（H5220、H5255、H5265、H5300）基材已经具备量产能力，应用于射频微波模块、功率放大器、通讯基站、光模块等领域，在高频碳氢领域中也蓄势待发，目前HC30、HC35高频碳氢料号已获得研发突破，其中HC30可应用于基站天线，HC35应用于功率放大器及汽车雷达，在等待客户验证及放量。

本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过65,000万元人民币，扣除发行费用后将投资于年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目和补充流动资金。

年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目。公司为顺应行业发展以及5G时代带来的需求增加，拟通过引进国内外先进的生产设备、配套性能优异的检测设备等，在浙江省杭州市青山湖园区内，建设高频、高速覆铜板的生产基地。项目达产后，将形成年产650万平方米高频、高速覆铜板的产能，满足高频通信对于覆铜板材料提出的新需求。本项目的实施，顺应了5G、物联网发展的新趋势。

补充流动资金。近年来公司业务规模持续发展，营业收入逐年递增，预计未来几年内公司仍将处于业务快速扩张阶段，市场开拓、日常经营等环节对流动资金的需求也将进一步扩大。因此，本次非公开发行募集资金补充公司流动资金，能有效缓解公司发展的资金压力，有利于增强公司竞争能力，降低经营风险，具有必要性和合理性。

风险提示:下游客户验证不达预期、高频高速覆铜板扩产不达预期、行业竞 争格局激烈、覆铜板行业景气度下行、原材料价格上涨。

（数据来源：wind、相关券商研报）