《科创板日报》12月22日讯 22日盘后，半导体IP供应商芯原股份公告，拟定增募资不超过18.08亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目，以及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。
募投项目中，Chiplet项目预计实施周期为5年；主要针对数据中心、智慧出行等市场需求，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。
图|AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目投资明细
就在12月19日，芯原股份刚刚宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的AI)系统发展。芯原股份提供多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包 (BSP)，并负责推动该项目的商业化。
另外，10月末芯原股份接受机构调研时曾透露，在人工智能领域，公司目前拥有自主知识产权的NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，且针对GPU、GPGPU、NPU，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集，既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。
目前，其视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，及全球前20名云服务提供商中的12家采用；且芯原股份为国际半导体巨头新推出的基于5nm工艺节点的数据中心加速卡提供一站式芯片定制服务。
截至2023年三季度末，芯原股份在手订单金额已达到20.58亿元，一站式定制业务订单金额合计16.05亿元，占比78.03%，在手订单中一年内转化的金额合计13.36亿元，占比64.91%。
不过，芯原股份也提示，本次募投项目具备多重风险，包括募投项目无法顺利实施、募投项目的研发成果不达预期、募投项目的实现效益不及预期、募投项目新增折旧摊销导致净利润下滑等风险。
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