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原标题：【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】中芯国际(0981.HK)：收入及盈利均超预期，市场需求旺盛，看好全年业绩 来源：中信建投电子研究
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事件
中芯国际2021年一季度销售收入11.03亿美元，同比增长22%，环比增长12.5%，超出此前指引（环比增长7%-9%）；一季度毛利率22.7%，环比提升4.7pcts，超出此前指引（17%-19%）；经营利润1.24亿美金，同比提升163%；归母净利润1.59亿美金，同比提升148%。
公司2021二季度指引为：收入环比增长17%-19%，毛利率25-27%之间。预计2021年上半年营收约24亿美元。全年收入和毛利率预计将超过此前指引。
简评
一、收入端：市场需求饱满，晶圆出货量及单价均将继续提升
公司2021年一季度销售收入11.03亿美元，同比增长22%，环比增长12.5%，主要来自价格调整和产品结构优化。一季度晶圆单价环比提升5%，出货量环比增长10%，共计出货156万片折合8吋晶圆。2021Q1单季度产能利用率达到98.7%。
Non-FinFET节点目前市场需求旺盛，公司预计产能供不应求将持续到年底。其中40nm、0.15/0.18um的产能尤为吃紧，各细分市场均有增长。公司在CMOS、特殊存储、PMIC这三个产品平台一季度合并收入环比增长了20%。此外，随着国内面板产业链的发展，高压驱动芯片需求进入快速上升轨道，公司在0.15um，55/45nm工艺节点的面板高压驱动芯片一季度营收环比翻倍。
第一代FinFET工艺已经进入成熟量产阶段，良率达到业界标准，稳步导入NTO，正在实现产品多样化目标。第二代FinFET技术已经进入风险量产阶段。2021年第一季度14nm/28nm合计贡献营收占比6.9%，进入稳步提升阶段。
2021年公司将继续扩产1万片12吋产能，4.5万片8吋产能。2021年43亿美金的资本开支计划大部分用于成熟制程扩产。产能扩张、持续满载、产品结构优化等因素将带来公司收入强劲增长动能。
二、盈利端：由于价格和产品结构优化，二季度毛利率将继续提升
公司2021年一季度毛利率22.7%，环比提升4.7pcts，毛利率提升的主要动能来自价格调整和产品结构优化。目前行业缺货涨价趋势持续，公司此前已邮件告知客户4月1日起全线涨价，已上线的订单维持原价不变，已下单而未上线的订单将按新价格执行。公司给出二季度毛利率指引为25-27%，环比继续提升。
公司2021年一季度营业支出合计为1.25亿美元，同比降低32.6%，环比降低21.3%。其中，研发支出1.56亿美元，环比降低19.6%，主要由于一季度研发活动减少；管理支出0.49亿美金，环比降低35.6%，主要是因为雇员红利及政府税金减少，以及中芯南方厂部分管理费用在本季度计入生产成本。公司预期二季度营业支出环比上升。
三、前景展望：公司优势制程40nm、0.15um等目前供需缺口较大，增长确定性及持续性强
半导体高景气度以及供需紧张局面预计将持续至年底，现有需求饱满，各个细分市场都有缺货。40nm制程节点由于新增需求较多，包括WiFi-5、RF、MCU、CMOS、高电压等，且全球没有新增产能，目前是市场最为紧缺的节点之一。0.15um制程目前也较为紧缺，该节点下游应用包括PMIC、面板高压驱动芯片等均处于缺货状态。55nm由于客户开拓市场，带来Nor Flash和CMOS需求较为旺盛。中芯国际一季度收入中，40/45nm、55/65nm、0.15/0.18um制程占比分别为16.3%、32.8%、30.3%。我们认为，目前行业供需缺口最大的几个节点均为中芯国际的优势工艺节点，因此公司将继续受益于行业高景气度，并取得高于行业的增长动能和增长持续性。
目前公司仍在保持和美国供应商以及政府的持续沟通，许可证获批进展顺利。
盈利预测
我们给予公司2021-22年归母净利润8.5亿美金、7.7亿美金，2021-22年EBITDA 26亿美金，28亿美金，2021-22年归母净资产157亿美金、165亿美金，对应目前PB值为1.7倍、1.6倍。公司估值目前处于全球晶圆代工厂较低水平，存在较大的估值修复空间，同时，我们看好公司长期ROE改善趋势，看好公司长期发展空间。
风险提示
美商务部许可证审批不及预期，半导体景气度持续性不及预期
完整报告请扫小程序码：
证券研究报告名称：《中芯国际(0981.HK)：收入及盈利均超预期，市场需求旺盛，看好全年业绩》
对外发布时间：2021年05月17日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002，SFC中央编号：BNU539
雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001，SFC中央编号：BPW417
研究助理 王天乐
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
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