【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】台积电：21年资本开支继续增长，投入先进工艺扩产及研发，5G及HPC带来半导体景气度持续高企|景气度_新浪财经

原标题：【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】台积电：21年资本开支继续增长，投入先进工艺扩产及研发，5G及HPC带来半导体景气度持续高企来源：中信建投电子研究

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事件

2021年1月14日，台积电公布2020年第四季度盈余情况。截至12月31日，台积电四季度收入126.8亿美元（接近原指引124-127亿美元上限），营收同比增长22.0％，环比增长4.4%；四季度归母净利润为1427.7亿新台币，净利润同比增长23.0%，环比增长4.0%。

本季度毛利率54.0%（同比+3.8ppts，环比+0.6ppts，高于原指引51.5%-53.5%），经营净利率43.5%（同比+4.3ppts，环比+1.4ppts），净利润率39.5%（同比+2.9ppts，环比+1.0ppts）。

本季度晶圆出货量324.6万片（约当12吋），同比增长15.0%，环比增长0.2%。

简评

收入增长主要由于5G智能手机和HPC应用推动了对于5nm的强劲需求

分制程来看，5nm在本季度收入贡献占比达到20%，7nm及16nm工艺分别贡献29%及13%。16nm以上先进制程营收占比持续提升，本季度达到62%。

从应用来看，手机业务本季度占比51%，HPC占比31%，IoT、汽车、DCE以及其他业务分别占比7%、3%、4%、4%。其中智能手机、汽车、DCE 和其他业务收入分别环比增长13%、27%、29%、10%，HPC和IoT业务环比下降14%、13%。

从地域角度来看，来自北美客户的收入占总收入的73％。而来自中国，亚太地区，EMEA（欧洲，中东和非洲）和日本的收入分别占总收入的12％，6％，5％和4％。

本季度毛利率54.0%，环比上升0.6ppts，主要原因是更高的产能利用率，产能提升对于成本的改善抵消了5nm产能爬坡对于毛利的稀释作用以及不利的汇率影响。本季度营业费用比3Q20下降了25.7亿新台币至383.2亿新台币。

2021年台积电资本开支增加，投入先进工艺迭代开发，看好全球半导体市场增长

台积电一季度指引如下：营收区间127亿-130亿美金（环比增长0.15%-2.52%），毛利率50.5%-52.5%（产能利用率低于四季度，但仍保持高位），经营利润率39.5%-41.5%。公司预计21年一季度HPC及汽车应用将保持增长，手机相关应用略有下滑。

2020年台积电资本开支合计172亿美金，台积电预计2021年资本开支在250-280美金之间，其中80%用于N3、N5、N7等先进工艺。受益于智能手机、HPC、汽车、物联网四个领域强劲需求，台积电认为2021年收入增长将实现14-16%的同比增长，预计2020年-2025年长期营收CAGR从原来的5%-10%提高到10%-15%。公司认为长期仍将实现50%的毛利率，5nm的毛利率仍需要7-8个季度达到平均水平，拖累2021年公司毛利率2-3ppts。

台积电预计2021年全球智能手机出货量同比增长10%；预计5G智能手机渗透率将从2020年的18％增长到2021年的35％以上。2020年不包括内存的半导体行业增长了10％，晶圆代工行业同比增长了20％。台积电预计2021年不包括存储器在内的整个半导体市场将增长8％，而晶圆代工产业的增长预计将达到10％。

在下一代先进制程上， N3预计于 2021 年进行试产，2022 年下半年进入量产。N3与N5相比，逻辑密度提高达70％，性能增益最高提高15％，功耗最高降低30％，N3技术发展进程良好，与同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手机应用领域客户参与度更高。

投资建议：

我们认为半导体板块高景气度将继续维持。从全球半导体产业来看，先进工艺的订单旺盛，成熟制程持续满载，2021年初部分晶圆代工厂和IDM厂商纷纷调涨了部分产品报价，目前在全球5G、HPC的需求持续强劲的背景下，下游厂商出现加大备货情况，以应对未来的不确定性，预计下游客户为了维持供应链稳定，较高库存水平仍将维持。

建议持续关注半导体龙头公司的成长机会。同时国内方面，建议关注半导体材料/设备板块。重点推荐：半导体（中芯国际（0981.HK）、华虹半导体、华润微、扬杰科技、思瑞浦等），半导体设备，半导体材料。

风险提示：

疫情带来下游需求不及预期，中美关系带来管制政策变化。

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证券研究报告名称：《台积电：21年资本开支继续增长，投入先进工艺扩产及研发，5G及HPC带来半导体景气度持续高企》

对外发布时间：2021年1月15日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司本报告分析师：

刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002，SFC 中央编号:BNU539

雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001

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刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

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