【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】半导体材料系列报告（4）湿电子化学品：半导体关键配套试剂|半导体_新浪财经

原标题：【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】半导体材料系列报告（4）湿电子化学品：半导体关键配套试剂来源：中信建投电子研究

重要提示：通过本订阅号发布的观点和信息仅供中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）客户中符合《证券期货投资者适当性管理办法》规定的机构类专业投资者参考。因本订阅号暂时无法设置访问限制，若您并非中信建投客户中的机构类专业投资者，为控制投资风险，请您请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，感谢您的理解与配合！

相关研究报告

20200424【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】半导体材料系列报告（1）光刻胶：高精度光刻关键材料

20200424【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】半导体材料系列报告（2）掩膜版：电路图形光刻的底片

20200424【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】半导体材料系列报告（3）抛光液/垫：CMP工艺关键耗材

投资要点

湿电子化学品是半导体关键配套试剂，芯片制造中不可或缺湿电子化学品是贯穿芯片制造始终的关键配套品，可分为超净高纯试剂和功能性湿化学品，主要覆盖晶圆制造中的清洗、刻蚀和显影等步骤，其纯度和杂质颗粒大小是否达标对精密芯片制造的质量影响极大。“一代材料，一代产品”，在摩尔定律下，硅片尺寸不断变大，光刻精度日益提高，芯片制造对湿电子化学品的要求和依赖度越来越高。但目前高端湿电子化学品的国产化率较低，光引发剂、显影液等领域基本完全依靠进口，国产替代需求日趋高涨。

三大应用市场需求水涨船高，湿电子化学品市场成长性强湿电子化学品的三大应用领域为半导体、平板显示和光伏太阳能。其中半导体领域对湿电子化学品的质量要求最高，平板显示领域对其需求量最大，光伏太阳能领域的国产替代率最高。随着半导体芯片向着高精度小尺寸方向发展，面板产能东迁，以及光伏太阳能成为新的能源趋势，三大应用市场对湿电子化学品的需求均将持续上升，市场增量大，行业成长性强。

湿电子化学品技术难点单一，可能率先实现国产替代相较于其他半导体材料，湿电子化学品的技术难点单一，亟待解决的问题主要是高纯度以及保存运输问题。目前，本土龙头企业部分超净高纯试剂产品技术已经接近国际大厂水平，同时江化微已开始尝试使用CMS系统（智能化学品供应系统）解决运输保存的问题。在政策支持和需求推动下，湿电子化学品可能成为最先突破并实现国产替代的半导体材料。

全球湿化市场较为分散，本土厂商有望通过技术突破崛起

全球范围来看，湿电子化学品市场主要由占据技术优势的日本、韩国和欧美企业掌控，但市场玩家众多，格局较为分散。主要原因是湿电子化学品品类和对应细分市场众多，不同应用领域对产品质量要求差别较大。在市场并未被高度垄断的情况下，本土厂商更加有望通过技术突破和成本优势抢占特定细分市场。当前本土厂商在超净高纯试剂纯度和高附加值功能性混配试剂两个方向同时寻求突破，在政策大力扶持下，已有多年技术积累的厂商有望快速崛起。

投资建议

半导体材料是半导体产业的重要支撑，而半导体技术的不断迭代对湿电子化学品的技术和产量都提出了新的要求，带来了新的机遇。我们认为，已拥有技术专利积累并通过下游优质客户认证的本土厂商将充分受益。建议关注上海新阳、晶瑞股份、江化微等标的。

获得完整报告请戳小程序码

风险提示

疫情影响致景气度不确定，产品研发不达预期，市场推广不达预期

证券研究报告名称：《半导体材料系列报告（4）湿电子化学品：半导体关键配套试剂》对外发布时间：2020年06月24日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司本报告分析师：

雷鸣执业证书编号: S1440518030001刘双锋研究助理朱立文研究助理

团队简介

雷鸣：电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳：电子行业分析师，同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

季清斌：电子行业分析师，执业证书编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。

刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

朱立文：电子行业研究助理，北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

免责声明

本订阅号（微信号：csc_electronics001）为中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）研究发展部刘双锋（执业证书编号：S1440118120059）电子行业研究团队运营的唯一订阅号。本公众订阅号所载内容仅面向专业机构投资者，任何不符合前述条件的订阅者，敬请订阅前自行评估接收订阅内容的适当性。订阅本公众订阅号不构成任何合同或承诺的基础，本公司不因任何订阅或接收本公众订阅号内容的行为而将订阅人视为本公司的客户。本公众订阅号不是中信建投证券研究报告的发布平台，所载内容均来自于中信建投证券研究发展部已正式发布的研究报告或对报告进行的跟踪与解读，订阅者若使用所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解而对其中关键假设、评级、目标价等内容产生误解。提请订阅者参阅本公司已发布的完整证券研究报告，仔细阅读其所附各项声明、信息披露事项及风险提示，关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件，关注投资评级和证券目标价格的预测时间周期，并准确理解投资评级的含义。本公司对本账号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。本账号资料、意见等仅代表来源证券研究报告发布当日的判断，相关研究观点可依据本公司后续发布的证券研究报告在不发布通知的情形下作出更改。本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本账号资料意见不一致的市场评论和/或观点。本账号内容并非投资决策服务，在任何情形下都不构成对接收本账号内容受众的任何投资建议。订阅者应当充分了解各类投资风险，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者根据本账号内容做出的任何决策与本公司或相关作者无关。本账号内容仅为本公司所有。未经本公司许可，任何机构和/或个人不得以任何形式转发、翻版、复制和发布相关内容，且不得对其进行任何有悖原意的引用、删节和修改。除本公司书面许可外，一切转载行为均属侵权。版权所有，违者必究。