【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】半导体材料系列报告(4)湿电子化学品:半导体关键配套试剂

【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】半导体材料系列报告(4)湿电子化学品:半导体关键配套试剂
2020年06月25日 20:31 中信建投电子研究

原标题:【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】半导体材料系列报告(4)湿电子化学品:半导体关键配套试剂 来源:中信建投电子研究

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投资要点

湿电子化学品是半导体关键配套试剂,芯片制造中不可或缺湿电子化学品是贯穿芯片制造始终的关键配套品,可分为超净高纯试剂和功能性湿化学品,主要覆盖晶圆制造中的清洗、刻蚀和显影等步骤,其纯度和杂质颗粒大小是否达标对精密芯片制造的质量影响极大。“一代材料,一代产品”,在摩尔定律下,硅片尺寸不断变大,光刻精度日益提高,芯片制造对湿电子化学品的要求和依赖度越来越高。但目前高端湿电子化学品的国产化率较低,光引发剂、显影液等领域基本完全依靠进口,国产替代需求日趋高涨。

三大应用市场需求水涨船高,湿电子化学品市场成长性强湿电子化学品的三大应用领域为半导体、平板显示和光伏太阳能。其中半导体领域对湿电子化学品的质量要求最高,平板显示领域对其需求量最大,光伏太阳能领域的国产替代率最高。随着半导体芯片向着高精度小尺寸方向发展,面板产能东迁,以及光伏太阳能成为新的能源趋势,三大应用市场对湿电子化学品的需求均将持续上升,市场增量大,行业成长性强。

湿电子化学品技术难点单一,可能率先实现国产替代相较于其他半导体材料,湿电子化学品的技术难点单一,亟待解决的问题主要是高纯度以及保存运输问题。目前,本土龙头企业部分超净高纯试剂产品技术已经接近国际大厂水平,同时江化微已开始尝试使用CMS系统(智能化学品供应系统)解决运输保存的问题。在政策支持和需求推动下,湿电子化学品可能成为最先突破并实现国产替代的半导体材料。

全球湿化市场较为分散,本土厂商有望通过技术突破崛起

全球范围来看,湿电子化学品市场主要由占据技术优势的日本、韩国和欧美企业掌控,但市场玩家众多,格局较为分散。主要原因是湿电子化学品品类和对应细分市场众多,不同应用领域对产品质量要求差别较大。在市场并未被高度垄断的情况下,本土厂商更加有望通过技术突破和成本优势抢占特定细分市场。当前本土厂商在超净高纯试剂纯度和高附加值功能性混配试剂两个方向同时寻求突破,在政策大力扶持下,已有多年技术积累的厂商有望快速崛起。

投资建议

半导体材料是半导体产业的重要支撑,而半导体技术的不断迭代对湿电子化学品的技术和产量都提出了新的要求,带来了新的机遇。我们认为,已拥有技术专利积累并通过下游优质客户认证的本土厂商将充分受益。建议关注上海新阳晶瑞股份、江化微等标的。

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风险提示

疫情影响致景气度不确定,产品研发不达预期,市场推广不达预期

证券研究报告名称:《半导体材料系列报告(4)湿电子化学品:半导体关键配套试剂》对外发布时间:2020年06月24日报告发布机构:中信建投证券股份有限公司本报告分析师:

雷鸣 执业证书编号: S1440518030001刘双锋 研究助理朱立文 研究助理

团队简介

雷鸣:电子行业分析师,执业证书编号:S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士,2015年加入中信建投通信团队,专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2019年Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳:电子行业分析师,同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

季清斌:电子行业分析师,执业证书编号:S1440519080007。北京大学物理学博士,半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队,2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。

刘双锋电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

朱立文:电子行业研究助理,北京大学微电子学与固体电子学硕士,2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐:电子行业研究助理,清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤:电子行业研究助理,上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

免责声明

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