中英科技IPO被否再度闯关IPO 毛利率、关联交易等被关注

原标题：中英科技IPO被否再度闯关IPO 毛利率、关联交易等被关注 来源：资本邦

　　9月23日，资本邦讯，常州中英科技股份有限公司(下称“中英科技”)在证监会披露更新后的招股说明书，宣布创业板IPO上市。

　　目前公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，主要向下游行业供应能够在高频条件下为信号载体提供稳定传输环境的高频通信材料。

　　财务数据显示，公司2016年、2017年、2018年、2019年上半年营收分别为1.14亿元、1.45亿元、1.74亿元、1.03亿元;同期对应的净利润分别为3403.51万元、4661.05万元、5275.08万元、3313.70万元。

　　图片来源：公司招股说明书

　　值得一提的是，中英科技不是第一次闯关IPO，公司此前在2017年11月8日发审会遭否。公司毛利率、关联交易、收入确认、应收账款等被关注。

　　图片来源：发审会

　　发审委关注到公司报告期内综合毛利率显著高于同行业上市公司水平。

　　对此，发审委要求公司：(1)比较同期主要客户从其他供应商处采购同类产品的价格情况，说明报告期内发行人产品价格及变化的合理性，两类主要产品单价在报告期内呈反方向变动的原因;(2)比较同期主要供应商向其他客户供应同类产品的价格情况，说明报告期内发行人原材料采购价格及变化的合理性;(3)2017年上半年，在原材料大幅上涨的同时，发行人部分主要产品平均售价上涨，说明平均售价上涨的原因，产品的核心竞争力，维持高毛利率的可行性;(4)结合自制PTFE膜的研发过程，说明对发行人毛利率的影响及合理性;(5)结合报告期内发行人研发人员20人，核心技术人员仅包括实际控制人余卫忠等3人，研发投入每年约400万元等情况，进一步说明发行人核心产品的研发投入，研发人员的配备、销售收入构成变化情况，同时说明发行人产品的创新性、核心竞争力、技术能力。请保荐代表人说明核查方法、依据并发表核查意见。

　　报告期内，发行人与关联方之间存在借款、无真实交易背景的票据融资等情况，金额较大且较为频繁。上交所要求发行人代表说明：(1)发行人资金、账户、合同管理、贷款、关联交易、法律风险等相关事项的内控制度及执行情况;(2)向实际控制人筹借资金的原因，是否存在利益输送情形;(3)票据融资的主要用途，产生的债权债务是否已经履行完毕，雷纳机械是否已偿还500万元因票据融资所欠资金，是否仍有尚未披露的无真实交易背景的票据融资;(4)发行人是否建立健全相关的内部控制制度，上述事项是否符合《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》的相关规定。

　　报告期内，发行人对不同客户收入确认时点分为三类，即耗用后对账确认、签收后对账确认、签收后确认。2014年、2015年、2016年、2017年1-6月，耗用后对账确认比例分别为32.99%、40.30%、27.51%和10.61%，而签收后确认比例分别为9.37%、10.37%、25.98%和38.32%。发审委要求公司代表结合与客户合约约定的风险报酬转移条件，说明不同确认方法下确认收入占比发生较大变化的原因，其收入确认是否符合会计准则的要求。

　　发行人报告期各期末应收账款金额较大，2014年、2015年、2016年分别占营业收入的43.42%、43.58%、47.59%。发审委要求公司：(1)结合不同产品销售政策、结构、信用政策以及发行人不同产品季节性销售情况，说明应收账款较高的原因及其合理性;(2)2017年6月末应收账款余额和同期收入占比不相匹配的原因及其合理性。

　　发行人主要生产设备成新率偏低，发审委要求公司：(1)比较同行业公司主要设备成新率情况，说明是否存在明显差异，同时说明发行人无大修和技术改造计划的原因，是否对发行人生产效率和产品质量构成重大影响;(2)结合产能利用率和市场需求情况，说明报告期内产能利用率未达100%的原因以及相关募投项目建设的合理性。

　　此次中英科技招股书显示，公司存在市场需求变化的风险。

　　随着信息技术的发展和通讯产品的更新换代，通信传输逐渐由低频段向高频段发展，直接促进了高频通信材料需求的快速增长。报告期内，发行人紧抓全球4G、5G通信网络建设的发展机遇，销售规模不断扩大，盈利能力迅速增长虽然公司把握了通信行业技术发展的契机，在提升自身产品质量，积极投入研发创新，持续进行生产工艺改进等方面投入了大量的人力物力以保持较强的竞争力，

　　中英科技称，若下游行业，特别是移动通信行业固定资产投资速度放缓，或高频通信材料及其制品受下游行业发展速度的制约应用领域未有效扩大，将会影响发行人产品的市场需求，可能造成发行人订单减少，对其经营业绩产生不利影响。

　　此外，中英科技表示，公司存在行业竞争格局变化的风险，技术优势是中英科技盈利能力近年来不断增强的核心优势，由于在高频覆铜板领域，目前仅有罗杰斯、中英科技、松下电工、泰康利、生益科技等少数厂商完全掌握了该类产品相关的核心技术，产品市场供给相对有限，因此具有一定的市场定价能力。但随着覆铜板、PCB等相近行业内其他厂商研发投入的不断加强，核心技术扩散的风险将会提高，从而对市场格局产生重大影响，竞争的加剧无疑会使行业内产品供给增加，产品价格下降，单个厂商盈利能力降低。

　　同时，公司存在客户集中的风险，报告期内，中英科技不存在对单个客户的销售比例超过销售收入总额50%或严重依赖于少数客户的情形，但前五大客户销售占比超过65%，销售相对集中。客户集中一方面是由于公司产品不断得到国内外大型通信设备和射频器材制造商的认证，对公司采购订单增加;另一方面是由于公司产能有限，为维持与大客户的良好合作关系且确保应收账款质量，公司优先确保了对大客户的产品供应。虽然客户集中提升了公司的品牌形象和服务能力，也有利于公司拓展高端产品，但若大客户自身发展出现不利因素或未能及时跟进大客户产品需求的变动，也将会对公司的持续经营带来一定的风险。