中金:日本限制对韩半导体材料出口 面板价格或迎上涨

　　来源：中金点睛

　　光刻胶/高纯氢氟酸是半导体制造工序中必不可少的原材料

　　光刻胶是在制造工序中用于获得目标图形结构的阻挡材料，JSR、TOK和 Shin-Etsu等日本企业占据全球光刻胶市场超过70%，在高端的ArF和EUV光刻胶领域市场占有率超过90%。而高纯氢氟酸主要用于晶圆制造的清洗、刻蚀工艺，Stella Chemical等日本企业产能占全球约90%。

　　光刻胶/高纯氢氟酸缺货会直接导致三星，海力士等韩国半导体企业产量下降。三星，海力士在存储器行业处于垄断地位，2018年二者合计DRAM市场份额约73%，NAND合计市场份额47%。韩国企业产能下降，会有效减缓供给增长，改善存储器供求关系，推高存储器价格，进而利好存储相关厂商业绩。

　　从我国国产化进度来看，目前中国企业具备i线/g线分辨率的光刻胶生产能力，在ArF（193nm）及以下仍是空白；氢氟酸上，巨化股份生产的高纯产品已经进入客户验证阶段。

　　聚酰亚胺主要用于制造生产柔性OLED面板的盖板、触控和衬底等柔性薄膜

　　全球90%的聚酰亚胺由住友化学等日本企业供应，日本在含氟聚酰亚胺方面更是处于垄断地位，我国企业暂时没有自供能力。我们认为，如果原材料供应受到影响，可能会间接影响三星及LGD的OLED产量。目前OLED市场供需同样处于错配，实质性的供给端收缩有望对面板价格产生积极推动作用。

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　　[1]https：//asia.nikkei.com/Politics/International-relations/Japan-slaps-restrictions-on-tech-exports-to-South-Korea

　　文章来源

　　本文摘自：2019年7月11日已经发布的《半导体观察：关注日本限制对韩半导体材料出口的影响》

　　黄乐平 SAC 执业证书编号：S0080518070001 SFC CE Ref：AUZ066

　　李  璇 SAC 执业证书编号：S0080515080008 SFC CE Ref：BGG514

　　丁  宁 SAC 执业证书编号：S0080519060002 SFC CE Ref：BNN540

　　贾雄伟 SAC 执业证书编号：S0080518090004

　　成乔升 SAC 执业证书编号：S0080118100006

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责任编辑：常福强