当事人自曝业绩做假全流程 牵出创业板公司上市往事

当事人自曝业绩做假全流程 牵出创业板公司上市往事
2020年01月14日 22:14 新浪财经-自媒体综合

  当事人自曝“业绩做假”全流程,牵出创业板公司上市往事

  来源: 资事堂

  作者 | 孙建楠

  编辑 | 文晔

  一场高调举报,揭开了电子行业“做假”的潜规则。

  1月14日,昵称为“宋仕强BDS666”的微博发声:“富满电子,老子的回应来了!”

  举报者声称已向深交所举报上市公司富满电子,直指其做假账上市。

  随后,富满电子正式公告称,宋仕强本人及其任法人代表的深圳市金航标拖欠公司货款,却恶意举报不实内容,同时冒用富满电子销售人员及他人名义散播关于公司的不实举报内容。

  电子行业“潜规则”

  2017年,富满电子登陆创业板,是一家集成电路设计企业,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。

  按照举报人宋仕强的说法,他所在的深圳金航标电子曾与富满电子制造假合同,供富满融资使用。

  宋仕强称,“2017年上半年5、6月间,住同一小区的邻居付定邦找到自己,说受富满电子的销售总监陈忠鑫(他俩为江西南丰老乡)所托,让深圳市金航标电子与他(付定邦)的公司做几份销售富满电子产品的假合同,富满融资用。于是金航标公司分别与付定邦的深圳市中兴鼎盛电子有限公司、深圳市锦瑞诚科技有限公司签订了几百万的假合同,由陈忠鑫来付定邦的公司拿走。”

  值得注意的是,宋仕强口中的“2017年上半年5、6月间”发生的假合同之事,就发生在富满电子当年7月5日登陆创业板之前。

  按照宋仕强的说法,电子行业内,有时候企业为了银行融资,来往企业之间互相帮助做一些账目处理,这属于“常见之举”。他并不知道当时这场“帮忙”背后,富满电子真正目的是上市融资。

  宋仕强还指出,上述的假合同涉及两三百万金额,属于纯粹虚假的销售合同,没有银行流水、送货记录和纳税证明。

  然而,此前富满电子向宋仕强发起了恶意拖欠货款诉讼,并在1月14日公告称:“宋仕强及金航标拒不履行还款义务,反而恶意举报不实内容,同时冒用富满电子销售人员及他人名义散播关于公司的不实举报内容。”

  对此,宋仕强却称:“我们2018年在富满电子定制了200多万的货品,有一部分产品有轻微的瑕疵以致货款回收不了,直接损失了70万。找富满电子协商,但他们以要找第三方检测为由不予理睬。由于终端客户在南美样品搜集和检测时间很长,富满电子利用这个时间差发起恶意诉讼。这是此次事件的导火索。”

  销售模式曾“一年一变”

  从目前信息来看,宋仕强提及的中兴鼎盛属于代理商,这涉及富满电子的销售模式。

  我们找到了富满电子的招股书,销售模式分为经销、代理和直销三种。

  从上图可以看出,富满电子上市前一年,即2016年直销金额占比猛增至46.01%,此前两年经销模式是主导。

  富满电子在招股书中解释称,2014年经销销售金额占比超过50%以上,主要原因是消费类电子芯片属于中低端市场,客户众多且分散,公司为了节省管理成本及客户拓展成本,主要采取经销模式销售;随着公司规模不断增加,为进一步拓展市场和客户,自2014年11月起对部分长期合作较为信任的经销商转为代理商,以代理模式合作。

  2016年情况再次发生变化,该公司增加了终端客户的开拓力度,对大客户直销以获取较好的价格,另因部分经销代理客户转型生产,公司将其重分类至终端客户,导致直销金额增幅较大。

  换言之,2014年-2016年,富满电子的产品销售模式重心发生三次变化,从经销切换至代理,再变为大客户直销。

  招股书还披露,“报告期(2014年-2016年),发行人前十大客户变动比较大,主要是发行人不断拓展客户及加快新产品的研发投产;公司产品品种较多,更新换代较快······市场需求变化导致公司对客户的销售金额相应变化······”。

  值得注意的是,富满电子的招股书、2017-2018年年报中,前十大客户信息中,均未查到宋仕强的金航标,以及他提及的中兴鼎盛等公司。

  预收款项一度增加47%

  一般来讲,上市公司的销售数据可从预收款项、应收票据及应收账款等财务指标中观察。

  上图显示,截至2019年三季度末,富满电子预收款余额较年初增加47.93%,达628.1万元,变动原因是预收新产品货款增加。

  2016年-2018年,该公司应收票据及应收账款分别为1.47亿元、2.51亿元和2.93亿元。2019年三季末,富满电子的应收票据及应收账款数额达3.42亿元亿元,超过公司总资产的36%。

  与此同时,富满电子上市第二年业绩便出现下滑,2018年营收4.97亿元,同比增长12.95%;实现净利润5418.51万元,同比下滑7.9%。

  富满电子对业绩下滑背后的风险,在年报中有如下解释,公司的组织结构和管理体系趋于复杂化,对公司管理团队的管理水平及控制经营风险的能力带来一定程度的挑战;由于集成电路产业技术更新速度较快公司未来若不能准确把握行业发展趋势,持续加大研发投入和技术创新,为客户提供更高附加值的产品,将存在技术更新换代的风险。

  该公司还指出,国际贸易持续存在壁垒,将严重影响下游客户的出口情况,间接影响公司的产品销售情况。

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责任编辑:王帅

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