投资者提问:
董秘您好,去年5月份的时候回复投资时提到了12吋TSV晶圆封装项目还处于论证中,目前进展情况如何?公司是否具备1212吋TSV晶圆封装技术?请正面回答
董秘回答(大港股份SZ002077):
公司如有按规定需披露的事项会及时履行信息披露义务。
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