投资者提问:
董秘你好,请问公司是否有用于集成电路封装环节的产品?公司在封装领域的客户有哪些?公司未来会考虑研发用于芯片相关的光刻胶吗?
董秘回答(飞凯材料SZ300398):
公司产品如IC封装用湿化学品、锡球、EMC封装材料等可用于集成电路封装环节。感谢您对公司的关注,谢谢!
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