2022年面对原材料价格上涨及下游需求影响，公司归母净利润依然保持正增长。2022年公司实现营业收入6.62亿元，同比增长5.96%；实现归属于母公司所有者的净利润1.88亿元，同比增长8.89%；扣非后归母净利润1.50亿元，同比下降3.64%。
2022年公司面对能源和原材料价格上涨、消费电子产品需求阶
段性放缓等不利因素，公司积极拓展海外市场，获增海内外客户更多新产品认证，高端产品保持增长态势，公司市场占有率
继续提升，推动公司经营业绩持续增长。2023年一季度，公司实现营业收入1.45亿元，同比减少18.26%，归母净利润0.29亿元，同比减少32.72%，扣非后归母净利润0.23亿元，同比减少44.38%。
公司产品逐步向高端化方向发展。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进
毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装、应用于FC-BGA封装UF的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于ELLDf电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高
导热存储芯片封装的Lowα球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6和Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系
列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。我们认为公司持续紧密跟随市场发展的趋势和客户多样化的需求，有利于保
持强劲的核心竞争力。
公司高端芯片封装用球形粉体投产为下游需求提供保障。2022年全资子公司电子级新型功能性材料项目产线顺利运行、年产
15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022年四季度顺利调试。公司连续多个项目的建设为公司提升产能，满
足客户需求提供了保障。
盈利预测与投资评级。由于下游市场需求弱我们下调业绩。我
们预计公司2023-2025年归母净利润2.45亿元（-18%）、3.24亿元（-10%）和4.25亿元（新增）。参考同行业可比公司估值，我们认为公司作为半导体封装材料细分行业龙头，受益于
国产化替代以及高端应用需求增长，合理估值为2023年PE 38倍，对应目标价为74.48元（上次目标价1.45-for-1拆股后为54.21元，对应22年30倍PE，+37%），维持优于大市评级。
风险提示：扩产项目投产不及预期；下游需求不及预期风险。。
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