AI催生的硬件资源改造:1算力、2服务器,3高速互联。目前市场对于第三项仍有很大预期差。 近期市场已反应在对于提高光电转换效率的CPO【天孚】、高速率光模块【旭创】、长距光电传系统【德科立】、聚焦数据中心短距传输的线缆公司【兆龙】等标的上(部分公司与通讯组共同覆盖)。我们新增推荐一个性感稀缺标的【裕太微】。 数据高速互联的刚性需求,无论是否边缘域,在硬件端的体现就是以太网物理层芯片(PHY)的性能。简而言之,设备端网卡接口由物理层芯片PHY+链路层设备MAC构成,PHY负责光电信号处理,MAC负责寻址,再通过光纤、双绞线等传输信号。两者分别是开放式系统互联(OSI)七层架构的第一、二层。 作为第一层的物理层芯片,技术含量极高,全球市场呈现高度垄断的竞争格局。【瑞昱、博通、美满电子、德州仪器、高通、微芯】在境内外市场占比均大于90%,境内仅少数厂商能够大批量供应多速率、多端口的PHY。裕太微全球市占2%,是国内涉足的极少数玩家的头部,研发团队和技术积累国内最强,产品拥有自主知识产权并大规模销售,千兆PHY已实现领先公司竞品的替代。(景略的千兆稳定性、昆高团队、盛科主做交换机芯片,感兴趣私下探讨) 主营构成: 一、工规级千兆PHY,适用工业互联网、数据中心,客户盛科通讯、汇川等,收入占比60%。 二、商规级千兆,适用消费、安防、路由,客户大华、海康、普联等,收入占比25%。技术推进:2.5G对外送样。 第二成长曲线:车载以太网物理层芯片。车载以太网的摄像头、激光雷达的每一个传感器都要配备一个PHY,20-30颗左右,单车价值800-1000元。随着新能车车型拓展、销量成长,增量巨大。车载PHY市场属于公司的积极开拓领域,百兆PHY已进入德赛西威等配套商,实现小批量销售,千兆已通过广汽、德赛西威性能测试,流片阶段。(这也是上市热很高的原因)。 即将推出高速率2.5G网通PHY,2023实现销售;拓展上层芯片领域的交换芯片、网卡芯片,已量产流片。随着人工智能催生硬件资源的改造,更多的品类参竞科技革命。 HW哈勃投资两次增持,目前第四大股东。公司一直是H供应链里唯一量产PHY供应商,应用与H有线应用通信,H布局数据中心直接赋能。烽火、小米、汇川参股。 AI浪潮下的硬件改造,数据实现高速互联是必然,而物理层芯片环节的头部稀缺标的应予重视。重点推荐。
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