深科技：业绩预告高增长，看好存储半导体封测产能提升|深科技_新浪财经

业绩预览

　　预告1H22盈利同比增长50-80%

　　公司发布2022年半年度业绩预告，1H22公司实现预告归母净利润4.10-4.92亿元，同比增长50-80%；预告扣非净利润2.13-2.48亿元，同比增长210%-260%。对应到2Q22单季度，公司预计实现归母净利润1.67-2.49亿元，同比增长129%-242%，基本符合市场预期。

　　根据公告，归母净利润高速增长的原因主要是公司收到参股公司东莞产业园的分红1.06亿元，而上年同期无此投资收益，导致投资收益较上年同期大幅增加。

　　关注要点

　　公司积极拓展存储半导体封测产能，有望迎来第二增长曲线。公司积极拓展存储半导体封测产能，合肥沛顿存储项目在2021年6月完成一期项目封顶并于12月正式投产，截至2022年5月已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能。我们认为，随着公司封测产能的顺利扩张及投产，公司有望配合合肥长鑫等国产存储芯片厂商的业务发展，实现封测业务的快速增长，看好存储半导体封测业务带来的业绩增量。

　　消费电子业务顺利剥离，计量智能终端业务在国内取得突破进展。在消费电子业务方面，桂林深科技作为手机业务的专业公司，于2022年4月被桂林博晟科技有限公司全资收购，不再纳入公司的合并报表，根据公司公告，此次股权转让将对2022年归母净利润产生1,636万元的正面影响。我们认为，剥离低附加值的消费电子业务有望提升公司的盈利能力。在计量智能终端方面，公司的智能表计业务在国内市场取得突破，主营计量智能终端业务的深科技成都于2022年6月在国家电网2022年第三十批采购电能表项目中首次预中标A级单相智能电表项目，采购总数量为15万只，采购金额约为3,188万元。我们认为，中国电网的中标突破有望为公司智能表计业务的收入增长提供支撑，且公司在成都的智能计量产品研发生产基地已于2021年12月竣工，2022年1月投产使用，公司在智能计量产品方面的研发及生产能力有望进一步提升。

　　盈利预测与估值

　　我们看好公司在存储晶圆封装的产能扩张，维持2022/2023年净利润8.6亿元/10.9亿元不变。当前股价对应22.0倍2022市盈率和17.4倍2023年市盈率。维持跑赢行业评级及14.0元目标价，对应25.3倍2022年市盈率和2023年20.0倍市盈率，较当前股价有15%的上行空间。

　　风险

　　存储芯片国产化不及预期，存储芯片市场需求不及预期。

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