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原标题:长电科技:年产36亿颗高密度系统级封装模组项目预计2021年1月交付并投入使用 来源:中国证券网
上证报中国证券网讯长电科技21日在互动平台回答投资者提问时表示,该项目产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域,预计2021年1月交付并投入使用。启用之后的收入与利润规模将视具体客户需求而定。
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