和舰芯片跻身28纳米俱乐部 如何击穿技术瓶颈面大考

　　科创板 | 和舰芯片跻身“28纳米”俱乐部 如何击穿技术瓶颈面临实力大考

　　华夏时报 记者麻晓超 陈锋 北京报道

　　作为科创板首批受理企业之一，和舰芯片与其他企业一样受到市场“够不够格”的考问。

　　和舰芯片此次申请在科创板上市的资产共有三个实体：一个公司本部，主做8英寸晶圆代工；一个是协议控制的子公司厦门联芯，主要从事12英寸晶圆代工；一个是子公司山东联暻，主要从事集成电路设计服务业务。

　　跻身科创板首批9家受理企业的和舰芯片，到底有何实力？

　　28纳米俱乐部

　　和舰芯片所处行业为集成电路（又称芯片）行业，一个完整的产业链涉及集成电路设计、集成电路制造、封装及测试等环节。其中，集成电路制造环节分为IDM（整合设备制造商）和Foundry（晶圆代工）两种模式。IDM模式是指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等全流程。

　　而和舰芯片属于Foundry模式，即是晶圆代工企业。

　　艾瑞咨询分析师高昌明向《华夏时报》记者表示，集成电路设计环节，主要是国外一些芯片企业在做，比如联发科、苹果、英特尔、高通等，整体来讲，国内芯片设计企业的水平相比国外差距还是很大的，大概是10年左右的距离。

　　“而集成电路制造环节，晶圆代工企业中，最先进的是台积电，大陆最先进企业中，中芯国际是一个，最先进的工艺是28nm的制程，跟台积电相比的话，台积电2011年就可以量产28nm制程了，（中芯国际2017年量产28nm制程），台积电目前最先进的是7nm的制程。”高昌明称。

　　《华夏时报》记者注意到，和舰芯片招股书显示，该公司12英寸晶圆制造的最先进制程为28nm，8英寸晶圆制造的最先进制程为0.11μm。

　　高昌明向《华夏时报》记者解释，制程的数量级越低、技术越先进的原理，可以简单理解为，制程越小的话，晶圆单位面积上可以安装的晶体管数量越多，芯片的处理能力就更高。

　　招股书显示，和舰芯片协议控制的子公司厦门联芯的12英寸晶圆制造，涵盖28nm、40nm、90nm 等制程。

　　但其最先进的28nm制程，并非自主研发。

　　公开资料显示，厦门联芯最初只能量产40nm、90nm制程的12英寸晶圆，2017年，联华电子向厦门联芯技术导入了28nm制程。广发证券一份研报也显示，厦门联芯40nm制程为自主研发，而28nm制程则是“技术授权基础上进行定制化开发”。

　　《华夏时报》记者注意到，目前12英寸晶圆制造业务带来的收入在和舰芯片总营收中占比不到一半。

　　招股书显示，2016年，该公司12英寸业务的营收占比4.37%，2017年占比为34%，2018年占比为36.85%。

　　不过，广发证券在前述研报中称，厦门联芯新增28nm、40nm制程且处于快速成长阶段。

　　和舰芯片在招股书中称，2018年具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、 联华电子、中芯国际、和舰芯片、华力微6家。

　　“就目前世界上的芯片制造水平来讲，28nm算是先进制程与成熟制程的分界线，同样是12英寸的晶圆，小于或者等于28nm的是先进制程，大于28nm属于成熟制程。小于28nm的，晶圆主要用在手机、计算机的中央处理器、显卡等上，大于28nm的主要是用在蓝牙、WiFi、GPS等这些对性能要求比较低的产品上。“高昌明向《华夏时报》记者表示。

　　“N-1”规则的制约

　　受诸多因素影响，和舰芯片向更先进制程冲击的前景可能并不乐观。

　　其中一个因素是耗资巨大。

　　在这一点上，和舰芯片也在招股书中提到，芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。

　　“根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。”该公司称。2018年和舰芯片集团整体亏损26亿元。

　　而根据招股书，和舰芯片此次IPO募资资金也只用于扩张现有产能，不涉及更先进制程的研发和投入。

　　另一个因素在于，母公司联华电子受限于“N-1”规则无法向厦门联芯导入更先进的制程。

　　根据中国台湾《在大陆地区投资晶圆铸造厂集成电路设计集成电路封装集成电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点》规定，（台企赴大陆投资）投资之制程技术须落后该公司在中国台湾之制程技术一个世代以上。

　　此即于“N-1”规则。使用在厦门联芯的身上，就是其最先进制程必须落后联华电子最先进制程一代。以2017年联华电子向厦门联芯导入28nm技术为例，之所以被允许，是因为早前联华电子14nm制程已经量产。

　　这意味着，除非联华电子研发出更先进的制程，才能向厦门联芯导入14nm的制程。但是，联华电子此前已经宣布，停止研发比14nm制程更先进的制程。

　　《华夏时报》记者注意到，除了联华电子，美国的格芯也宣布停止10nm以下制程的投资。停止研发的背后，是先进制程持续演进中，开发成本的增幅不断变大，让非“头部”企业不堪重负。

　　高昌明向《华夏时报》记者表示，头部企业中，除了晶圆代工企业龙头台积电已量产7nm技术外，前述IDM模式的三星也已量产7nm制程，英特尔的10nm技术与其相当。

　　“头部”企业台积电在晶圆代工企业中一家独大。

　　在根据IC insight的2018年全球纯晶圆代工厂排名数据，台积电市场份额在2016年、2017年、2018年基本稳定，分别为58%、59%、59%；格芯第二，3年分别均为11%，位居第一；联华电子第三，3年份额均为9%；中芯国际第四，3年份额均为6%。

　　在中国市场，根据IC insight数据，2018年，台积电市场份额56%，排名第一，中芯国际占比18%，排名第二，华虹集团占比8%，排名第三，联华电子、格芯、武汉新芯市场份额分别为7%、5%、2%。

　　不过，和舰芯片在招股书中称，上述排名未考虑中国本土厂商外销部分，同时考虑了国际代工厂商销往中国的部分。

　　“根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单，在集成电路制造企业中，晶圆代工企业有中芯国际、华虹集团、台积电中国、和舰芯片和武汉新芯，和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。”和舰芯片称。

　　和舰芯片未来有无自主研发更先进制程的计划？对此，《华夏时报》多次致电和舰芯片投资者关系部，未获接听，截至发稿时，发送至邮箱的采访未获回复。

责任编辑：常福强