高通CEO现身法庭 曝苹果希望从高通得到10亿美元补贴

　　高通CEO现身加州法庭，自曝苹果希望从高通得到10亿美元补贴

　　当地时间周五，加州圣何塞法庭迎来美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission，下称FTC）指控高通涉嫌损害智能手机及其零部件行业竞争一案最重量级的一次庭审，高通CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）亲自出庭作证，当天包括英特尔、苹果等行业公司高管也都在法庭发表证词。

　　高通称苹果主动要求签署排他性专利授权协议

　　庭审从早上10点左右开庭，一直持续到傍晚6点左右，足足8小时。旁听了庭审的专利博客FOSS Patents Blog博主Florian Mueller对第一财经记者表示，高通CEO莫伦科夫作为周五最后一个出庭的证人，格外受到各方关注。

　　Mueller注意到，一贯戴着眼镜的莫伦科夫，庭审当天在接受FTC问询的时候，习惯性地摘掉眼镜，而在接受高通律师的问话时，又会把眼镜戴上。他说话语速非常快，速记员都来不及记录，高通的律师不得不两次提醒他放慢语速。

　　莫伦科夫对苹果所声称的自己在与高通的协议中没有谈判筹码一说做出辩解，他说道：“苹果的业务量非常巨大，所有人都希望得到来自苹果的订单，这是他们最大的谈判筹码。”

　　莫伦科夫否认了高通对那些试图挑战其专利授权模式的客户停止供应芯片的说法，但他承认如果苹果使用其他芯片供应商，苹果将无法得到高通承诺的补贴。他还详细解释了如何与苹果公司签订了排他性的芯片授权协议。他表示，苹果希望从高通方面得到10亿美元的补贴，并于2013年主动提议要求签署这份专属协议。圣何塞当地法官Koh对10亿美元的金额竟然没有保密感到吃惊，她暗示这或许是因为高通希望以此吸引媒体的注意。

　　周五当天率先作证的英特尔集团的全球高级副总裁、首席战略官Aicha Evans在法庭上称：“英特尔的调制调解器业务非常脆弱，因为要与高通竞争仍然很困难。”

　　图片来源：摄图网

　　每个iPhone零部件都有2-6个供应商

　　苹果全球采购副总裁Tony Blevins也到法庭现场作证。Blevins首次透露了在每部iPhone当中大约有1000个零部件。在大多数情况下，苹果每个零部件都有2到6个供应商来源。“我们始终努力获得足够的供应商来源，支持竞争。”Blevins表示。他还证实苹果只把高端的芯片用于iPhone，其中高端的基带芯片比普通芯片的成本要高出一倍。

　　Blevins称，苹果一般情况下不会和供应商签署排他的协议，除非他们不得不这样做。他特别指出：“苹果相信英特尔在2012年至2016年之间是有能力向其提供iPhone芯片的。”言下之意是与高通的排他协议限制了苹果向其他供应商购买芯片。

　　Mueller向第一财经记者解释称，这一证词非常关键，因为这意味着在那段期间，如果没有和高通之间的排他协议，那么苹果其实是可以向英特尔购买芯片的。而根据高通的说法，苹果向其购买芯片是因为市场上没有别的选择。这也是FTC指控高通垄断地位的关键证据之一。

　　此外苹果的一份内部邮件还显示，2013年1月，苹果和高通的领导团队就排他性地购买高通芯片能够获得大量的返利达成协议，也就是说如果苹果不使用其他厂商的芯片，或者使用其他厂商的芯片不超过微乎其微的数量，高通就会返还他们大笔的补贴，也正是因此，苹果在2014年放弃了在iPad Mini设备中使用英特尔的芯片。

　　苹果高通关系如何走向恶化？

　　Blevins表示，自己一般并不参与专利授权方面业务，但是在与高通的协议中，芯片供应和专利授权“绝望的纠缠在一起”，因此他和苹果负责专利授权的高管Derek Aberle花了很多时间一起研究如何应对的方法。他还表示，与其它任何一家供应商都不会出现这种情况。

　　在庭审中Blevins还讲述了高通不为人知的故事。他说道曾经在与高通公司现任总裁、时任芯片业务总裁克里斯蒂安-阿蒙（Cristiano Amon）和高通公司时任技术许可业务副总裁Eric Reifschneider见面时，Reifschneider有一次突然打断阿蒙说：“我负责的业务为公司贡献了三分之二的利润，你只有三分之一。”Blevins认为企业在客户面前这样的表态很罕见。

　　Blevins还称，苹果与高通关系的分水岭是阿蒙告诉他，高通对LTE产品可以为所欲为地要价，而苹果公司不管多贵也只能支付。Blevins意识到苹果在这方面根本没有可以谈判的筹码，双方的关系从此改变了走向。

　　而自从苹果公司就芯片授权向高通公司提出挑战后，双方的关系进一步恶化。当Blevins被问到高通是否像苹果公司停止芯片供应时，他给出非常肯定的回答。

　　苹果过去曾使用过芯片巨头英飞凌（Infineon）作为LTE产品的供应商，高通方面试图让苹果确认由于英飞凌的LTE产品不够好，因此苹果放弃对其的使用。Blevins对此表示确认，不过他将此原因归结于英飞凌内部的剧变。

　　Blevins还表示，苹果很多年来一直在考虑使用三星和联发科的基带芯片，他还表示三星直到目前仍然是苹果iPhone手机最大的零部件供应商。

　　本周早些时候，来自英特尔的其他证人，以及三星、联发科等公司证人都已经出庭作证。值得注意的是，高通对三星和联发科给出一份“最后起诉协定”，意味着高通将会把起诉三星和联发科的权利保留到将这两家公司的竞争对手全部起诉完之后，比如英特尔。

　　周五的庭审被视为整个案件庭审中最关键一战。下周一圣何塞法庭将再次开庭，庭审会一直持续到1月28日。美国政府的停摆并不会影响该案开庭审理。

　　第一财经 钱童心

　　（本文来自于每经网）

责任编辑：魏雨