投资者提问：
请问公司研发的光刻胶是什么级别的？193的吗
董秘回答(广信材料SZ300537)：
谢谢您的关注，公司于2018年11月与台湾廣至新材料合作研发光刻胶项目，研发目标是PCB用光刻胶分辨率为25μm（膜厚约为5μm），6代线以下平面显示面板用光刻胶的分辨率为3μm（膜厚约为1.5μm），半导体封装用光刻胶的分辨率为15μm（膜厚约为15μm）。同时，根据市场需求及行业技术发展情况，公司也会及时调整相应的具体研发目标，敬请持续留意公司相关信息披露情况。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
