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新浪科技讯 北京时间7月6日晚间消息,据报道,谷歌拥有一个雄心勃勃的计划,为其Pixel智能手机独立开发芯片。但知情人士今日称,到目前为止,事情进展得并不顺利。
两位了解内情的人士今日透露,谷歌已将其首个完全独立定制的手机芯片的发布日期,推迟了至少一年。
据报道,谷歌的这款自研定制芯片名将被命名为“Tensor G4”,内部代号为“Redondo”。按原计划,谷歌将在2024年使用这款芯片替代Tensor G3。Tensor G3将于今年晚些时候推出,由谷歌和三星共同设计,属于一款半定制芯片。
而知情人士今日称,谷歌的该计划至少被推迟一年。明年,谷歌将继续与三星合作,直至2025年才会推出这款完全独立定制的芯片,内部代号为“Laguna”(Tensor G5)。
届时,谷歌也将抛弃三星,转而将这款芯片的代工制造任务转交给台积电。知情人士还称,Laguna将采用台积电的3纳米制造工艺,也是目前世界上最先进的制造工艺。
有报道称,Tensor G4之所以没有改用台积电的4纳米制造工艺,在很大程度上是因为成本太高。
对此,谷歌和台积电尚未发表评论。
根据谷歌的产品路线图,该公司今年晚些时候将发布Pixel 8和Pixel 8 Pro旗舰智能手机,搭载Tensor G3芯片。该芯片由谷歌和三星的System LSI部门共同设计,使用三星的4纳米工艺制造。
明年,谷歌将发布三款Pixel 9智能手机,采用Tensor G4芯片。2025年,谷歌将推出Pixel 10系列, 还可能推出一款折叠屏手机。
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责任编辑:郑卓
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