【天风电子】每日资讯：行业情况更新、行业新闻及公告20200323

来源：科技伊甸园

目录/Content

1、行业情况更新

2、本日电子行情

3、重点公司公告

【诺德股份】担保公告

【维信诺】关于为控股公司提供担保的进展公告

【康强电子】关于为子公司综合授信业务提供担保的公告

【金安国纪】关于全资子公司再次通过高新技术企业认定的公告

【菲利华】2019年度业绩快报

【得润电子】关于公司股份解质押的公告

4、核心行业新闻

半导体：

 SEMI：2月北美半导体设备出货23.7亿美元，同比增长26.2%

台积电代工，韩国最大IC设计厂正式进军MCU市场

碳化硅元件潜力、商机可期 IDM到硅晶圆厂加速扩大布局

盛美半导体：首台无应力抛光设备已交付国内封装龙头企业！

消费电子：

爆料称：AirPower没有跳票，正在尝试重新设计

不只三星！OPPO、vivo印度智能手机产线停产

搭载Exynos 980，三星Galaxy A71 5G已入网

汽车电子:

自动驾驶中国标准出台 国内ADAS产业迎重大发展机遇

研究人员以溶液为基础合成固态电解质 推进固态电池商业化

光电显示&照明：

面板涨势难维持！电视厂最快 4 月下修订单

LG Display广州厂5月开始量产OLED，全年产量将因疫情缩水

军工电子：

俄罗斯将部署新一代超视距雷达

诺斯罗普·格鲁曼公司为美国海军研发下一代高带宽卫星通信系统

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行业情况更新

疫情过后需求复苏对半导体影响推演

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。本周议题我们重点讨论：1类比非典对半导体板块的影响推断新冠疫情对半导体后续需求的影响；2半导体板块历史高点估值；3意法半导体关闭晶圆厂有望加速国产替代

半导体板块受全球疫情扩散导致避险情绪上升板块回调，半导体板块隐含波动率较高，我们仍然坚持从产业趋势和前瞻判断出发，短期疫情扩散不改行业需求边界扩张，我们从全球产业趋势和国内国产替代双逻辑出发，坚定看好具备“长坡厚雪”的优质龙头公司。

我们认为，当前时点对于板块的关注议题在于：1当前板块的估值水平；2疫情对于需求端的影响以及疫情结束后行业可能性发展推演。

疫情造成的需求下行需要时间观测，疫情过后的需求修复从历史角度看有一定参考价值的是2003年非典疫情。通过对非典疫情时期半导体行业的影响分析，从一定意义上对未来发展有指导：1 虽疫情结束，但可能造成旅游消费需求抑制，抑制的需求可能转化为消费类电子产品的购买需求；2 类比于03年的PC端，手机端的影响可能会造成一两个季度的销售下滑，但随后伴随需求反弹。

A股半导体估值中枢从2013年开始抬升，2014-2019年估值中枢基本维持在75倍左右。但半导体估值波动较大，从15年到现在估值最高点位于15年6月，估值达到189倍。当前半导体板块估值上升，与15年趋势类似。半导体板块估值上升，与15年趋势类似，具备估值扩张的基础，当前时点整体板块已经回落至历史相对低位。目前国内疫情缓解，国外疫情爆发，国内半导体企业迎来突击机会，且大基金二期有望开始投资，半导体板块估值水位有望恢复上升趋势。

意法半导体已与工会达成协议，减少其法国工厂产能的50%。目前关停的两个工厂，一个是意法目前最大的8寸晶圆厂，一个是氮化镓工艺的晶圆厂。意法半导体的主要产品有MCU、功率半导体和模拟器件，其2019年前十大客户包括苹果、华为、博世、三星、特斯拉、惠普等。晶圆厂关闭，产品不能按时交货，订单面临流失风险。国内目前疫情已经得到缓解，工厂产能恢复。国外疫情的爆发和国内疫情的缓解给国内厂商带来了供应链重塑的机会，国产替代有望进一步加速。建议关注兆易创新（MCU）/华润微（功率半导体）/闻泰科技（功率半导体）

国产替代维度：国产替代是国内半导体板块优质公司的核心逻辑，优质赛道上的公司都具备“长坡厚雪”特征，叠加供应链的需求，无论是整机厂商对上游芯片公司的加持，还是晶圆厂扩产带动设备材料的国产转移，都是国产半导体的黄金机遇。板块优质公司都将享受国产替代下的核心成长逻辑。

我们看好全球产业共振叠加国产替代赛道上的优质龙头：中芯国际（先进制造）/兆易创新（存储）/北方华创（设备）/中环股份（硅片）/圣邦股份（模拟）/闻泰科技（功率）/长电科技（封测）/华特气体（特气）/耐威科技（MEMS）

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本日电子行情

沪深300    -3.36%

创业板指   -4.59%

电子元器件(中信) -7.63%

电子(申万)  -7.26%

板块涨幅前五：

300822.SZ 贝仕达克   (10.01%)

002076.SZ 雪莱特       (2.92%)

300790.SZ 宇瞳光学    (2.70%)

600353.SH 旭光股份   (1.94%)

300120.SZ 经纬辉开    (1.18%)

板块跌幅前五：

002850.SZ  科达利      -(10.01%)

002859.SZ  洁美科技  -(10.01%)

002929.SZ  盈趣科技  -(10.01%)

300327.SZ  中颖电子  -(10.01%)

300373.SZ  扬杰科技  -(10.01%)

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重点公司公告

【诺德股份】担保公告

重要内容提示：

● 被担保人：诺德投资股份有限公司（以下简称“公司”或“诺德股份”），湖州上辐电线电缆高技术有限公司（以下简称“湖州上辐”），惠州联合铜箔电子材料产业发展有公司（以下简称“惠州电子”）青海诺德新能源材料有限公司（以下简称“青海诺德”）

● 本次担保金额：共计 49,000 万元人民币

● 对外担保累计总额：人民币 24.90 亿元（不含本次担保）

● 本次担保有无反担保：无

●对外担保逾期的累计数量：无

一、 公司担保情况概述

诺德投资股份有限公司（以下简称“公司”或“诺德股份”）于 2020 年 3月 23 日召开了公司第九届董事会第二十二次会议，会议审议通过了以下事项：

1、《关于公司拟向广州银行股份有限公司深圳分行申请银行综合授信并由青海电子、惠州电子、深圳百嘉达及控股股东邦民控股提供担保的议案》董事会同意公司向广州银行股份有限公司深圳分行申请10,000万元人民币综合授信（敞口），期限 1 年。并由青海电子、惠州电子、深圳百嘉达及公司控股股东深圳市邦民产业控股有限公司提供连带责任担保。根据《上市公司关联交易实施指引》第五十六条第二款，本次控股股东为公司提供担保不存在反担保，故豁免按照关联交易的方式审议及披露。

2、《关于公司拟向中国光大银行股份有限公司深圳分行申请银行综合授信并由青海电子、惠州电子提供担保的议案》董事会同意公司向光大银行深圳分行申请 12,000 万元人民币综合授信（敞口），期限 1 年。并由青海电子、惠州电子提供连带责任担保。

3、《关于公司拟向吉林磐石农村商业银行股份有限公司申请银行综合授信贷款的议案》董事会同意公司向吉林磐石农村商业银行股份有限公司申请10,000万元人民币综合授信贷款，期限 2 年，并由深圳市邦民产业控股有限公司提供担保。根据《上市公司关联交易实施指引》第五十六条第二款，本次控股股东为公司提供担保不存在反担保，故豁免按照关联交易的方式审议及披露。

4、《关于公司全资子公司湖州上辐拟向湖州银行股份有限公司开发区支行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》董事会同意公司全资子公司湖州上辐拟向湖州银行股份有限公司开发区支行申请 2,000 万元（敞口）人民币综合授信，期限 1 年,并由公司提供连带责任担保。

5、《关于公司全资子公司惠州电子拟向中国农业银行股份有限公司惠州分行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》董事会同意公司全资子公司惠州电子拟向农业银行惠州分行申请 20,000 万元（敞口 10,000 万元）人民币综合授信，期限 3 年内，并由公司为其提供担保，同时以惠州电子土地及厂房作为抵押担保。

6、《关于公司子公司青海诺德拟向兴业银行西宁分行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》董事会同意公司子公司青海诺德拟向兴业银行西宁分行申请新增 5,000 万元（敞口）人民币综合授信，期限 1 年，并由公司为其提供连带责任担保，同时以公司持有的青海电子 5,000 万股股权作为质押担保。

以上融资担保事项均在 2018 年年度股东大会及 2019 年第四次临时股东大会授权范围内，无需提交股东大会审议。

二、 被担保人及质押物基本情况介绍

1、诺德股份，注册资本人民币 1,150,312,097 元。主要从事以自有资金对高新技术产业项目以及其他项目进行投资：新材料、新能源产品的研发、生产和销售；铜箔和铜箔工业设备及锂离子电池材料生产、销售（易燃易爆及有毒化学危险品除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展的经营活动）。截至 2018 年 12 月 31 日，诺德股份总资产 72.83 亿元人民币，归属于母公司所有者权益 21.36 亿元人民币，归属于母公司所有者净利润为 9,721.66 万元人民币（经审计）,资产负债率为 66.28%。截至 2019 年 9 月 30 日，诺德股份总资产71.76 亿元人民币，归属于母公司所有者权益 22.02 亿元人民币，归属于母公司所有者净利润为 6,399.95 万元人民币，资产负债率为 64.69%。

2、湖州上辐为公司全资子公司，成立于 2007 年，注册资本人民币 1 亿元，是公司生产电线电缆的生产基地。经营范围：电线电缆、电缆母料、电缆附件的辐射加工。截至 2018 年 12 月 31 日，湖州上辐总资产 1.24 亿元人民币，净资产0.70 亿元人民币，净利润-55.03 万元人民币（经审计），资产负债率为 43.72%。截止 2019 年 9 月 30 日，湖州上辐总资产 1.44 亿元人民币，净资产 0.72 亿元人民币，净利润 187.86 万元人民币（未经审计），资产负债率为 50.33%。

3、惠州电子为公司全资子公司，成立于 2015 年，注册资本人民币 4 亿元，是公司的铜箔生产基地之一。经营范围：专业生产销售不同规格的各种电解铜箔产品，成套铜箔工业生产的专用设备和成套技术的研制（不含电镀/铸造工序）货物技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。截至 2018 年 12 月 31 日，惠州电子总资产 4.52 亿元人民币，净资产 2.24 亿元人民币，净利润为 4,890.46 万元人民币（经审计）,资产负债率为 50.51%。截至 2019 年 9 月 30 日，惠州电子总资产 7.29 亿元人民币，净资产 4.52 亿元人民币，净利润为 2,821.21 万元人民币（未经审计）,资产负债率为 37.95%。4、青海诺德为公司子公司，成立于 2015 年，注册资本人民币 7.4 亿元，是公司的铜箔生产基地之一。主要从事生产、销售电解铜箔专用设备、电解铜箔产品、LED 节能照明产品、覆铜板、线路板、电子材料。截至 2018 年 12 月 31 日，青海诺德总资产 8.63 亿元人民币，净资产 3.47 亿元人民币，净利润-850.13 万元人民币（经审计），资产负债率 59.83%。截止 2019 年 9 月 30 日，青海诺德总资产 10.32 亿元人民币，净资产 3.47 亿元人民币，净利润 66.52 万元人民币（未经审计），资产负债率为 66.33%。

5、公司为青海诺德拟向兴业银行西宁分行申请新增 5,000 万元（敞口）人民币综合授信，提供连带责任担保，以公司持有的青海电子 5,000 万股股权作为质押担保。青海电子为公司控股子公司，成立于 2007 年，注册资本人民币1,977,551,020 元，是公司的铜箔生产基地之一。经营范围：从事开发、研制、生产、销售电解铜箔专用设备、各种电解铜箔产品，LED 节能照明产品、履铜板、线路板、电子材料、数位及模拟电子终端产品；铜的加工、进出口贸易（国家规定的专营进出口商品和国家禁止进出口等特殊商品除外）。截至 2018 年 12 月31 日，青海电子总资产 29.41 亿元人民币，净资产 10.38 亿元人民币，净利润

为 2,944.29 万元人民币（经审计）,资产负债率为 64.71%。截至 2019 年 9 月 30日，青海电子总资产 35.44 亿元人民币，净资产 11.45 亿元人民币，净利润为8,286.86 万元人民币（未经审计）,资产负债率为 67.69%。

6、公司为全资子公司惠州电子拟向农业银行惠州分行申请 20,000 万元（敞口 10,000 万元）人民币综合授信提供担保，同时以惠州电子土地及厂房作为抵押担保，抵押物的具体情况：惠州电子土地面积 52,018.9 ㎡，帐面净值 248 万元，房屋建筑面积 21,424.02 ㎡，帐面净值 5,889 万元。

三、担保协议主要内容

本次为公司及公司子公司申请融资提供担保事项有关协议尚未签署。

四、董事会意见

公司于 2020 年 3 月 23 日召开了第九届董事会第二十二次会议，与会董事一致认为，公司本次申请融资提供担保已经公司股东大会审议通过，不存在较大风险。

担保公司：青海电子、惠州电子、深圳百嘉达、深圳市邦民产业控股有限公司

被担保公司：诺德投资股份有限公司

拟办理机构：广州银行深圳分行

拟担保敞口额度（万元）：10,000

担保公司：青海电子、惠州电子

被担保公司：诺德投资股份有限公司

拟办理机构：光大银行深圳分行

拟担保敞口额度（万元）：12,000

担保公司：深圳市邦民产业控股有限公司

被担保公司：诺德投资股份有限公司

拟办理机构：磐石农商行

拟担保敞口额度（万元）：10,000

担保公司：诺德股份

被担保公司：湖州上辐电线电缆高技术有限公司

拟办理机构：湖州银行开发区支行

拟担保敞口额度（万元）：2,000

担保公司：诺德股份

被担保公司：惠州联合铜箔电子材料有限公司

拟办理机构：农业银行惠州分行

拟担保敞口额度（万元）：10,000

担保公司：诺德股份

被担保公司：青海诺德新材料有限公司

拟办理机构：兴业银行西宁分行

拟担保敞口额度（万元）：5,000

五、对外担保情况

本次担保金额共计 49,000 万元人民币。公司对外担保累计总额 24.90 亿元

人民币（不含本次担保），占公司最近一期经审计归属于母公司所有者权益的

116.61%。公司无逾期未归还的贷款。

特此公告。

【维信诺】关于为控股公司提供担保的进展公告

一、担保情况概述

维信诺科技股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2019 年 4 月 25 日和2019 年 5 月 21 日召开第四届董事会第四十七次会议和 2018 年度股东大会，审议通过了《关于 2019 年度为控股公司提供担保额度预计的议案》，同意公司 2019年度为全资子公司霸州市云谷电子科技有限公司、控股子公司云谷（固安）科技有限公司和控股孙公司昆山国显光电有限公司（以下简称“国显光电”）提供总额度不超过人民币 60 亿元的担保。具体内容详见公司于 2019 年 4 月 29 日在《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于 2019 年度为控股公司提供担保额度预计的

公告》（公告编号：2019-044）。

二、担保进展情况

公司于近日与苏州银行股份有限公司昆山支行（以下简称“苏州银行”）签署了《最高额保证合同》，为公司控股孙公司国显光电在《最高额保证合同》约定的业务发生期间内办理各项业务所实际形成的债权提供连带责任保证担保，最高担保金额为人民币 8,000 万元。公司将根据后续工作安排，由国显光电与苏州银行在上述最高担保额度内签署具体的相关业务合同，本次担保事项在公司第四届董事会第四十七次会议和 2018 年度股东大会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交公司董事会或股东大会审议。

三、《最高额保证合同》的主要内容

保证人：维信诺科技股份有限公司

债权人：苏州银行股份有限公司昆山支行

1．被担保的主债权

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

保证人所担保的主债权为从 2020 年 3 月 25 日起至 2021 年 3 月 9 日止（即债权确定期间），在折合人民币捌仟万元整的最高限额内，债权人依据与债务人签订的主合同而享有的对债务人的债权本金余额。一旦主合同在上述债权确定期间内签订，主合同项下的本金、利息、费用或债权人的任何其他债权的实际形成时间即使超出上述债权确定期间，仍然属于本合同项下最高额保证担保的范围。主合同项下债务履行期限届满日不受上述债权确定期间届满日的限制。

2．保证担保范围

2.1 本合同担保的范围包括主合同项下的债权本金及利息、逾期利息、复利、罚息、违约金，损害赔偿金、债务人应向债权人支付的其他款项（包括但不限债权人垫付的有关费用、电讯费、杂费、信用证项下受益人拒绝承担的有关银行费用等）、债权人实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、保全费、评估费、拍卖费、执行费、公告费、律师费、差旅费、过户费等）。

2.2 利息、罚息、复利按主合同的约定计算，并计算至债务还清之日止。在本金余额不超过最高限额的前提下，因利息、逾期利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金和诉讼费、保全费、执行费、律师费、差旅费、财产处置费、过户费等实现债权的费用和所有其他应付的一切费用增加而实际超出最高限额的部分，保证人自愿承担连带保证责任。

3．保证方式

保证人在本合同项下提供的保证为连带责任保证。

4．保证期间

4.1 本合同项下的保证期间按债权人为债务人办理的业务分别计算，即自债务人在各单笔主合同项下的债务履行期限届满之日起两年。

4.2 债权人与债务人就主合同债务履行期限达成展期协议的，保证期间为展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起两年。

4.3 发生法律、法规规定或主合同约定的事项导致主合同项下的债务提前到期或主合同解除的，则保证期间为债务提前到期之日或主合同解除之日起两年。

4.4 主合同项下债务分期履行的，每期债务的保证期间为自主合同项下最后一期债务履行期限届满之日起两年。

5．本合同自双方签字或盖章后生效。

四、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至目前，公司及子公司对外担保的总额为 1,720,293.58 万元（含对子公司的担保，包含本次担保事项，不含已履行完担保义务的事项），占上市公司 2018年经审计净资产的比例 115.39%，其中对子公司担保为 546,069.71 万元。公司无逾期担保，无涉及诉讼的担保，未因担保被判决败诉而承担损失。

五、备查文件

1．《最高额保证合同》。

特此公告。

【康强电子】关于为子公司综合授信业务提供担保的公告

宁波康强电子股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第十四次会议于2020年3月20日以现场会议与通讯表决相结合的方式召开，与会董事一致审议通过了《关于为子公司综合授信业务提供担保的议案》，本议案尚需提交公司2019年度股东大会审议。现将具体情况公告如下：

一、对外担保情况概述

考虑到下属各子公司的实际经营需要,2020 年度公司拟为以下子公司综合授信业务提供担保，具体情况如下：

1、拟继续为全资子公司江阴康强电子有限公司授信业务提供担保，最高担保余额不超过人民币 14,000 万元（含）。担保期限为二年。

2、拟继续为全资子公司宁波康强微电子技术有限公司综合授信业务提供担保，最高担保余额不超过人民币 8,000 万元（含）。担保期限为二年。公司将对上述担保收取担保费，在担保额度内，每笔银行借款的担保费计算标准为：借款期限在 2 年（含）以内的，按照担保额度的 1%一次性收取担保费；借款期限在 2 年（不含）以上的，按照担保额度的 1.5%一次性收取担保费。担保期间内不收取其它费用。

二、被担保人基本情况

1、江阴康强电子有限公司注册资本：13,800万元，为公司全资子公司。注册地址：江阴市经济开发区东定路3号，主要经营各种引线框架及半导体元器件、半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝的制造、销售。经中汇会计师事务所审计，截止到 2019 年 12 月 31 日，江阴康强总资产45,647.26 万元，净资产 27,041.65 万元；2019 年度营业收入 36,244.15 万

元，净利润 2,679.01 万元。

2、宁波康强微电子技术有限公司注册资本：6,000 万元人民币，为公司全资子公司。注册地址：浙江省宁波市鄞州区金源路 988 号(鄞州创业投资中心)，经营范围：微电子技术的研发、合金铜丝、半导体元器件、金属制品及电子丝材的制造加工、批发零售。经中汇会计师事务所审计，截止到 2019 年 12 月 31 日，康强微电子总资产10,547.15 万元，净资产 9,608.29 万元；2019 年度营业收入 23,439.76 万元，全年实现净利润 1,415.30 万元。

三、担保协议的主要内容

1、担保方式：连带责任担保。

2、担保金额：为江阴康强电子有限公司最高余额不超过人民币14,000万元的综合授信业务提供担保；为宁波康强微电子技术有限公司余额不超过8,000万元的综合授信业务担保提供。

3、期限：二年。

四、董事会意见

公司本次为全资子公司江阴康强电子有限公司、宁波康强微电子技术有限公司提供担保，符合中国证监会和中国银监会联合下发的《关于规范上市公司对外担保行为的通知》（证监发[2005]120号）和公司《重大财务和投资决策制度》的规定。被担保对象经营稳定，具有良好的偿债能力。公司第六届董事会第十四次会议审议通过了上述担保事项，同意本公司为江阴康强电子有限公司、宁波康强微电子技术有限公司提供担保。

截止本次董事会召开日，公司及控股子公司没有为控股股东及公司持股50%以下的其他关联方、任何非法人单位或个人提供担保；根据《关于规范上市公司对外担保行为的通知》（证监发[2005]120号）和公司《重大财务和投资决策制度》的规定，公司上述担保尚需提交股东大会审议。

五、独立董事意见

独立董事认为：公司为全资子公司综合授信提供担保，是公司基于支持子公司经营发展需要做出的决策，其决策程序符合相关法律、法规以及公司章程的规定，履行了相应的程序，不存在损害公司和中小股东利益的行为。同意本次为子公司综合授信业务提供担保事项。

六、累计担保数量

本次担保系为公司全资子公司提供担保，截至2019年12月31日，公司对外担保余额为21,497.04万元，全部为母公司为全资子公司或全资子公司为母公司提供的担保，占公司报告期末净资产的比例为24.08%,无逾期担保。

七、备查文件

1、第六届董事会第十四次会议决议

2、独立董事意见

特此公告

【金安国纪】关于全资子公司再次通过高新技术企业认定的公告

金安国纪科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司“金安国纪科技（杭州）有限公司”（以下简称“杭州国纪”）已取得浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》，证书编号：GR201933003043，发证时间：2019 年 12 月 4 日，有效期：三年。根据相关规定，杭州国纪通过高新技术企业重新认定后连续三年（2019 年-2021年）将继续享受高新技术企业的相关优惠政策，即按 15%的税率缴纳企业所得税。此次取得《高新技术企业证书》后，杭州国纪将向当地税务部门提出申请，在证书有效期内享受国家相关的优惠政策。上述税收优惠政策的享受不会对公司 2019 年度的经营业绩产生影响。

特此公告。

【菲利华】2019年度业绩快报

特别提示：本公告所载2019年度的财务数据仅为初步核算数据，已经公司内部审计部门审计，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。

一、2019年度主要财务数据和指标

单位：元

项目：营业总收入       

本报告期：784,358,628.07 

上年同期：722,097,910.69 

增减变动幅度：8.62%

项目：营业利润   

本报告期：220,025,998.98 

上年同期：186,650,883.52 

增减变动幅度：17.88%

项目：利润总额   

本报告期：219,395,526.72 

上年同期：185,778,600.75 

增减变动幅度：18.10%

项目：归属于上市公司股东的净利润      

本报告期：191,418,527.31 

上年同期：161,215,303.45 

增减变动幅度：18.73%

项目：基本每股收益（元）      

本报告期：0.6307

上年同期：0.5464

增减变动幅度：15.43%

项目：加权平均净资产收益率   

本报告期：17.07%

上年同期：16.70%

增减变动幅度：增加0.37个百分点

项目：总资产       

本报告期末：2,176,177,951.35  

本报告期初：1,397,103,403.21

增减变动幅度：55.76%

项目：归属于上市公司股东的所有者权益      

本报告期末：1,896,052,038.90  

本报告期初：1,056,952,047.55

增减变动幅度：79.39%

项目：股本   

本报告期末：338,046,344.00     

本报告期初：299,599,000.00

增减变动幅度：12.83%

项目：归属于上市公司股东的每股净资产      

本报告期末：5.6089   

本报告期初：3.5279   

增减变动幅度：58.99%

二、经营业绩和财务状况情况说明

1、报告期内，公司实现营业收入784,358,628.07元，比上年同期增长8.62%；利润总额219,395,526.72元，较上年同期增长18.10%，归属于上市公司股东的净利润191,418,527.31元，较上年同期增长18.73%。

2019年，受航空航天、半导体行业市场增长拉动，公司积极开拓市场，收入稳步增长；公司加强内部管理，提升运营水平，较好地控制了各项成本费用。

2、报告期内，公司财务状况良好，总资产金额为2,176,177,951.35元，较年初增长55.76%；归属于上市公司股东的所有者权益1,896,052,038.90元，较年初增长79.39%。增长的原因一方面是2019年10月公司通过非公开发行股票的方式募集资金699,999,953.28元；另一方面是公司经营业绩的增长导致资产和所有者权益增加。

三、与前次业绩预计的差异说明

本次业绩快报披露的经营业绩与2020年1月18日披露的2019年度业绩预告不存在差异。

四、备查文件

1、经公司法定代表人吴学民、主管会计工作的负责人李再荣、会计机构负责人陈耘签字并盖章的比较式资产负债表和利润表；

2、内部审计部门负责人卢晓辉签字的内部审计报告。

特此公告。

【得润电子】关于公司股份解质押的公告

深圳市得润电子股份有限公司（以下简称“公司”）接到公司股东杨桦女士函告，获悉相关部分股份解除质押事项。具体情况如下：

一、股份解除质押的基本情况

（一）股东股份解除质押

1．本次解除质押基本情况

股东名称：杨桦   

是否为控股股东或第一大股东及其一致行动人：是      

本次解除质押股份数量（股）：2,990,000

占其所持股份比例：14.28%

占公司总股本比例：0.62%  

起始日：2019年3月21日

解除日期：2020年3月20日          

质权人：平安证券股份有限公司

2．股东股份累计质押基本情况

截至公告披露日，杨桦女士及其一致行动人所持质押股份情况如下：

股东名称：深圳市得胜资产管理有限公司      

持股数量（股）：115,786,915

持股比例：24.14%

累计质押数量（股）：77,959,000

占其所持股份比例：67.33%

占公司总股本比例：16.25%

已质押股份情况：已质押股份限售数量（股）：0   占已质押股份比例：0.00%  

未质押股份情况：未质押股份限售数量（股）：0   占未质押股份比例：0.00%

股东名称：杨桦   

持股数量（股）：20,934,906

持股比例：4.36%  

累计质押数量（股）：0      

占其所持股份比例：0%      

占公司总股本比例：0%      

已质押股份情况：已质押股份限售数量（股）：0   占已质押股份比例：0.00%  

未质押股份情况：未质押股份限售数量（股）：0   占未质押股份比例：0.00%

股东名称：邱建民       

持股数量（股）：17,511,017

持股比例：3.65%  

累计质押数量（股）：12,480,000      

占其所持股份比例：71.27%

占公司总股本比例：2.60%  

已质押股份情况：已质押股份限售数量（股）：0   占已质押股份比例：0.00%  

未质押股份情况：未质押股份限售数量（股）：0   占未质押股份比例：0.00%

（二）股东股份存在平仓风险或被强制过户风险情况说明

截至公告披露日，杨桦女士及其一致行动人所持公司股份目前不存在平仓风险或被强制过户风险。

二、备查文件

1．杨桦女士出具的《关于股份解除质押的函》。

特此公告。

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核心行业新闻

半导体

SEMI：2月北美半导体设备出货23.7亿美元，同比增长26.2%

据台媒经济日报报道，日前SEMI（国际半导体产业协会）公布了最新的出货报告，今年2月北美半导体设备制造商出货金额为23.7亿美元，较1月份的23.4亿美元小幅增长1.2%，相较于去年同期的18.8亿美元，则是上升了26.2%。国际半导体产业协会总裁兼CEO Ajit Manocha对此表示，北美半导体设备供应商2月份的销售额，延续了2019年12月份以来的强劲增长势头，虽然当前的环境不太乐观，但今年的月度订单仍高于2019年。此前Ajit Manocha也预计，全球半导体设备市场今年将从2019年的疲软中复苏。

（来源：集微网）

台积电代工，韩国最大IC设计厂正式进军MCU市场

据韩媒报道，业内人士19日透露称，LG集团旗下从事IC设计的子公司Silicon Works于2019年开发的基于ARM Cortex-M3的微控制器（MCU），即将进入商业化阶段。这标志着该公司正式进军数字半导体市场。

据悉，Silicon Works在2014年被LG集团收购。之后， LG集团便将LG电子和LG Display旗下的芯片设计设施集中整合到了这家公司中。而此次Silicon Works的MCU产品将交由台积电代工生产，再出售给LG电子旗下的家电部门。截至目前，该家电部门一直采用着日本东芝和松下生产的MCU。一位行业观察人士指出：“Silicon Works已表明，将通过瞄准LG电子旗下的家电产品来增加收入。”目前，Silicon Works主要收入来源是显示器，LCD、OLED面板的DDI占其总收入的80%。值得一提的是，LG Display也是其主要客户之一，不过其客户正日益向多元化发展。此外报道还指出，这家韩国最大的IC设计制造商正在开发基于ARM Cortex-M4内核的MCU产品，M4可以作为所有使用电机设备的关键部件。

（来源：集微网）

碳化硅元件潜力、商机可期 IDM到硅晶圆厂加速扩大布局

随着 5G、电动车等新应用兴起，第三代化合物半导体材料逐渐成为市场焦点，看好碳化硅 (SiC) 等功率半导体元件，在相关市场的优势与成长性，许多 IDM、硅晶圆与晶圆代工厂，均争相扩大布局；即便近来市场遭遇新冠肺炎等不确定因素袭击，业者仍积极投入，盼能抢在爆发性商机来临前，先站稳脚步。

目前全球 95% 以上的半导体元件，都是以第一代半导体材料硅作为基础功能材料，主要应用在资讯与微电子产业，不过，随着电动车、5G 等新应用兴起，推升高频率、高功率元件需求成长，硅基半导体受限硅材料的物理性质，在性能上有不易突破的瓶颈，也让厂商开始争相投入化合物半导体领域。

第三代半导体材料包括氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 等宽频化合物半导体材料，其中，碳化硅具备低导通电阻、高切换频率、耐高温与耐高压等优势，可应用于 1200 伏特以上的高压环境。相较于氮化镓，碳化硅更耐高温、耐高压，较适合应用于严苛的环境，应用层面广泛，如风电、铁路等大型交通工具，及太阳能逆变器、不断电系统、智慧电网、电源供应器等高功率应用领域。近来随着电动车与混合动力车发展，碳化硅材料快速在新能源车领域崛起，主要应用包括车载充电器、降压转换器与逆变器。且据研究机构 HIS 与 Yole 预测，碳化硅晶圆的全球电力与功率半导体市场产值，将从去年的 13 亿美元，扩增至 2025 年的 52 亿美元。

目前碳化硅晶圆市场由 CREE 独霸，市占率高达 6 成之多，台湾硅晶圆大厂、也是全球第三大硅晶圆供应商环球晶，也积极跨入碳化硅晶圆领域，已有产品小量出货，去年 8 月更宣布与 GTAT 签订碳化硅晶球长约，确保取得长期稳定、且符合市场需求的碳化硅晶球供应，以加速碳化硅晶圆产品发展。另一家台湾硅晶圆厂合晶也持续关注碳化硅或氮化镓产品，并评估进行策略合作，未来可能与其他厂商结盟。韩国唯一的半导体硅晶圆厂 SK Siltron，也呼应韩国政府近来推动的材料技术自主化政策，今年 2 月底收购美国化学大厂杜邦 (DuPont) 的碳化硅晶圆事业，积极切入次世代半导体晶圆技术。除硅晶圆厂外，台湾投入碳化硅领域的还包括布局最早的汉磊投控 (3707-TW) ，已在此领域建立完整生产链，旗下磊晶硅晶圆厂嘉晶 (3016-TW) 切入 4 吋与 6 吋 SiC 磊晶硅晶圆代工服务，已获客户认证并量产；同集团的晶圆代工厂汉磊科，则提供 SiC Diode、SiC MOSFET 代工服务。近来新加入市场的，还有寻求新事业发展的太阳能厂太极。太极上 (2) 月与中科院签署碳化硅专利授权合作开发合约，将着墨在碳化硅长晶与基板，初期切入高压功率元件应用市场，最快第 4 季可量产基板。

而在 IDM 厂方面，除英飞凌 (Infineon)、罗姆 (ROHM) 等 IDM 大厂积极布局外，安森美半导体 (ON Semiconductor) 也在本月与 GTAT 签订 5 年碳化硅材料供给协议。虽然受限成本与技术门槛较高、产品良率不高等因素，使碳化硅晶圆短期内难普及，但随着既有厂商与新进者相继扩增产能布局，且在电动车、5G 等需求持续驱动下，可望加速碳化硅晶圆产业发展。

（来源：集微网）

盛美半导体：首台无应力抛光设备已交付国内封装龙头企业！

集微网消息，3月18日，盛美半导体发布适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商，盛美半导体全新发布的先进封装级无应力抛光（Ultra SFP ap）设计用于解决先进封装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。

据了解，新的先进封装级无应力抛光技术来源于盛美半导体的无应力抛光技术(Ultra SFP)，该技术整合了无应力抛光(SFP)、化学机械研磨(CMP)、和湿法刻蚀工艺(Wet-Etch)。晶圆通过上述三步工艺，在化学机械研磨和湿法刻蚀工艺前，采用电化学方法无应力去除晶圆表面铜层，释放晶圆的应力。此外，电化学抛光液的回收使用，和先进封装级无应力抛光技术能显著的降低化学和耗材使用量，保护环境的同时降低设备使用成本。盛美半导体设备公司董事长王晖博士表示：“我们在2009年开发了无应力抛光技术，这一领先于时代的技术，随着先进封装硅通孔和扇出工艺的高速发展，对于环境保护和降低工艺运营成本的需求日益增长，为我们先进封装级无应力抛光工艺提供了理想的应用市场。”值得一提的是，盛美半导体同时还宣布，在2019年第四季度已交付一台先进封装级无应力抛光设备至中国晶圆级封装龙头企业。盛美半导体进一步指出，“在2020年度这台设备将在先进封装客户端进行测试和验证，我们期待在2020年中完成设备的首轮测试验证，并进一步进入客户端量产生产线进行量产验证，并完成客户验收。

（来源：集微网）

消费电子

爆料称：AirPower没有跳票，正在尝试重新设计

集微网消息，据国外爆料人乔恩·普罗瑟（Jon Prosser）消息，苹果公司已恢复了AirPower无线充电板项目的开发，但不能保证这款产品会发布。 去年3月份的时候，苹果对外证实了已经取消了AirPower的项目，但没过几个月，苹果方面又重新提交申请了该产品的商标注册申请，也就是说苹果还是有在考虑重启这款产品的。

普罗瑟声称， AirPower项目并没有被苹果砍掉，而是处于改善产品性能的状态。他还表示，虽然苹果方面无法保证他们最后会发布这款产品，但是他们正在对这款产品的充电感应线圈做重新的设计，以发挥更好的散热和充电效能。根据早前曝光，AirPower可以同时为iPhone，Apple Watch和AirPods外壳充电，而且可以放在AirPower的任何位置。充电时，每个设备的电量会在iPhone的屏幕上显示，非常智能。几个月前，著名分析师郭明錤预测，到2020年上半年，苹果主要的新硬件产品将包括一款“ 较小的无线充电板 ”，但他没有进一步说明这个产品的细节，而且产品时间表也可能受到疫情影响。

（来源：集微网）

不只三星！OPPO、vivo印度智能手机产线停产

集微网消息，新型冠状病毒不断扩散，对全球供应链而言无疑是不容小觑的危机。除了受疫情肆虐的欧洲地区，印度局势也正迅速恶化，当地电子和汽车厂商纷纷宣布停工。其中，包括了三星、OPPO以及vivo。19日，印度总理莫迪呼吁国民采取自我隔离措施，并要求国民尽量呆在家中，减少非必要外出。

据外媒ETTelecom报道，中国手机制造商OPPO和vivo以及韩国三星都已宣布其各自的大诺伊达（Greater Noida）工厂停产。同时三家公司在昨（22）日晚会见印度北方邦政府官员，讨论政府宣布封锁措施后的行动方针。一位知情人士表示：“工厂将被关闭到3月25日，OPPO和vivo都将采取措施”。同时三星电子23日也表示，“将按照印度政府的要求，关闭诺伊达工厂至25日。”一位消息人士还指出，三星已要求运营和研发部门的员工在家办公。而vivo则从上周一开始就已要求非工厂工作人员在家办公。

（来源：集微网）

搭载Exynos 980，三星Galaxy A71 5G已入网

集微网消息，近日，一款型号为“SM-A7160”三星新机入网工信部，有消息称该机为三星Galaxy A71 5G，搭载Exynos 980处理器，并支持SA/NSA双模5G网络。据工信部入网信息，三星Galaxy A71 5G整机尺寸为162.6×75.5×8.1mm，重量为185g，内置了4370mAh电池。三星Galaxy A71 5G搭载Exynos 980芯片，前置为1200万像素相机，后置主摄为640万像素，配备了8GB RAM+128GB ROM的存储空间，并支持microSD存储卡进行扩容，运行基于Android 10的One UI 2.0系统。目前该型号机型已经在印度上市，国内何时发布暂不清楚，不过既然已经入网了，相信离发布也不远了。

（来源：集微网）

汽车电子

自动驾驶中国标准出台 国内ADAS产业迎重大发展机遇

最近，国内智能汽车领域频频传来利好消息。自动驾驶中国版标准、国家级发展战略，这两个政策文件的相继出台成为行业关注焦点，也为受疫情影响下的车市带来了新的曙光。

中国版标准出台智能汽车进入推广黄金期。3月9日，工信部在其官网发布了《<汽车驾驶自动化分级>推荐性国家标准报批公示》并拟于2021年1月1日开始实施。目前全球公认的汽车自动驾驶技术分级标准有两个，分别由美国高速公路安全管理局（NHTSA）和国际自动机工程师学会（SAE）提出。在此之前，中国并未建立自动驾驶分级标准，各自动驾驶相关企业主要以国际自动机工程师学会（SAE）的自动驾驶六等级划分作为参考标准。

中国版标准和SAE分级标准大体一致，仅在某些方面存在区别。首先，SAE标准下将AEB等安全辅助功能和非驾驶自动化功能都放在0级，称为无驾驶自动化，中国版标准则叫做应急辅助，驾驶员能够掌握驾驶权，系统可感知环境，并提供报警、辅助或短暂介入驾驶；其次，中国版标准针对0-2级自动驾驶，规定的是“目标和事件探测与响应”由驾驶员及系统协作完成，而在SAE标准下，L0级至L2级自动驾驶汽车的OEDR（目标和事件检测，以及决策任务）全部由驾驶员完成；再次，中国版标准在3级中明确增加对驾驶员接管能力监测和风险减缓策略的要求，明确最低安全要求，减少实际应用的安全风险。“国家标准的出台是自动驾驶技术实现规模化应用落地的关键前提，明确的标准有助于各类企业更有针对性地开展技术研发和生产，也将成为未来自动驾驶相关政策法规制定的基础。”森思泰克创始人秦屹博士表示，“受益于中国版自动驾驶标准的出台，今年中国的智能汽车产业将会进入推广‘黄金期’”。

政策支持技术驱动关注度提升国内ADAS发展迎多重利好。2月24日，发改委等11个国家部委联合出台《智能汽车创新发展战略》。《战略》把智能汽车定义为：通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能等新技术，具有自动驾驶功能，逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。《战略》同时提出，到2025年，中国标准智能汽车的技术创新、产业生态、基础设施、法规标准、产品监管和网络安全体系基本形成。实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用。

近几年，全球ADAS市场呈现出高增长态势。在中国，越来越多的主机厂意识到搭载更丰富、更先进的ADAS配置，有助于把握市场机遇，并实现品牌差异化。大众对ADAS的认知度也逐渐提高，同时其个人偏好也影响着市场的走向。在过去几年，ADAS作为高精尖技术，基本仅定位于高端车市场。随着技术的成熟进步和相关硬件成本的降低，现在，ADAS已向中低端市场不断渗透，功能也越来越丰富。

汽车之家发布的《2019中国汽车市场ADAS应用报告》中显示，按照所有在售车型的指导价维度来看，售价为50-100万元高端车型的ADAS配置最为丰富；30-50万元车型的ADAS配置也较为丰富；5-10万元低端车型也有相应配置。按照在售的7364款车型的ADAS细分功能搭载率来看，360度全景影像、自动紧急刹车AEB、前向碰撞预警FCW搭载率最高。2018年是中国ADAS大规模量产化的元年，接下来几年市场会呈现出快速增长。相关人士称，2020-2021年，ADAS市场可能会迎来井喷期，整体规模会大幅增长。QYResearch研究机构预测，到2023年国内ADAS市场规模将达到1200亿元。

ADAS迎来普及期本土企业异军突起。ADAS关键技术主要有传感器技术，芯片与算法。其中，ADAS的传感器用来对车辆所处的环境进行感知，对周围空间的信息进行获取，从而来预知危险。车载常用的传感器主要包括摄像头、雷达、超声波、夜视传感器和V2X等。它们一般安装在车辆的前后保险杠、侧视镜、驾驶杆内部或者挡风玻璃上。正是这些传感器，才能实现ADAS的强大功能。在过去一段时间里，国内ADAS市场一直由博世、大陆集团等外资零部件巨头占据着主导地位。但最近两年，随着本土厂商在ADAS领域的持续发力，研发能力的不断提升，本土零部件企业已经做到了一定规模。可以确定的是，未来几年中国智能汽车的发展将进入到“快车道”。中国车企必将成为市场的主要推动力，要牢牢抓住机遇。同时，专注于传感器、芯片、软件算法等相关领域的本土供应商也应抓住机遇，紧跟政策导向，利用好自身优势趁机崛起。

（来源：盖世汽车）

研究人员以溶液为基础合成固态电解质 推进固态电池商业化

盖世汽车讯 比起易燃的有机电解液，固态无机电解质本身不易燃；而且，用锂金属代替石墨作为负极，可使电池的能量密度大幅提升(高达10倍)。因此，固态电池有望成为电动汽车的突破性技术。然而，要将固态电池推向市场，仍面临很大的问题，即如何制造出既坚固耐用又足够薄的电解质，来作为良好的离子导体。在理想情况下，这些电解质应该只有几十微米厚，类似于今天锂离子电池的隔板，但是大多数固体电解质采用的是陶瓷材料，如果做得太薄，很容易破碎。

据外媒报道，加州大学圣地亚哥分校材料科学家Ping Liu，以及马里兰大学和加州初创公司Liox Power研究人员，开发了一种制造固态电池电解质的新技术。在制造过程中，通过对溶液进行干燥，形成离子导电复合材料，这种材料可同时作为电解质和正极涂层。

该电解质溶液是一种含有β-硫代磷酸锂(β-Li3PS4)的硫化物基材料。研究团队通过多种方式来合成这种材料，包括使用不同的亲核试剂、溶剂和机械支持物，但最关键的起始成分总是硫化锂(Li2S)和硫化磷(P2S5)。所产生的β-Li3PS4溶液很清澈，在干燥时形成非常均匀的电解质层，可以直接沉积在硫化锂正极上。Liu说:“我们通过连续的过程来制造电池，而不需要分别制造单独的层体，所以，不必费力处理非常薄的材料。”

传统锂离子电池和固态电池制造技术，通常是将单层电解质堆叠组合在一起。这种能源密集型技术，需要用球磨机混合粉末与粘合剂，然后将其铸造成板材，再通过高温和高压平台，进行烧结或压制。Liu的方法解决了这些问题。另外，研究人员对β-Li3PS4溶液进行调整，以防止枝晶生长，从而打造更安全的电池。

锂枝晶的形成，是由于电场不均匀、表面化学或其他原因，导致锂离子在负极表面发生不均匀沉积，从而形成针状突起。如果任由枝晶形成，就会引起火灾。CSIRO的Best称：“负极上长出来的枝晶，与正极接触，会引起局部过热，温度可能高达1500到2000摄氏度。”研究团队开发的电解质，可与枝晶自发反应，形成惰性产物，有助于防止电池短路。Liu说：“这与伤口上长疤的过程非常相似。因此，我们称它为一种自我愈合和自我形成的机制。”

目前为止，研究人员已经为这种独特的电解质制造技术申请了五项专利。研究团队希望，在未来两至三年内，以每千瓦时低于100美元的成本，制造出容量为2Ah的固态电池工作原型，接近今天大多数智能手机电池的容量，进一步推进固态电池的商业化进程。

（来源：盖世汽车）

光电显示&照明

面板涨势难维持！电视厂最快 4 月下修订单

根据 WitsView 最新面板报价显示，尽管 3 月份疫情严峻，但面板价格仍维持上涨趋势。不过集邦科技光电研究副总邱宇彬表示，预计面板需求到 4 月份就会下修。据科技新报报道，近期新冠肺炎疫情在全球持续扩大，致使欧美各国都已开始“封城”隔离，全球市场消费需求将面临很大冲击。除此之外，日本还不确定是否会如期举办东奥，因此市场对面板价格的预期将会很快进行下修。

集邦科技光电研究副总邱宇彬表示，下游品牌厂很快将缩减第二季面板采购，并且随着面板产能利用率提高，价格涨势恐怕只能维持两个月，4 月就将结束。不过从数据上来看，55 英寸面板 3 月已上涨约 4至5 美元，43英寸面板也有 3至4 美元的涨幅，已超过厂商的现金成本，至少第一季亏损有望大幅改善。同时邱宇彬指出，不过由于4 月面板产出将重回正轨，在需求下滑之下，将造成供需再度反转，卖家市场只是昙花一现。对此，集邦科技在今年 2 月就发出警告，虽然目前市场对涨价的共识相当一致，但第二季会有更多需求面的坏消息，市场供需仍有变数，品牌利润将会形成价格的天花板。IHS Markit 最新报告同样指出了这一趋势，电视厂 4 月可能会调整订单。

3 月份TV面板的上涨，只是买方为了防止断料所做的准备，面对整体消费需求的下滑，卖方还是比较无力。尤其在此次疫情中面板厂产线受到的影响不大，大多面板厂甚至没有停工，产能恢复很快。但报道也进一步指出，如果中国大陆疫情趋于稳定，市场将有望再度打开，不过预计要到 5 月才会开始明显拉货，4 月仍会相当低迷。

（来源：集微网）

LG Display广州厂5月开始量产OLED，全年产量将因疫情缩水

近日，据韩媒the elec报道，LG Display广州厂将于今年5月开始大规模生产大尺寸OLED面板。这比原计划推迟了3个月之久，主要是受到新冠肺炎疫情的影响。业内人士指出，LG Display广州厂不仅量产时间推迟，今年的生产目标也会因受疫情影响而缩减。LG Display曾希望在1月开始量产，目标是第一季度每月生产15,000块面板，第二季度增加到40,000块，第三季度增加到55,000块面板，最终在第四季度达到70,000块的月产能。而目前LG Display已经下调了月产量目标和爬坡速度，在第二季度预计将达到15,000块的月产能，第三季度将增长至45,000块，第四季度将达到60,000块。

LG Display首席执行官Chung Ho-young在1月份曾表示，优化良率所需的时间比预期的要长，但该公司已解决了根本问题。实际上，全球其他面板制造商也可能在今年上半年减产。但是，预计下半年会有所恢复。例如，京东方 B17工厂第一季度的液晶显示器产量将较原计划减少一半，第二季度为25,000，第三季度为45,000，第四季度为80,000。2019年12月，京东方曾预测今年第二季度的数字为50,000，第三季度的数字为70,000，第四季度为90,000。CSOT已将其10.5代 LCD生产线T7的大规模生产计划从9月推迟到了今年的12月。总体而言，由于冠状病毒，预计中国新工厂的平板显示器产量将整体下降。

（来源：集微网）

军工电子

俄罗斯将部署新一代超视距雷达

据俄罗斯塔斯社2020年3月19日报道，俄罗斯计划短期内在波罗的海加里宁格勒部署新一代超视距雷达——“集装箱”，以实现对欧洲全境的监测。该型雷达是俄罗斯国防部覆盖边境的雷达视场计划中的一部分，通过接收电离层反射的无线电信号，监测3000千米外发射的巡航导弹和高超声速导弹。

首部“集装箱”雷达已于2019年12月1日在伏尔加地区的莫尔多维亚进入战备状态，本次部署的雷达将与首部雷达形成互补，实现对欧洲全境的监测；两个雷达站点的数据还将融合以提升监测精度。此外，俄罗斯还计划在北极地区部署该型雷达。目前，俄罗斯通过部署“沃罗涅日”雷达来监测射向俄罗斯领土的弹道导弹，并已建立起了连续覆盖的导弹预警系统雷达视场。

（来源：国防科技信息网）

诺斯罗普·格鲁曼公司为美国海军研发下一代高带宽卫星通信系统

[据美国军用嵌入式网站3月20日报道]诺斯罗普·格鲁曼公司获得了一份价值4820万美元的合同，为美国海军采购移动用户目标系统(MUOS)。根据合同，海军将利用移动用户目标系升级其超高频卫星通信系统。

移动用户目标系统是美国海军的下一代卫星系统，该系统已经通过了最后一次测试。据诺斯罗普·格鲁曼公司称，移动用户目标系统较90年代开发的超高频(UHF)卫星通信系统，数据带宽提升10倍。目前，超高频(UHF)卫星通信系统已被取代。

这项工作将在佛罗里达州奥兰多市进行，预计2029年3月完成，旨在支持移动用户目标系统和超高频(UHF)卫星通信系统的互操作性。该合同还包含了卫星通信组件接口的开发，以及人员培训、技术改进、文档更新、网络安全服务、安装测试、运行维护等项目。

（来源：国防科技信息网）