原标题：IC Insights：纯晶圆代工市场，今年将激增19％ 来源：富途资讯
摘要：根据IC Insights最新报告，受益于5G智能手机及其他电信设备销售不断增长的推动，纯晶圆代工（pure-play foundry）市场今年将达677亿美元规模，较去年大幅成长19％，创近7年来最大成长幅度。台积电、中芯国际等晶圆厂有望持续受益。
IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场，去年市场规模年减1％达570亿美元，但今年将成长19％达677亿美元，成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求，预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7％至726亿美元。
报告中指出，纯晶圆代工市场模2014～2019年的年复合成长率（CAGR）达6.0％，但2019～2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8％，同时优于同时期的全球IC市场CAGR约7.3％。
如果能够实现，19% 的增长率将标志着自2014年18% 的增长率以来，纯晶圆代工市场最强劲的增长率。在2019年之前，纯集成电路铸造市场上一次下滑是在2009年(- 9%)。IC Insights 预计，未来一段时间内，纯晶圆代工市场不会再次下滑。值得注意的是，在过去16年(2004-2019年) ，纯晶圆代工市场在9年内增长了9% 或更少，在其他7年内增长了两位数。
晶圆代工龙头台积电，9月10日公告其8月营收1228.8亿新台币，折合41.99亿美元，再创单月营收历史新高，环比增16%，同比增15.8%。
IC Insights先前预期晶圆代工龙头台积电下半年及全年营收表现将明显优于同业，主要是受惠于7nm及5nm等先进制程强劲晶圆代工需求。IC Insights预期台积电第三季半导体相关营收将季增9％达113.5亿美元，创下季度营收历史新高，全年营收将达430.7亿美元，与去年相较大幅成长24％。
编辑/jasonzeng
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