2022年全球5G手机出货量将超14亿部

原标题：2022年全球5G手机出货量将超14亿部 来源：电子信息产业网

北京时间12月4日凌晨，美国高通公司在夏威夷举办第四届骁龙年度技术峰会。高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示，2022年全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，2025年全球5G连接数预计达到28亿。截至目前，全球超过40家运营商在部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端。

在2018年骁龙技术峰会，高通发布了骁龙855 5G移动平台。时隔一年，高通发布了面向2020年旗舰市场的骁龙865 5G移动平台，该平台搭配X55外挂基带使用，支持独立及非独立组网、Sub-6 GHz及毫米波。值得一提的是，865平台集成AI引擎 ，计算能力达到15TOPS。据高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian透露，865计算能力是上一代产品的两倍，是其他安卓阵营产品的三倍。

按照惯例，高通每发布移动平台，都有终端厂商站台支持。小米集团联合创始人林斌、OPPO副总裁吴强现身现场，宣布小米10及下一代OPPO旗舰机将搭载骁龙865. 林斌还表示，小米搭载高通芯片的手机累计超过4.27亿部，小米还将在2020年发布超过10款5G智能手机。

高通还现场公布了集成式5G移动平台骁龙765，内部集成X52基带，支持SA/NSA、Sub-6GHz及毫米波，以及DSS动态频谱分享，峰值下载速度达到3.7G/s. HMD Global首席产品官Juho Sarvikas表示，HMD在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及，将采用骁龙765移动平台推出价格适中、满足未来需求的5G手机。

Alex Katouzian还宣布了骁龙865和765模组化平台，旨在为行业提供便捷实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

对于高通为何将基带集成到7系而非8系平台，高通中国区董事长孟樸表示，高通为旗舰机提供外挂式5G 基带，是出于去年手机厂商搭载骁龙855平台时，去掉X50基带就可以将手机继续作为4G旗舰机，865也是出于类似的考虑。865的性能功耗都不逊于竞争厂商。他同时指出，明年中、美、欧的旗舰手机会向5G过渡，当4G旗舰机与5G旗舰机并存，消费者往往会选择后者，高通预计明年5G智能手机销量将达到2亿部。