投资者提问:公司和子公司生产的设备可以用于芯片的chiplet先进封装技术...

投资者提问:公司和子公司生产的设备可以用于芯片的chiplet先进封装技术...
2022年08月17日 17:11 问董秘

投资者提问:

公司和子公司生产的设备可以用于芯片的chiplet先进封装技术吗

董秘回答(易天股份SZ300812):

您好!谢谢您对易天股份的关注!公司控股子公司微组半导体相关设备暂未应用于chiplet封装技术,部分设备可应用于FlipChip, Bumping,WLCSP,FOWLP,2.5D封装和3D封装等先进封装。谢谢!

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