投资者提问：
公司和子公司生产的设备可以用于芯片的chiplet先进封装技术吗
董秘回答(易天股份SZ300812)：
您好！谢谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体相关设备暂未应用于chiplet封装技术，部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等先进封装。谢谢！
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